전자캐드기능사 · 2016

전자캐드기능사 (2016-04-02)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.집적회로(Integrated Circuit)의 장점이 아닌 것은?

    1. ①신뢰성이 높다.
    2. ②대량 생산할 수 있다.
    3. ③회로를 초소형으로 할 수 있다.
    4. ④주로 고주파 대전력용으로 사용된다.

  2. 2.3단자 레귤레이터 정전압 회로의 특징이 아닌 것은?

    1. ①발진 방지용 커패시터가 필요하다.
    2. ②소비 전류가 적은 전원 회로에 사용한다.
    3. ③많은 전력이 필요한 경우에는 적합하지 않다.
    4. ④전력소모가 적어 방열대책이 필요 없는 장점이 있다.

  3. 3.다음 정전압 안정화 회로에서 제너다이오드 ZD의 역할은? (단, 입력전압은 출력전압보다 높다.)

    1. ①정류작용
    2. ②기준전압 유지 작용
    3. ③제어작용
    4. ④검파작용

  4. 4.연산증폭기의 연산의 정확도를 높이기 위해 요구되는 사항이 아닌 것은?

    1. ①좋은 차단 특성을 가져야 한다.
    2. ②큰 증폭도와 좋은 안정도를 필요로 한다.
    3. ③많은 양의 부궤환을 안정하게 걸 수 있어야 한다.
    4. ④높은 주파수의 발진출력을 지속적으로 내야 한다.

  5. 5.전자기파에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①전자기파는 수중의 표면에서 일어나 는 현상을 관찰하는 데 이용된다.
    2. ②전자기파란 주기적으로 세기가 변화 하는 전자기장이 공간으로 전파해 나가는 것을 말한다.
    3. ③전자기파는 우주공간에서 전파의 전달이 불가능하다.
    4. ④전자기파는 매질이 없어도 진행할 수 있다.

  6. 6.단급 푸시풀 증폭기에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①효율이 낮은 대신 왜곡이 거의 없다.
    2. ②무선 통신에서 고주파인 반송파 전력 증폭회로에 사용된다.
    3. ③A급 전력증폭회로에 비해 전력효율이 좋다.
    4. ④교차 일그러짐 현상이 없다.

  7. 7.LC 발진기에서 일어나기 쉬운 이상 현상이 아닌 것은?

    1. ①기생 진동(Parasitic Oscillator)
    2. ②자왜(磁番) 현상
    3. ③블로킹 (Blocking) 현상
    4. ④인입 현상(Pull-in Phenomenon)

  8. 8.다음 중 광전변환소자가 아닌 것은?

    1. ①포토 트랜지스터
    2. ②태양전지
    3. ③홀 발전기
    4. ④CCD(Charge Coupled Device) 센서

  9. 9.적분기 회로를 구성하기 위한 회로는?

    1. ①저역통과 RC회로
    2. ②고역통과 RC회로
    3. ③대역통과 RC회로
    4. ④대역소거 RC회로

  10. 10.정격전압에서 100[W]의 전력을 소비하는 전열기에 정격전압의 60[%] 전압을 가할 때의 소비전력은 몇 [W]인가?

    1. ①36
    2. ②40
    3. ③50
    4. ④60

  11. 11.다음과 같은 회로의 명칭은?

    1. ①미분회로
    2. ②적분회로
    3. ③가산기형 D/A 변환회로
    4. ④부호 변환회로

  12. 12.실제적인 R-L-C 병렬공진회로에서 R이 2[Ω], L은 400[μH], C는 250[pF] 일 경우에 공진 주파수는 약 몇 [kHz]인가?

    1. ①200
    2. ②300
    3. ③450
    4. ④500

  13. 13.단상 전파정류기의 DC 출력전압은 단상 반파정류기 DC 출력전압의 몇 배인가?

    1. ①2
    2. ②3
    3. ③4
    4. ④5

  14. 14.커패시터 중에서 고주파회로와 바이패스(Bypass) 용도로 많이 사용되며 비교적 가격이 저렴한 커패시터는?

    1. ①세라믹 커패시터
    2. ②마일러 커패시터
    3. ③탄탈 커패시터
    4. ④전해 커패시터

  15. 15.다음 중 N형 반도체를 만드는 데 사용되는 불순물의 원소는?

