전자캐드기능사 · 2016

전자캐드기능사 (2016-07-10)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.위상천이(이상형) 발진회로의 발진주파수는? (단, R1=R2=R3=R이고, C1=C2=C3=C이다.)

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  2. 2.오실로스코프에 연결하여 파형을 측정하였을 때 측정파형이 다음 그림과 같았다. 최고점간(Peak to Peak) 전압(Vp-p)은 몇 [V]인가? (단, 프로브는 10:1을 사용하였다)

    1. ①0.2
    2. ②0.4
    3. ③4
    4. ④8

  3. 3.정현파(사인파) 발진회로가 아닌 것은?

    1. ①RC 발진회로
    2. ②LC 발진회로
    3. ③수정 발진회로
    4. ④블로킹 발진회로

  4. 4.주파수 안정도가 가장 높은 발진회로는?

    1. ①수정 발진회로
    2. ②클랩 발진회로
    3. ③하틀리 발진회로
    4. ④콜피츠 발진회로

  5. 5.정류기의 평활회로는 어떤 종류의 여파기에 속하는가?

    1. ①대역 통과 여파기
    2. ②고역 통과 여파기
    3. ③저역 통과 여파기
    4. ④대역 소거 여파기

  6. 6.동조회로에서 최대 이득을 얻기 위한 조건으로 옳은 것은? (단, 코일의 결합계수 k, 선택도 Q이다)

    1. ①k ＜ 1/Q
    2. ②k = 1/Q
    3. ③k ＞ 1/Q
    4. ④k = Q

  7. 7.빛의 변화로 전류 또는 전압을 얻을 수 없는 것은?

    1. ①광전 다이오드
    2. ②광전 트랜지스터
    3. ③황화카드뮴(CdS) 셀
    4. ④태양전지

  8. 8.다음 회로의 입력(Vi)에 구형파를 가하면 출력파형 (Vo)은?

    1. ①정현파
    2. ②구형파
    3. ③삼각파
    4. ④사다리꼴파

  9. 9.다음 회로에 입력 Vi 파형으로 펄스폭이 At[sec]인 구형파를 가할 때 출력 Vo파형은? (단, 회로의 시정수 RC는 입력파형의 펄스폭보다 훨씬 크다고 가정한다)

    1. ①정현파
    2. ②구형파
    3. ③계단파
    4. ④삼각파

  10. 10.LC 발진회로에서 귀환회로에 3소자의 연결 형태에 따라 발진회로를 구분할 수 있다. 다음 발진회로의 발진 조건은? (단. 항상 Z1, Z2, Z3 소자는 부호가 같다고 가정한다.)

    1. ①Z1 : 용량성, Z2 : 용량성, Z3 : 유도성
    2. ②Z1 : 용량성, Z2 : 유도성, Z3 : 용량성
    3. ③Z1 : 유도성, Z2 : 용량성, Z3 : 용량성
    4. ④Z1 : 유도성, Z2 : 용량성, Z3 : 유도성

  11. 11.다음 회로에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①회로는 브리지형 게이트 회로이다.
    2. ②스위치 S에 무관하게 입력한 전압이 그대로 출력측의 전압으로 나타난다.
    3. ③스위치 S를 닫으면 D1~D4가 '도통되므로 단자 1~2에 가해지는 전압은 출력단자에 나타나지 않는다.
    4. ④스위치 S가 개방되면 단자 3~4 사이의 다이오드 임피던스는 높으므로 입력 전압은 출력에 그대로 나타난다.

  12. 12.저항 5[Ω], 용량성 리액턴스 4[Ω]이 병렬로 접속된 회로의 임피던스는 약 몇 [Ω]인가?

    1. ①0.32
    2. ②0.67
    3. ③1.4
    4. ④3.12

  13. 13.다음 연산 증폭기의 전압 증폭도 Av는?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  14. 14.7세그먼트로 표시장치(Seven-segment Display)의 용도로 적합한 것은?

    1. ①10진수 표시
    2. ②신호 전송
    3. ③레벨 이동
    4. ④잡음 방지

  15. 15.JK 플립플롭을 이용한 동기식 카운터회로에서 어떻게 동작하는가?

