전자캐드기능사 · 2016

전자캐드기능사 (2016-01-24)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.발진 회로 중에서 각 특성을 비교하였을 때 바르게 연결한 것은?

    1. ①RC 발진 회로는 가격이 저가이다.
    2. ②LC 발진 회로는 안정성이 양호하다.
    3. ③수정 발진 회로는 Q값이 작다.
    4. ④세라믹 발진 회로는 저주파 측정용 발진기 용도로 쓰인다.

  2. 2.그림의 회로에서 출력전압 Vo의 크기는? (단, V는 실효값이다.)

    1. ①2V
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  3. 3.주파수 변조 방식의 특징이 아닌 것은?

    1. ①주파수 변별기를 이용하여 복조한다.
    2. ②점유 주파수 대역폭이 좁다.
    3. ③S/N이 개선된다.
    4. ④페이딩 영향이 적고 신호 방해가 적다.

  4. 4.다음 중 R-S 플립플롭(flip-flop)에서 진리표가 R = 1, S = 1일 때, 출력은? (단, 클럭 펄스는 1 이다.)

    1. ①0
    2. ②1
    3. ③불변
    4. ④불능

  5. 5.다음 회로는 수정 발진기의 가장 기본적인 회로이다. 발진 회로에 A에 들어갈 부품은?

    1. ①저항
    2. ②코일
    3. ③TR
    4. ④커패시터

  6. 6.그림과 같은 논리회로에 입력되는 값 A, B, C에 따른 출력 Y의 값으로 옳은 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  7. 7.그림과 같은 비안정 멀티바이브레이터의 반복주기 T는 몇 ms 인가? (단, C1 = C2 = 0.02㎌, RB1 = RB2 = 30kΩ이다.)

    1. ①0.632
    2. ②0.828
    3. ③1.204
    4. ④2.484

  8. 8.다음 중 변압기 결합 증폭회로에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①다음 단과의 임피던스 정합을 용이하게 시킬 수 있다.
    2. ②직류 바이어스 회로를 교류 신호 회로와 무관하게 설계 할 수 있다.
    3. ③주파수 특성이 RC 결합 증폭 회로보다 더 좋다.
    4. ④부피가 크고 값이 비싸다.

  9. 9.구형파의 입력을 가하여 폭이 좁은 트리거 펄스를 얻는 데 사용되는 회로는?

    1. ①미분회로
    2. ②적분회로
    3. ③발진회로
    4. ④클리핑회로

  10. 10.발진기는 부하의 변동으로 인하여 주파수가 변화되는데 이것을 방지하기 위하여 발진기와 부하 사이에 넣는 회로는?

    1. ①동조 증폭기
    2. ②직류 증폭기
    3. ③결합 증폭기
    4. ④완충 증폭기

  11. 11.어떤 사람의 음성 주파수 폭이 100Hz에서 18kHz인 음성을 진폭 변조하면 점유 주파수 대역폭은 얼마나 필요한가?

    1. ①9kHz
    2. ②18kHz
    3. ③27kHz
    4. ④36KHz

  12. 12.증폭기의 가장 이상적인 잡음 지수는? (단, 증폭기 내에서 잡음발생이 없음을 의미한다.)

    1. ①0
    2. ②1
    3. ③100
    4. ④∞(무한대)

  13. 13.다음 중 정류기의 평활회로 구성으로 가장 적합한 것은?

    1. ①저역 통과 여파기
    2. ②고역 통과 여파기
    3. ③대역 통과 여파기
    4. ④고역 소거 여파기

  14. 14.금속표면에 108V/m 정도의 아주 강한 전기장을 가하면 상온에서도 금속의 표면에서 전자가 방출되는데 이 현상을 무엇이라고 하는가? (단, 진공 상태에서 금속에 열을 가하지 않는다.)

    1. ①전계 방출
    2. ②열전자 방출
    3. ③광전자 방출
    4. ④2차 전자 방출

  15. 15.J-K 플립플롭을 이용하여 D 플립플롭을 만들 때 필요한 논리 게이트(gate)는?

    1. ①AND
    2. ②NOT
    3. ③NAND
    4. ④NOR

  16. 16.이상적인 펄스 파형에서 최대 진폭 Amax의 90% 되는 부분에서 10%가 되는 부분까지 내려가는 데 소요되는 시간은?

    1. ①지연시간
    2. ②상승시간
    3. ③하강시간
    4. ④오버슈트 시간

  17. 17.다음 중 주 기억 장치는?