    1. ①인듐(In)
    2. ②비소(As)
    3. ③갈륨(Ga)
    4. ④알루미늄(Al)

  16. 16.10진수 0~9를 식별해서 나타내고 기억하는 데에는 몇 비트의 기억 용량이 필요한가?

    1. ①2비트
    2. ②3비트
    3. ③4비트
    4. ④5비트

  17. 17.컴퓨터의 주기억장치와 주변장치 사이에서 데이터를 주고받을 때, 둘 사이의 전송 속도 차이를 해결하기 위해 전송할 정보를 임시로 저장하는 고속 기억장치는?

    1. ①Address
    2. ②Buffer
    3. ③Channel
    4. ④Register

  18. 18.데이터베이스를 사용할 때, 데이터베이스에 접근할 수 있는 하부 언어로 구조적 질의어라고도 하는 언어는?

    1. ①포트란(FORTRAN)
    2. ②C
    3. ③자바(Java)
    4. ④SQL

  19. 19.레지스터와 유사하게 동작하는 임시저장 장소로써 다음 실행할 명령어의 주소를 기억하는 기능을 하는 것은?

    1. ①레지스터
    2. ②프로그램 카운터
    3. ③기억장치
    4. ④플립플롭

  20. 20.(1011010)2를 8진수와 16진수로 변환하면?

    1. ①(132)8, (5A)16
    2. ②(132)8. (5B)16
    3. ③(131)8, (5A)16
    4. ④(131)8, (50)16

  21. 21.2진수 10101 에 대한 2의 보수는?

    1. ①11001
    2. ②01010
    3. ③01011
    4. ④11000

  22. 22.마이크로프로세서에서 가산기를 주축으로 구성된 장치는?

    1. ①제어장치
    2. ②입출력장치
    3. ③산술논리 연산장치
    4. ④레지스터

  23. 23.다음 중 제어장치의 역할이 아닌 것은?

    1. ①명령을 해독한다.
    2. ②두 수의 크기를 비교한다.
    3. ③입출력을 제어한다.
    4. ④시스템 전체를 감시 제어한다.

  24. 24.비수치적 연산에서 하나의 레지스터에 기억된 데이터를 다른 레지스터로 옮기는 데 사용되는 연산은?

    1. ①OR
    2. ②AND
    3. ③SHIFT
    4. ④MOVE

  25. 25.순서도(Flowchart)의 특징이 아닌 것은?

    1. ①프로그램 코딩 (Coding) 의 기초 자료 가 된다.
    2. ②프로그램 코딩 전 기초 자료가 된다.
    3. ③오류 수정(Debugging)이 용이하다,
    4. ④사용하는 언어에 따라 기호. 형태도 달라진다.

  26. 26.주변장치의 입출력방법이 아닌 것은?

    1. ①데이지체인방법
    2. ②트랩방법
    3. ③인터럽트방법
    4. ④풀링방법

  27. 27.CPU와 입출력 사이에 클록신호에 맞추어 송·수신하는 전송제어방식을 무엇이라 하는가?

    1. ①직렬 인터페이스(Serial Interface)
    2. ②병렬 인터페이스(Parallel Interface)
    3. ③동기 인터페이스(Synchronous Inter- face)
    4. ④비동기 인터페이스(Asynchronous Interface)

  28. 28.입출력장치와 CPU 사이에 존재하는 속도 차를 줄이기 위해 사용하는 것은?

    1. ①Bus
    2. ②Channel
    3. ③Buffer
    4. ④Device

  29. 29.도면 작성 시 기본 단위로 옳은 것은?

    1. ①㎜
    2. ②㎝
    3. ③m
    4. ④㎞

  30. 30.다음 그림의 기호를 가진 부품은?

    1. ①트랜지스터
    2. ②크리스탈
    3. ③레귤레이터
    4. ④Buzzer

  31. 31.다음 논리게이트 기호로 맞는 것은?

    1. ①AND Gate
    2. ②OR Gate
    3. ③NAND Gate
    4. ④NOR Gate

  32. 32.회로의 개방, 단락 등의 오배선을 검사하여 오류를 화면이나 텍스트 파일로 보여 주는 것은?

    1. ①Clean Up
    2. ②Set
    3. ③Quit
    4. ④ERC

  33. 33.다음 심볼이 나타내는 부품은?

