표면실장장비기능사 · 2013

표면실장장비기능사 (2013-07-21)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.리플로우 장비의 가열방식으로 틀린 것은?

    1. ①적외선 법
    2. ②전기 저항법
    3. ③열풍 법
    4. ④침적 법

  2. 2.표면실장공정에 사용할 수 있는 기판(PCB)의 최소 크기 L(mm) x W(mm) x T(mm)는 대략 얼마인가?

    1. ①30mm x 30mm x 0.2mm
    2. ②40mm x 40mm x 0.3mm
    3. ③50mm x 50mm x 0.4mm
    4. ④60mm x 60mm x 0.5mm

  3. 3.다음 중 자동형 스크린프린터의 내부기능이 아닌 것은?

    1. ①기판 및 메탈마스크를 자동 보정한다.
    2. ②스퀴지의 압력을 자동으로 조정한다.
    3. ③인쇄 구간별로 속도조절이 가능하다.
    4. ④초음파 세척을 할 수 있다.

  4. 4.다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?

    1. ①표면세정 작용 및 재산화 방지작용을 위해서 Flux 성분 함유량이 아주 작은 제품군을 적용한다.
    2. ②납의 전도성이 나쁠 경우 Ag(은) 함유량이 있는 제품군을 적용한다.
    3. ③납의 용융점을 낮추기 위해 Bi(비스무트) 함유량이 있는 제품군을 사용한다.
    4. ④환경규제 적용 Solder Paste(Pb-free) 선택시 이에 적합한 Reflow(경화 Device) 장비를 적용한다.

  5. 5.Screen Printer 인쇄공정 중 Metal Mask 와 PWB의 Gap이 Fine-Pitch일 경우 가장 알맞은 간격은?

    1. ①0.0~0.5mm
    2. ②0.5~1.0mm
    3. ③1.0~1.5mm
    4. ④1.5~2.0mm

  6. 6.기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?

    1. ①기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착 위치를 보정하기 위한 것이다.
    2. ②인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.
    3. ③인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.
    4. ④기판의 제지에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.

  7. 7.Mounter Setting 시 유의사항이 아닌 것은?

    1. ①Back Pint의 Setting 불량
    2. ②장착 Speed의 Setting 불량
    3. ③장착 부품의 Color 불량
    4. ④노즐 (Nozzle)의 선택 불량

  8. 8.이형 Mounter에서 작업할 경우 옳지 않은것은?

    1. ①PCB의 피디셜 마크(Fiducial Mark)를 인식하여 장착 Error를 방지한다.
    2. ②큰 Size의 이형부품을 작업할 시에는 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다.
    3. ③부품의 Size에 맞게 Nozzle를 선택하여 Pickup Error를 최소화 한다.
    4. ④Fine Pitch 작업 시에는 부품의 Pickup위치, 이송시간, 부품의 높이 등을 확인해야 한다.

  9. 9.메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①브리지 발생이 높다.
    2. ②피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.
    3. ③제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.
    4. ④빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다

  10. 10.솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?

    1. ①X-선 투과검사
    2. ②인장 파괴검사
    3. ③초음파 검사
    4. ④열피로 검사

  11. 11.표면실장용 MELF (Metal Electrode Leadless Faced)에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①금속전기표면 소자이다.
    2. ②표면실장용 실린더 (Cylinder)형 부품이다.
    3. ③수동소자에 사용되는 부품형태이다.
    4. ④몸체 양끝에는 절연물로 만들어진 캡 (Cap)이 있다.

  12. 12.비전검사장비 (AOI: Automated Optical Inspector)에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①PLCC, SOJ, BGA 등의 납땜, 미납의 검출이 가능하다.
    2. ②QFP IC의 납땜 Short, 장착 틀어짐 검출이 가능하다.
    3. ③문자인식이 가능함으로 오삽, 역삽 검출이 가능하다.
    4. ④QFP IC, 트랜지스터 (SOT), Fine Pitch 콘넥터 등 Lead들뜸 검출이 가능하다.