    1. ①RAM
    2. ②FDD
    3. ③SSD
    4. ④HDD

  18. 18.다음의 프로그램 언어 중 인간중심의 고급언어로서 컴파일러 언어만으로 짝지어진 것은?

    1. ①코볼, 베이직
    2. ②포트란, 코볼
    3. ③베이직, 어셈블리 언어
    4. ④기계어, 어셈블리 언어

  19. 19.다음은 중앙처리장치에 있는 레지스터를 설명한 것이다. 명칭에 맞게 기능을 바르게 설명한 것은?

    1. ①명령 레지스터(PC) - 주기억 장치의 번지를 기억한다.
    2. ②기억 레지스터(MAR) - 중앙 처리 장치에서 현재 수행 중인 명령어의 내용을 기억한다.
    3. ③번지 레지스터(MBR) - 주기억 장치에서 연산에 필요한 자료를 호출하여 저장한다.
    4. ④상태 레지스터 – CPU의 각종 상태를 표시하며 각 비트별로 할당하여 플래그 상태를 나타낸다.

  20. 20.Von Neumann형 컴퓨터 연산자의 기능이 아닌 것은?

    1. ①제어 기능
    2. ②기억 기능
    3. ③전달 기능
    4. ④함수 연산 기능

  21. 21.연산될 데이터의 값을 직접 오퍼랜드에 나타내는 주소 지정 방식은?

    1. ①직접 주소 지정 방식
    2. ②상대 주소 지정 방식
    3. ③간접 주소 지정 방식
    4. ④레지스터 방식

  22. 22.다음 그림과 같은 형식은 어떤 주소 지정 형식인가?

    1. ①직접데이터 형식
    2. ②상대주소 형식
    3. ③간접주소 형식
    4. ④직접주소 형식

  23. 23.다음 중 스택(stack)을 필요로 하는 명령 형식은?

    1. ①0-주소
    2. ②1-주소
    3. ③2-주소
    4. ④3-주소

  24. 24.다음 프로그래밍 언어 중 가장 단순하게 구성되어 처리 속도가 가장 빠른 것은?

    1. ①기계어
    2. ②베이직
    3. ③포트란
    4. ④C

  25. 25.반가산기의 합과 자리올림에 대한 논리식으로 옳은 것은? (단, 입력은 A와 B이고, 합은 S, 자리올림은 C 이다.)

    1. ①S=A'B ㆍ AB, C=A+B
    2. ②S=A'B+AB', C=AB
    3. ③S=A'B+AB', C=(AB)'
    4. ④S=(AB)'+AB, C=(AB)'

  26. 26.마이크로프로세서에서 누산기의 용도는?

    1. ①명령의 해독
    2. ②명령의 저장
    3. ③연산 결과의 일시 저장
    4. ④다음 명령의 주소 저장

  27. 27.주 기억 장치에 대한 설명이 아닌 것은?

    1. ①최종 결과 기억
    2. ②데이터 연산
    3. ③중간 결과 기억
    4. ④프로그램 기억

  28. 28.다음 중 가상기억장치를 가장 올바르게 설명한 것은?

    1. ①직접 하드웨어를 확장시켜 기억용량을 증가시킨다.
    2. ②자기테이프 장치를 사용하여 주소공간을 확대한다.
    3. ③보조기억장치를 사용하여 주소공간을 확대한다.
    4. ④컴퓨터의 보안성을 확보하기 위한 차폐 시스템이다.

  29. 29.다음은 무엇에 대한 설명인가?

    1. ①복사도(copy drawing)
    2. ②스케치도(sketch drawing)
    3. ③윈도(original drawing)
    4. ④트레이스도(traced drawing)

  30. 30.일반적인 고주파회로를 설계할 때 유의사항과 거리가 먼 것은?

    1. ①배선의 길이는 가급적 짧게 한다.
    2. ②배선이 꼬인 것은 코일로 간주한다.
    3. ③회로의 중요한 요소에는 바이패스 콘덴서를 삽입한다.
    4. ④유도 가능한 고주파 전송선은 다른 신호선과 평행되게 한다.

  31. 31.CAD(computer aided design)를 사용하여 얻을 수 있는 특징이 아닌 것은?

    1. ①도면의 품질이 좋아진다.
    2. ②도면 작성 시간이 길어진다.
    3. ③설계 과정에서 능률이 향상된다.
    4. ④수치 결과에 대한 정확성이 증가한다.