    1. ①가변용량 다이오드
    2. ②제너 다이오드
    3. ③발광 다이오드
    4. ④정류 다이오드

  34. 34.반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항값이 변하는 성질이 있는 소자는?

    1. ①배리스터
    2. ②서미스터
    3. ③트랜지스터
    4. ④다이오드

  35. 35.한국산업표준(KS)의 전자제도통칙에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①전자기기나 제품의 제도에는 특수한 방법이나 기호 등을 사용한다.
    2. ②기하학적 도법에 기초를 둔 것으로 기 기 구조의 표시방법은 기계제도와 동 일하다.
    3. ③설계된 기기의 모양이나 치수 또는 시 설의 배치회로의 결선 등을 도면으로 정확하게 표시해야 한다.
    4. ④한국산업표준에 규정된 사용방법을 따르며 도면은 임의로 그려도 된다.

  36. 36.국제표준화기구의 규격기호는?

    1. ①ANSI
    2. ②KS
    3. ③DIN
    4. ④ISO

  37. 37.설계도면에 적용한 축척이 1:5일 때 실제 길이가 1[㎝]인 객체는 도면상에 몇 [㎝]로 표현되는가?

    1. ①0.2
    2. ②1
    3. ③2
    4. ④5

  38. 38.다음 소자 중 3단자 반도체 소자가 아닌 것은?

    1. ①SCR
    2. ②Diode
    3. ③FET
    4. ④UJT

  39. 39.능동소자에 속하는 것은?

    1. ①저항
    2. ②코일
    3. ③트랜지스터
    4. ④커패시터

  40. 40.한국산업규격(KS)의 제정 목적으로 틀린 것은?

    1. ①국제경쟁력 강화
    2. ②품질 상
    3. ③생산품의 독점
    4. ④소비자 보호

  41. 41.회로도 작성 시 선과 선이 전기적으로 접속 되는 지점에 표시하는 것은?

    1. ①Bus Entry
    2. ②Junction
    3. ③No Connect
    4. ④Alias

  42. 42.저항의 컬러코드가 좌측부터 적색-보라색-갈색-금색으로 되어 있다. 저항값은 얼마인가?

    1. ①270[Ω]
    2. ②2.7[KΩ]
    3. ③27.0[Ω]
    4. ④2.71[MΩ]

  43. 43.포토플로터(Photo Plotter)를 이용하여 직 접 그려낸 아트워크 필름은?

    1. ①마스터 필름
    2. ②디아조 필름
    3. ③폴리에스테르 필름
    4. ④감광 필름

  44. 44.PCB에 2,000[Ω]의 저항을 배치하고 기판의 표면에 그 값을 표시한 것 중 가장 적절한 표시방법은?

    1. ①2,000,000[Ω]
    2. ②2,000[KΩ]
    3. ③2[μΩ]
    4. ④2[KΩ]

  45. 45.절대좌표 A(10, 10)에서 B(20, -20)로 개체가 이동하였을 때 상대좌표는?

    1. ①10, 20
    2. ②10, -20
    3. ③10, 30
    4. ④10, -30

  46. 46.CAD 프로그램에서 회로도면의 설계 시 정확한 부품의 위치 및 배선결선을 위해 화면상의 점 혹은 선으로 나타낸 가상의 좌표를 나타내는 것은?

    1. ①어노테이트(Annotate)
    2. ②프리퍼런스(Preference)
    3. ③폴리라인(Poly Line)
    4. ④그리드(Grid)

  47. 47.PCB 패턴 설계 시 부품 배치에 관한 설명 중 옳은 것은?

    1. ①IC 배열은 가능하다면 'ㄱ' 형태로 배치하는 것이 좋다.
    2. ②다이오드 및 전해 콘덴서 종류는 ＋ 방향에 ■형 LAND를 사용한다.
    3. ③전해 콘덴서와 같은 방향성 부품은 오른쪽 방향이 1번 혹은 ＋ 극성이 되게끔 한다.
    4. ④리드수가 많은 IC 및 커넥터 종류는 가능한 납땜 방향의 수직으로 배열한다.

