문항 목록
1리플로우 장비의 가열방식으로 틀린 것은?
2표면실장공정에 사용할 수 있는 기판(PCB)의 최소 크기 L(mm) x W(mm) x T(mm)는 대략 얼마인가?
3다음 중 자동형 스크린프린터의 내부기능이 아닌 것은?
4다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?
5Screen Printer 인쇄공정 중 Metal Mask 와 PWB의 Gap이 Fine-Pitch일 경우 가장 알맞은 간격은?
6기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?
7Mounter Setting 시 유의사항이 아닌 것은?
8이형 Mounter에서 작업할 경우 옳지 않은것은?
9메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?
10솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?
11표면실장용 MELF (Metal Electrode Leadless Faced)에 대한 설명으로 틀린 것은?
12비전검사장비 (AOI: Automated Optical Inspector)에 대한 설명으로 틀린 것은?
13다음 중 솔더 크림 선택 시 고려사항이 아닌 것은?
14일반적인 표면실장 부품의 공급형태가 아닌 것은?
15다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
16스퀴지가 인쇄성에 미치는 요소가 아닌 것은
17Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은?
18표면 실장기 (표준품)에서 기판(PWB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
19다음 중 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것은?
20장착 종정에서 부품을 장착한 후 솔더가 눌려 부품 밖으로 빠져나오는 현상이 발생했다. 이때 장착 장비에서 행하는 조치로 가장 적절한 것은?
21SMT 부품의 동작특성의 장점으로 옳은 것은
22다음 중 SMT 공정 작업환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
23솔더링 연납땜의 납을 녹이는 융점온도는?
24다음 중에서 솔더링 재료로 적합하지 않은 것은?
25표면실장 장치 (Mounter)에서 부품을 흡착하는 부분의 도구를 무엇이라 하는가?
26아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 예열구간의 대략 시간 설정으로 알맞은 것은?
27솔더 크림을 인쇄하고 칩 부품을 장착한 후 리플로 솔더링 될 때까지 부품탈락을 고정 시켜주는 힘은?
28그림과 같이 인쇄회로기판에 부품을 표면실장하는 경우 반드시 인라인으로 구성되어야만 하는 설비가 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
29Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, X-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?
30칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?
31무연솔더 (Pb-free Solder)의 주요 불량유형이 아닌 것은?
32다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
33솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인이 아닌 것?
34PCB 기판에 있어서 무연화 (Pb-free) 대책에 해당하는 것은?
35프린트 공정에서 스퀴지 스트로크 압력과대, 스퀴지 경도 부족으로 인한 불량 유형은?
36PCB는 무엇의 약자인가?
37A/D 변환기 중 많은 수의 비교기가 사용되므로 변환기 중에서 속도가 매우 빠른 반면 값이 비싼 변환기는?
38LC 발진회로에서 LC회로의 C 값을 4배로 하면 그 주파수는 원래 주파수에 비해 어떻게 바뀌는가?
39다음 중 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치는?
40전계 효과 트랜지스터(FET)의 특징에 관한설명으로 틀린 것은?
41다음 전자기기 기호가 의미하는 것은?
42CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?
43오실로스코프를 사용하여 바로 측정할 수 없는 것은?
44다음 중 일반적인 다층 PCB 제조공정 순서로 옳은 것은?
45회로나 전송계를 측정할 경우에 신호원과 부하사이 또는 전송로와 부하사이에 접소하여부하에 걸리는 전압을 임의로 감쇠시키는 기구는 무엇인가?
46실리콘 제어정류기 (SCR)에 관한 설명으로 틀린 것은?
47PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는?
48다음 중 n형 반도체를 만드는 불순물이 아닌 것은?
49다음 포토다이오드의 종류 중 관전류 증촉작용이 있고 암전류가 적으며 응답속도가 빠르고 파장 감도가 넓어서 광섬유에 의한 광통신 등에 사용되는 것은?
50PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?
51미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되어지는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?
52액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관로를 설치하여 불필요한 압유를 탱크로 배출시켜 속도를 제어하는 회로는?
53두 개의 복동 실린더를 조합시킨 것으로 직경에 비하여 출력이 큰 실린더는?
54실린더에 공급되는 공기의 압력이 5 bar 이다. 이 압력은 몇 Pa 인가?
55압축공기 저장탱크에 부착해야 할 요소 중 관계없는 것은?
56다음 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?
57공기의 흐름이 한 방향으로만 허용되도록 할 목적으로 사용되는 밸브는?
58다음 중 압력의 단위로 적합하지 않은 것은?
59다음 공기탱크의 역할과 거리가 먼 것은?
60다음 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?
총 60문항 · 정답과 해설은 CBT에서 확인할 수 있어요
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