  32. 32.인쇄회로 기판의 패턴 동박에 의한 인덕턴스 값이 0.1uH가 발생하였을 때, 주파수 10MHz에서 기판에 영향을 주는 리액턴스 값은?

    1. ①62.8Ω
    2. ②6.28Ω
    3. ③0.628Ω
    4. ④0.0628Ω

  33. 33.디지털 회로도면의 제도 방법으로 틀린 것은?

    1. ①여러 가닥의 배선이 같은 방향으로 이동할 때는 버스 선을 이용한다.
    2. ②아날로그 부분과 전위레벨이 다르므로 도면에서 이들 회로를 격리하여 그린다.
    3. ③아날로그 부분의 유도현상 영향을 고려하여 전원선을 함께 그린다.
    4. ④D/A 변환기 출력부에 디지털 성분 제거를 위한 저역통과 필터를 접속한다.

  34. 34.PCB Artwork 기법의 고려사항에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①90°(도) 직각 배선은 가급적 피한다.
    2. ②GND 패턴은 가급적 강화하여 Noise 제거 효과를 향상시킨다.
    3. ③비아(via)를 될 수 있으면 적게 하여 작업 공정 수를 적게 한다.
    4. ④소신호와 대전류의 배선은 최대한 근접하도록 한다.

  35. 35.다음 부품 심벌의 이름은?

    1. ①실리콘 제어 정류기(silicon control rectifier)
    2. ②NMOS FET(field effect transistor)
    3. ③PNP 트랜지스터(transistor)
    4. ④트라이액(triac)

  36. 36.블록선도를 그릴 때, 고려 사항으로 옳은 것은?

    1. ①신호의 흐름은 가능하면 왼쪽에서 오른쪽으로 흐르도록 하는 것이 좋다.
    2. ②블록의 크기는 실제 전자기기의 크기와 비례하도록 나타낸다.
    3. ③블록은 반드시 정사각형이어야 한다.
    4. ④블록은 대각선과 곡선을 많이 사용한다.

  37. 37.전자기기의 패널(panel)은 장치의 모든 기능을 표현하는 얼굴이다. 실제 제도 시 유의사항으로 틀린 것은?

    1. ①패널 부품은 크기를 고려하여 균형 있게 배치한다.
    2. ②조작 상에서 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
    3. ③전원 코드는 전면에 배치한다.
    4. ④조작 빈도가 높은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.

  38. 38.제도 규칙에서 국제 표준과 국가별 표준의 표준 기호 및 표준 명칭으로 틀린 것은?

    1. ①미국 규격 : ANSI
    2. ②국제 인터넷 표준화 기구 : IET
    3. ③영국 규격 : BS
    4. ④국제 표준화 기구 : DIN

  39. 39.CAD(computer aided design)란 컴퓨터의 그래픽 기능을 응용한 것인데 그래픽의 기본 기능으로 틀린 것은?

    1. ①점의 변환
    2. ②확대 및 축소
    3. ③회전
    4. ④평행 이동의 불가능

  40. 40.도면작성에 대한 결과파일로 PCB프로그램이나 시뮬레이션 프로그램에서 입력 데이터로 사용되는 것은?

    1. ①네트리스트(netlist)
    2. ②거버파일(gerber file)
    3. ③레이아웃 파일(layout file)
    4. ④데이터 파일(data file)

  41. 41.전자 캐드의 작업 과정 중 가장 나중에 하는 것은?

    1. ①부품 파일
    2. ②레이어 세팅
    3. ③거버 파일 작성
    4. ④네트리스트 작성

  42. 42.PCB 설계 시 배선으로 인한 인덕턴스 발생을 줄이기 위한 전원 라인 배선 방법으로 가장 좋은 것은?

    1. ①전원 라인은 굵고, 짧게 배선한다.
    2. ②전원 라인은 굵고, 길게 배선한다.
    3. ③전원 라인은 가늘고, 길게 배선한다.
    4. ④전원 라인은 가늘고, 짧게 배선한다.

  43. 43.다음 커패스터의 형명(104 50M)에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①정전용량: 0.01㎌, 정격내압: 50V, 오차:±20%
    2. ②정전용량: 0.1㎌, 정격내압: 50V, 오차:±20%
    3. ③정전용량: 0.1㎌, 정격내압: 50V, 오차:±10%
    4. ④정전용량: 0.001㎌, 정격내압: 50V, 오차:±20%

  44. 44.전기 회로망에서 전압을 분배하거나 전류의 흐름을 방해하는 역할을 하는 소자는?