    1. ①10진 증가(Down) 카운터
    2. ②3비트 Mod-8 카운터
    3. ③16진 감소(Down) 카운터
    4. ④10비트 Mod-8 카운터

  16. 16.하나의 집적회로(IC; Integrated Circuits) 속에 들어 있는 집적 소자의 개수가 10개 이하 범위에 속하는 집적회로는?

    1. ①VLSI
    2. ②SSI
    3. ③LSI
    4. ④MSI

  17. 17.순서도 사용에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①프로그램 코딩의 직접적인 기초 자료가 된다.
    2. ②오류 발생 시 그 원인을 찾아 수정하기 쉽다.
    3. ③프로그램의 내용과 일 처리 순서를 파악하기 쉽다.
    4. ④프로그램 언어마다 다르게 표현되므로 공통적으로 사용할 수 없다.

  18. 18.주소지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 주소지정방식은?

    1. ①즉시 주소지정방식
    2. ②절대 주소지정방식
    3. ③상대 주소지정방식
    4. ④간접 주소지정방식

  19. 19.메모리부터 읽어낸 데이터나 기억장치에 쓸 데이터를 임시 보관하는 레지스터는?

    1. ①인덱스 레지스터
    2. ②메모리 어드레스 레지스터
    3. ③메모리 버퍼 레지스터
    4. ④범용 레지스터

  20. 20.컴퓨터에서 2[KB]의 크기를 byte 단위로 표현하면?

    1. ①512[byte]
    2. ②1,024[byte]
    3. ③2,048[byte]
    4. ④4,096[byte]

  21. 21.자료전송에 발생하는 에러(Error) 검출을 위하여 추가된 bit는?

    1. ①3 -초과
    2. ②Gray
    3. ③Parity
    4. ④Error

  22. 22.산술 및 논리연산의 결과를 일시적으로 기억하는 레지스터는?

    1. ①기억 레지스터(Storage Register)
    2. ②누산기(Accumulator)
    3. ③인덱스 레지스터(Index Register)
    4. ④명령 레지스터(Instruction Register)

  23. 23.2진수 (1010)2의 1의 보수는?

    1. ①0101
    2. ②1010
    3. ③1011
    4. ④1101

  24. 24.다음 그림과 같이 두 개의 게이트를 상호 접속할 때 결과로 얻어지는 논리게이트는?

    1. ①OR
    2. ②NOT
    3. ③NAND
    4. ④NOR

  25. 25.다음 중 고급 언어로 작성된 프로그램을 한꺼번에 번역하여 목적프로그램을 생성하는 프로그램은?

    1. ①어셈블리어
    2. ②컴파일러
    3. ③인터프리터
    4. ④로더

  26. 26.주기억장치(RAM)와 중앙처리장치(CPU)의 속도 차이를 해소하기 위한 기억장치의 명칭은?

    1. ①가상기억장치
    2. ②캐시 기억장치
    3. ③자기코어 기억장치
    4. ④하드디스크 기억장치

  27. 27.중앙처리장치(CPU)의 구성 요소에 해당하지 않는 것은?

    1. ①연산장치
    2. ②입력장치
    3. ③제어장치
    4. ④레지스터

  28. 28.다음 중 선입선출(FIFO) 동작을 하는 것은?

    1. ①RAM
    2. ②ROM
    3. ③STACK
    4. ④QUEUE

  29. 29.다음 중 노트북 컴퓨터에 주로 사용되는 디스플레이장치로서, 현재는 데스크톱 형태의 컴퓨터, 전자계산기, 액정 TV 등에 폭넓게 사용되는 장치는?

    1. ①음극선관(CRT)
    2. ②박막액정디스플레이(LCD)
    3. ③플라즈마디스플레이(PDP)
    4. ④디지타이저

  30. 30.다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?

    1. ①정류 다이오드
    2. ②제너 다이오드
    3. ③쇼트키 다이오드
    4. ④터널 다이오드

  31. 31.두 개의 입력값이 모두 참일 때 출력값이 참이 되는 논리 게이트는 어느 것인가?