  13. 13.다음 중 솔더 크림 선택 시 고려사항이 아닌 것은?

    1. ①용융점 및 온도 프로파일 (Profile)
    2. ②솔더의 점도 및 칙소성
    3. ③부품균열
    4. ④플럭스 (Flux)의 무게 비

  14. 14.일반적인 표면실장 부품의 공급형태가 아닌 것은?

    1. ①Tapping (Reel)
    2. ②Tray
    3. ③Stick
    4. ④Pipe

  15. 15.다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?

    1. ①열 충격 시험
    2. ②벤딩 시험
    3. ③고온 고습 시험
    4. ④PCT (Pressure Cooker Test)

  16. 16.스퀴지가 인쇄성에 미치는 요소가 아닌 것은

    1. ①평행도
    2. ②경도
    3. ③재질
    4. ④갭 (Gap)

  17. 17.Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은?

    1. ①1005
    2. ②0402
    3. ③0201
    4. ④01005

  18. 18.표면 실장기 (표준품)에서 기판(PWB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?

    1. ①평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm 이다.
    2. ②평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm 이다.
    3. ③평명기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm 이다.
    4. ④평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm 이다.

  19. 19.다음 중 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것은?

    1. ①오삽 불량
    2. ②BGA 브릿지 불량
    3. ③QFP냉납 불량
    4. ④IC 뒤집힘 불량

  20. 20.장착 종정에서 부품을 장착한 후 솔더가 눌려 부품 밖으로 빠져나오는 현상이 발생했다. 이때 장착 장비에서 행하는 조치로 가장 적절한 것은?

    1. ①부품의 흡착 위치 재조정
    2. ②부품의 장착 위치 재조정
    3. ③부품의 흡착 높이 재조정
    4. ④부품의 장착 높이 재조정

  21. 21.SMT 부품의 동작특성의 장점으로 옳은 것은

    1. ①열에 약하다.
    2. ②고주파 (RF) 특성이 좋다.
    3. ③진동과 충격에 강하다.
    4. ④소형부품으로 취급이 쉽다.

  22. 22.다음 중 SMT 공정 작업환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①이온아이져 (Ionizer)는 최대 유효거리의 이격거리를 확인하여 설치한다.
    2. ②제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.
    3. ③작업장의 습도를 가능한 상대습도를 30%이하로 낮춰 정전기 발생을 줄인다.
    4. ④어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.

  23. 23.솔더링 연납땜의 납을 녹이는 융점온도는?

    1. ①300°C 미만
    2. ②450°C 미만
    3. ③600°C 미만
    4. ④750°C 미만

  24. 24.다음 중에서 솔더링 재료로 적합하지 않은 것은?

    1. ①솔더
    2. ②플럭스
    3. ③고무
    4. ④모재 금속 (기판, 부품전극)

  25. 25.표면실장 장치 (Mounter)에서 부품을 흡착하는 부분의 도구를 무엇이라 하는가?

    1. ①노즐
    2. ②카셋트
    3. ③헤드
    4. ④헤드 유니트

  26. 26.아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 예열구간의 대략 시간 설정으로 알맞은 것은?

    1. ①60-120초
    2. ②120-180초
    3. ③180-240초
    4. ④240-300초

  27. 27.솔더 크림을 인쇄하고 칩 부품을 장착한 후 리플로 솔더링 될 때까지 부품탈락을 고정 시켜주는 힘은?

    1. ①크림 솔더의 점착력
    2. ②크림 솔더의 인장강도
    3. ③크림 솔더의 칙소성
    4. ④크림 솔더의 무게

  28. 28.그림과 같이 인쇄회로기판에 부품을 표면실장하는 경우 반드시 인라인으로 구성되어야만 하는 설비가 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①스크린 프린터
    2. ②마운터
    3. ③리플로우
    4. ④X –Ray 검사장치

  29. 29.Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, X-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?

    1. ①Manhattan (Tombstone)
    2. ②Solder ball
    3. ③Void
    4. ④Short

  30. 30.칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?