  48. 48.PCB 기판 제조방법의 하나로 대량생산에 적합하고 정밀도가 높으며 내산성 잉크와 물이 잘 혼합되지 않는 점을 이용하여 아연 판을 부식시켜 배선부분만 잉크를 묻게 하 여 제작하는 방법은?

    1. ①사진 부식법
    2. ②오프셋 인쇄법
    3. ③실크스크린법
    4. ④단층 촬영법

  49. 49.전기적 접속 부위나 빈번한 착탈로 높은 전기적 특성이 요구되는 부위에 부분적으로 실시하는 도금은?

    1. ①아연
    2. ②은
    3. ③금
    4. ④구리

  50. 50.형상 모델링 중 데이터 구조가 간단하고 처리속도가 가장 빠른 모델링은?

    1. ①와이어프레임 모델링
    2. ②서피스 모델링
    3. ③솔리드 모델링
    4. ④CSG 모델링

  51. 51.컴퓨터를 이용하여 회로도를 완성한 다음 설계규칙을 검증하는 과정에 관한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①설계규칙 및 전기적인 규칙에 맞는지 검증하는 단계이다.
    2. ②오류 난 부분의 에러 표시를 도면상에 서 보여 준다.
    3. ③오류메시지는 레포트로 보여 주지 않는다.
    4. ④전기적인 설계규칙 검중환경은 실계 자가 임의로 선택할 수 있다.

  52. 52.CAD 시스템의 일부분으로 컴퓨터와 출력 장치의 처리속도 차이에 기인하여 데이터 처리의 완충작용을 위해 필요한 장치는?

    1. ①데이터 버퍼
    2. ②직렬포트
    3. ③RS-232C
    4. ④ROM

  53. 53.CAD 시스템 좌표계에서 이전 최종좌표 (점)에서 거리와 각도를 이용하여 이동된 X, Y축의 좌표값을 찾는 방법은?

    1. ①절대좌표
    2. ②상대좌표
    3. ③극
    4. ④상대극좌표

  54. 54.CAD 시스템에 의한 제품 설계 및 도면 작성의 이점으로 볼 수 없는 것은?

    1. ①도면의 표준화를 통한 품질 향상
    2. ②설계 제약에 따른 도면 수정의 어려움
    3. ③설계 요소의 표준화로 원가 절감
    4. ④수치 계산 결과의 정확성 증가

  55. 55.세라믹 인쇄회로기판에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①가격이 저가이고 치수변화가 많다.
    2. ②고절연성 및 고열전도율을 갖는다.
    3. ③화학적 안정성이 좋다,
    4. ④낮은 유전체 손실을 갖는다,

  56. 56.CAD 시스템의 입력장치가 아닌 것은?

    1. ①디지타이저
    2. ②태블릿
    3. ③플로터
    4. ④마우스

  57. 57.회로도에 관한 설명으로 가장 옳은 것은?

    1. ①장치를 구성하고 있는 부품을 기호로 표현함으로써, 기술의 보조 및 전달이 쉽도록 한 도면
    2. ②부품의 위치와 형태를 도면화한 것으로 부품의 실제 크기를 고려하여 작성 한 도면
    3. ③장치와 장치 사이의 접속 상태나 기능을 알아보기 쉽게 하기 위해서 기호나 실제의 모양을 배치한 도면
    4. ④신호의 흐름 또는 동작 순서대로 그린 도면

  58. 58.다음 단면구조의 PCB 명칭으로 옳은 것은?

    1. ①비스루홀 도금 PCB
    2. ②스루홀 도금 PCB
    3. ③플렉시블 PCB
    4. ④다층면 PCB

  59. 59.배치도를 그릴 때 고려해야 할 사항으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①균형 있게 배치하여야 한다.
    2. ②부품 상호 간 신호가 유도되지 않도록 한다.
    3. ③IC의 6번 핀 위치를 반드시 표시해야 한다.
    4. ④고압회로는 부품 간격을 충분히 넓혀 방전이 일어나지 않도록 배치한다.

  60. 60.고주파 부품에 대한 대책으로 틀린 것은?

    1. ①부품을 세워 사용하지 않는다.
    2. ②표면실장형(SMD) 부품을 사용하지 않는다.
    3. ③부품의 리드는 가급적 짧게 하여 안테나 역할을 하지 않도록 한다.
    4. ④고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치한다.
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