    1. ①커패시터
    2. ②수정 진동자
    3. ③저항기
    4. ④LED

  45. 45.전자캐드로 작성된 도면의 요소를 지우는 기능에 해당하는 것은?

    1. ①Zoom
    2. ②Save
    3. ③Delete
    4. ④Edit

  46. 46.제품을 만드는 사람이 주문하는 사람에게 주문품의 내용에 첨부하여 제작비용을 제시하는 도면의 명칭은?

    1. ①주문도
    2. ②승인도
    3. ③견적도
    4. ④설명도

  47. 47.LED는 순방향 바이어스에서 통전되면서 전자-정공의 재결합으로 인하여 일부 에너지가 빛으로 방출된다. LED의 심벌로 옳은 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  48. 48.인쇄회로기판(PCB)의 장 ㆍ 단점으로 옳은 것은?

    1. ①소량, 다품종 생산에는 제조단가가 저렴하다.
    2. ②오 배선이 존재하나 생산단가가 저렴하다.
    3. ③조립, 배선, 검사의 공정 단계가 증가한다.
    4. ④대량생산으로 생산성이 향상된다.

  49. 49.캐드 시스템의 그래픽 작업 과정과 거리가 먼 것은?

    1. ①자동 제도(automatic drafting)
    2. ②기술적 분석(engineering analysis)
    3. ③기하학적 모델링(geometric modeling)
    4. ④자동 생산(automatic manufacturing)

  50. 50.인쇄회로기판(PCB)의 제조공정에서 접착이 용이하도록 처리된 작업 패널 위에 드라이 필름(Photo Sensitive Dry Film Resist :감광성 사진 인쇄 막)을 일정한 온도와 압력으로 압착 도포하는 공정을 무엇이라 하는가?

    1. ①스크러빙(Scrubbing : 정면)
    2. ②노광(Exposure)
    3. ③라미네이션(Lamination)
    4. ④부식(Etching)

  51. 51.능동소자 중 이미터(E), 베이스(B), 컬렉터(C)의 3개의 전극으로 구성되어 있으며, 전류 제어용 등에 사용되는 소자는?

    1. ①다이오드
    2. ②트랜지스터
    3. ③변압기
    4. ④FET

  52. 52.물체의 실제 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 한다. 다음 중 비례 관계가 아님을 뜻하며, 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용하는 것은?

    1. ①배척
    2. ②NS
    3. ③현척
    4. ④축척

  53. 53.도면에 마련하는 양식 중 반드시 그려야 할 사항으로 짝지어진 것은?

    1. ①윤곽선, 중심 마크, 표제란
    2. ②표제란, 부품란, 재단 마크
    3. ③윤곽선, 비교 눈금, 재단 마크
    4. ④표제란, 중심 마크, 재단 마크

  54. 54.도면의 효율적 관리를 위해 마이크로필름을 이용하는 이유가 아닌 것은?

    1. ①종이에 비해 보존성이 좋다.
    2. ②재료비를 절감시킬 수 있다.
    3. ③통일된 크기로 복사 할 수 있다.
    4. ④복사 시간이 짧지만 복원력이 낮다.

  55. 55.다음 중 EX-OR 게이트의 기호로 옳은 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  56. 56.5색 저항으로 값과 오차가 바르게 된 것은?

    1. ①120Ω ± 0.5%
    2. ②1.2㏀ ± 1%
    3. ③12Ω ± 0.5%
    4. ④12㏀ ± 1%

  57. 57.표준화된 설계 작업(design rule)을 위해 규정화된 설계 기준에 해당하지 않는 것은?

    1. ①배선도의 폭
    2. ②비아홀(via hole)의 크기
    3. ③솔더레지스트(solder resist)의 치수
    4. ④캐드 프로그램(CAD program)의 버전

  58. 58.다음 그림에서 도면의 축소나 확대, 복사작업과 이들의 복사도면의 취급 편의를 위한 것은?

    1. ①(ㄱ)
    2. ②(ㄴ)
    3. ③(ㄷ)
    4. ④(ㄹ)

  59. 59.다음 기호는 어느 전자 부품의 기호인가?

    1. ①저항
    2. ②FET
    3. ③다이오드
    4. ④트랜지스터

  60. 60.직렬포트에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①주로 모뎀 접속에 사용된다.
    2. ②EIA에서 정한 RS-232C 규격에 따라 36핀 커넥터로 되어 있다.
    3. ③전송거리는 규격상 15m 이내로 제한된다.
    4. ④주변장치와 2진 직렬 데이터 통신을 행하기 위한 인터페이스이다.