    1. ①칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.
    2. ②장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.
    3. ③솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
    4. ④온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.

  31. 31.무연솔더 (Pb-free Solder)의 주요 불량유형이 아닌 것은?

    1. ①리프트 오프 (Lift-off)
    2. ②휘스커 (Whisker)
    3. ③솔더 포트 (Pot) 내부 침식
    4. ④접합 강도 저하

  32. 32.다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

    1. ①칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다
    2. ②부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.
    3. ③칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.
    4. ④부품실장 밀도가 향상된다.

  33. 33.솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인이 아닌 것?

    1. ①스퀴지 속도
    2. ②판 분리 우선순위 및 속도
    3. ③가열시간
    4. ④솔더 페이스트 열화

  34. 34.PCB 기판에 있어서 무연화 (Pb-free) 대책에 해당하는 것은?

    1. ①PCB 두께 감소
    2. ②전자파 설계
    3. ③내열성 확보
    4. ④수동 칩 내장

  35. 35.프린트 공정에서 스퀴지 스트로크 압력과대, 스퀴지 경도 부족으로 인한 불량 유형은?

    1. ①인쇄된 납량이 많음
    2. ②솔더페이스트 안 빠짐
    3. ③메탈마스크 판구멍 막힘
    4. ④메탈마스크 밑면 오염

  36. 36.PCB는 무엇의 약자인가?

    1. ①Printed Circuit Board
    2. ②Panel Circuit Board
    3. ③Pattern Circuit Board
    4. ④Plating Circuit Board

  37. 37.A/D 변환기 중 많은 수의 비교기가 사용되므로 변환기 중에서 속도가 매우 빠른 반면 값이 비싼 변환기는?

    1. ①디지털-램프 A/D 변환기
    2. ②병렬형 A/D 변환기
    3. ③선형 램프 A/D 변환기
    4. ④연속근사 A/D 변환기

  38. 38.LC 발진회로에서 LC회로의 C 값을 4배로 하면 그 주파수는 원래 주파수에 비해 어떻게 바뀌는가?

    1. ①2배로 커진다.
    2. ②4배로 커진다.
    3. ③1/2로 작아진다.
    4. ④1/4로 작아진다.

  39. 39.다음 중 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치는?

    1. ①인버터
    2. ②변압기
    3. ③컨버터
    4. ④조삼기

  40. 40.전계 효과 트랜지스터(FET)의 특징에 관한설명으로 틀린 것은?

    1. ①전자와 정공 2개의 반송자에 의하여 동작하는 양극성 소자이다.
    2. ②전압제어소자로 다수 캐리어에 의해 작동하며, 게이트의 역전압에 의해 드레인 전류가 제어된다.
    3. ③일반 트랜지스터에 비하여 입력 임피던스가 높아 전압증폭기로 사용된다.
    4. ④전력소비가 적고 소형화에 유리하여 대규모 IC에 적합하다.

  41. 41.다음 전자기기 기호가 의미하는 것은?

    1. ①포토 트랜지스터
    2. ②서미스터
    3. ③정전압 다이오드
    4. ④전계 효과 트랜지스터

  42. 42.CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?

    1. ①부품의 등록기능
    2. ②부품의 배치기능
    3. ③작성된 회로의 설계규칙검사
    4. ④PCB 가공기능

  43. 43.오실로스코프를 사용하여 바로 측정할 수 없는 것은?

    1. ①저항
    2. ②전압
    3. ③위상
    4. ④주파수

  44. 44.다음 중 일반적인 다층 PCB 제조공정 순서로 옳은 것은?

    1. ①내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공 → 가이드 홀 가공
    2. ②내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 가이드 홀 가공 → 외층의 가공
    3. ③내층재 재단 → 내층의 가공 → 가이드 홀 가공 → 적층 → 외층의 가공
    4. ④내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공

  45. 45.회로나 전송계를 측정할 경우에 신호원과 부하사이 또는 전송로와 부하사이에 접소하여부하에 걸리는 전압을 임의로 감쇠시키는 기구는 무엇인가?