    1. ①AND
    2. ②NAND
    3. ③XOR
    4. ④NOT

  32. 32.다음 중 능동 소자 부품의 기호는?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  33. 33.도면의 크기와 양식에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①제도 용지의 크기는 필요에 따라 크기를 선택하여야 한다.
    2. ②종이의 규격에 맞추어야 한다.
    3. ③어떠한 경우라도 종이의 규격에 따라야 한다.
    4. ④양식은 KSA0106 규격 에 따라 도면을 그려야 한다.

  34. 34.산업 규모가 커지고 제품의 대량 생산화와 더불어 원활한 산업활동과 국가 간의 교류 및 공동의 이익을 얻기 위하여 표준규격을 제정하고 있다. 이와 같이 표준규격을 제정함으로써 나타나는 특징이 아닌 것은?

    1. ①제품의 균일화가 이루어진다.
    2. ②생산의 능률화가 이루어진다.
    3. ③제품의 세계화가 어려워진다.
    4. ④제품 상호 간의 호환성이 좋아진다.

  35. 35.한쪽 측면에만 리드(Lead)가 있는 패키지 소자는?

    1. ①SIP(Single Inline Package)
    2. ②DIP(Dual Inline Package)
    3. ③SOP(Small Outline Package)
    4. ④TQFP(Then Quad Flat Package)

  36. 36.두 도체로 된 전극 또는 금속편 사이에 각종 유전 물질을 채운 전자 소자의 명칭은?

    1. ①코일
    2. ②커패시터
    3. ③저항
    4. ④다이오드

  37. 37.반도체 부품의 패키지 형태로 볼 수 없는 것은?

    1. ①SIP
    2. ②DIP
    3. ③SOP
    4. ④TOP

  38. 38.국가별 산업표준규격을 나타내는 표준약호(Code)로 틀린 것은?

    1. ①한국 : KS
    2. ②일본 : JIS
    3. ③미국 : USA
    4. ④독일 : DIN

  39. 39.IPC(Institute for Interconnecting & Packaging Electronic Circuits)에서는 검사기준에 차등을 두기 위해 전자제품을 4등급으로 분류하는데 그 분류가 잘못된 것은?

    1. ①CLASS 1 - 군수산업용
    2. ②CLASS 2 - 일반산업용
    3. ③CLASS 3 - 고성능산업용
    4. ④CLASS 4 - 고신뢰등급

  40. 40.정격의 특성을 색으로 표시할 때 보라색으로 표시하는 숫자는?

    1. ①1
    2. ②3
    3. ③5
    4. ④7

  41. 41.마일러 콘덴서 104[K]의 용량값은 얼마인가?

    1. ①0.01[μF], ±10[%]
    2. ②0.1[μF], ±10[%]
    3. ③1[μF], ±10[%]
    4. ④10[μF], ±10[%]

  42. 42.컴퓨터 지원 설계의 약자로 옳은 것은?

    1. ①CAD
    2. ②CAM
    3. ③CAE
    4. ④CNC

  43. 43.설계자의 의도를 작업자에게 정확히 전달시켜 요구하는 물품을 만들게 하기 위해 사용되는 도면은?

    1. ①계획도
    2. ②주문도
    3. ③견적도
    4. ④제작도

  44. 44.컴퓨터에 그림이나 도형의 위치 관계를 부호화하여 입력하는 장치로서 평면판과 펜으로 구성되어 있는 장치는?

    1. ①키보드
    2. ②마우스
    3. ③디지타이저
    4. ④스캐너

  45. 45.PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면은?

    1. ①Solder Mask
    2. ②Top Silk Screen
    3. ③Solder Side Pattern
    4. ④Component Side Pattern

  46. 46.CAD 시스템을 도입하는 목적으로 틀린 것은?