    1. ①어테뉴에이터 (Attenuator)
    2. ②인덕터 (Inductor)
    3. ③커패시터 (Capacitor)
    4. ④트랜지스터 (Transistor)

  46. 46.실리콘 제어정류기 (SCR)에 관한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①PNPN 소자 중 하나로서 계전기 제어, 모터 제어 등 광범위하게 이용된다.
    2. ②다이오드와 같이 역 바이어스 때는 차단상태가 된다.
    3. ③게이트에 전류를 흐르게 해서 ON 상태가 되면 게이트 전류를 0으로 하여도 계속 전류가 흐른다.
    4. ④게이트가 2개가 쌍방향으로 흐른다.

  47. 47.PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는?

    1. ①도금 두께를 일정하게 하기 위해
    2. ②균일한 노광 효과를 가지기 위해
    3. ③부스러기 등에 의한 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해
    4. ④동박적층판에 남은 약품이나 연마제 등을 제거하기 위해

  48. 48.다음 중 n형 반도체를 만드는 불순물이 아닌 것은?

    1. ①As (비소)
    2. ②Sb (안티몬)
    3. ③P (인)
    4. ④In (인듐)

  49. 49.다음 포토다이오드의 종류 중 관전류 증촉작용이 있고 암전류가 적으며 응답속도가 빠르고 파장 감도가 넓어서 광섬유에 의한 광통신 등에 사용되는 것은?

    1. ①PN 포토다이오드
    2. ②PIN 포토다이오드
    3. ③애벌런치 포토다이오드
    4. ④포토센서모듈 (포토 IC)

  50. 50.PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

    1. ①랜드
    2. ②레지스트
    3. ③레진
    4. ④디스미어

  51. 51.미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되어지는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?

    1. ①공압 제어
    2. ②논리 제어
    3. ③시퀀스 제어
    4. ④서보 제어

  52. 52.액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관로를 설치하여 불필요한 압유를 탱크로 배출시켜 속도를 제어하는 회로는?

    1. ①미터 인 회로
    2. ②미터 아웃 회로
    3. ③레지스터 회로
    4. ④블리드 오프 회로

  53. 53.두 개의 복동 실린더를 조합시킨 것으로 직경에 비하여 출력이 큰 실린더는?

    1. ①차동 실린더
    2. ②텔레스코프 실린더
    3. ③탠덤 실린더
    4. ④충격 실린더

  54. 54.실린더에 공급되는 공기의 압력이 5 bar 이다. 이 압력은 몇 Pa 인가?

    1. ①50000
    2. ②500000
    3. ③10000
    4. ④100000

  55. 55.압축공기 저장탱크에 부착해야 할 요소 중 관계없는 것은?

    1. ①배수기
    2. ②안전밸브
    3. ③압력스위치
    4. ④유량제어밸브

  56. 56.다음 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?

    1. ①동력전달 방법이 간단하고 용이하다.
    2. ②인화의 위험이 없다.
    3. ③부하변동에도 균일한 속도를 얻을 수 있다.
    4. ④제어가 간단하고 취급이 용이하다.

  57. 57.공기의 흐름이 한 방향으로만 허용되도록 할 목적으로 사용되는 밸브는?

    1. ①릴리프 밸브
    2. ②체크 밸브
    3. ③감압 밸브
    4. ④스퀀스 밸브

  58. 58.다음 중 압력의 단위로 적합하지 않은 것은?

    1. ①N/m2
    2. ②Pa
    3. ③J/s
    4. ④Bar

  59. 59.다음 공기탱크의 역할과 거리가 먼 것은?

    1. ①공기의 압력의 맥동을 평준화한다.
    2. ②공기 중의 수분을 드레인으로 배출시킨다.
    3. ③압력 변화를 최소화한다.
    4. ④압축 공기의 공급을 불안정하게 한다.

  60. 60.다음 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?

    1. ①압력 증폭
    2. ②속도 제어
    3. ③스틱-슬립현상 방지
    4. ④에너지 저장