    1. ①복잡한 명령과 실행
    2. ②도면 작성의 자동화
    3. ③작업 시간의 단축
    4. ④효율적 관리

  47. 47.인쇄회로 기판 설계 시 전원선의 도체의 너비를 구하는 기준으로 옳은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①W = 0.008 / 전압
    2. ②W = 0.005 / 전압
    3. ③W = 0.08 × 전압
    4. ④W = 0.05 × 전압

  48. 48.레이저 빔 프린터와 같은 고속 프린터의 속도를 표시할 때 사용하는 단위는?'

    1. ①CPS
    2. ②LPM
    3. ③PPM
    4. ④BPS

  49. 49.저항값이 낮은 저항기로 대전력용으로 사용되며 표준 저항기 등의 고정밀 저항기로 사용되는 저항으로 옳은 것은?

    1. ①탄소피막 저항
    2. ②솔리드 저항
    3. ③금속피막 저항
    4. ④권선 저항

  50. 50.리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?

    1. ①표면실장기술(SMT)
    2. ②삽입실장기술(TMT)
    3. ③플립칩(FC; Flip Chip) 실장
    4. ④POB(Package On Board) 기술

  51. 51.PCB 설계 시 사용되는 단위에 관한 것이다. ( ) 안에 알맞은 숫자는?

    1. ①1
    2. ②10
    3. ③100
    4. ④1,000

  52. 52.전자 CAD로 작업한 파일을 저장할 수 있는 장치는?

    1. ①스캐너
    2. ②모니터
    3. ③마우스
    4. ④하드디스크

  53. 53.다음의 내용에서 설명하는 명령어는?

    1. ①도면 열기
    2. ②도면 저장하기
    3. ③화면 크기 조정
    4. ④새 도면

  54. 54.다음은 양면 PCB 제조공정의 주요 단계를 순서 없이 늘어놓은 것이다. 제조공정의 순서로 올바른 것은?

    1. ①㉠→㉣→㉢→㉤→㉥→㉡
    2. ②㉠→㉢→㉣→㉤→㉥→㉡
    3. ③㉠→㉤→㉣→㉢→㉥→㉡
    4. ④㉠→㉤→㉢→㉣→㉥→㉡

  55. 55.PCB 설계 시 배선의 전기적 특성과 노이즈 개선방법을 틀린 것은?

    1. ①회로블록마다 디커플링 커패시터를 배치한다.
    2. ②기판 내 접지점은 5점 이상의 접지방식을 사용한다.
    3. ③양면에서는 각층이 서로 교차되도록 배선한다.
    4. ④주파수 대역 형태별로 기판을 나누어서 배선한다.

  56. 56.CAD용 소프트웨어의 구성이라고 볼 수 없는 것은?

    1. ①그래픽 패키지
    2. ②응용 프로그램
    3. ③응용 데이터베이스
    4. ④MGA(Mono-chrome Graphic Adapter)

  57. 57.기판 재료 용어를 설명한 것 중 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료를 의미하는 것은?

    1. ①절연 기판(Base Material)
    2. ②프리프레그(Prepreg)
    3. ③본딩 시트(Bonding Sheet)
    4. ④동박 적충판(Copper Clad Laminates)

  58. 58.PCB 제작 시 필름의 치수변화를 최소화하기 위한 조치로서 바르지 못한 것은?

    1. ①필름실의 항온·항습 유지
    2. ②수축을 방지하기 위해 구입 즉시 시용
    3. ③이물질을 최소화하기 위한 Class 유지 관리
    4. ④제조 룸과 공정의 통제 관리

  59. 59.CAD로 직선을 그리는 경우 좌표 원점으로부터 거리를 나타내며 (X, Y)로 표시하는 것은?

    1. ①극좌표
    2. ②절대좌표
    3. ③상대좌표
    4. ④복소평면좌표

  60. 60.패턴 설계 시 고려해야 할 상황이 아닌 것은?

    1. ①신호 전달 패턴과 전력 전달 패턴은 근접시키지 않는다.
    2. ②패턴은 가능한 최단 거리를 원칙으로 한다.
    3. ③패턴의 굵기는 흐르는 전류량과 관련이 있다.
    4. ④패턴과 패턴 사이는 가능한 GND 패턴을 통과 시키지 않는다.