전자캐드기능사 · 2015

전자캐드기능사 (2015-01-25)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.다이오드-트랜지스터 논리회로(DTL)의 특징이 아닌 것은?

    1. ①소비전력이 적다.
    2. ②잡음여유도가 크다.
    3. ③응답속도가 비교적 빠르다.
    4. ④저속도 및 중속도에서 동작이 안정하다.

  2. 2.전동기에서 전기자에 흐르는 전류와 자속, 회전방향의 힘을 나타내는 법칙은?

    1. ①렌츠의 법칙
    2. ②플레밍 왼손 법칙
    3. ③플레밍 오른손 법칙
    4. ④앙페르의 오른손 법칙

  3. 3.이미터 접지회로에서 I B = 10[㎂], I C = 1[㎃] 일 때 전류 증폭률 β 는 얼마인가?

    1. ①10
    2. ②50
    3. ③100
    4. ④120

  4. 4.5[㎌]의 콘덴서에 1[㎸]의 전압을 가할 때 축적되는 에너지[J]는?

    1. ①1.5[J]
    2. ②2.5[J]
    3. ③5.5[J]
    4. ④10[J]

  5. 5.펄스 증폭회로의 설명으로 틀린 것은?

    1. ①저역특성이 양호하면 새그가 감소한다.
    2. ②결합콘덴서를 크게 하면 새그가 감소한다.
    3. ③고역특성이 양호하면 입상의 기울기가 개선된다.
    4. ④고역보상이 지나치면 언더슈트가 발생한다.

  6. 6.이상적인 연산증폭기의 주파수 대역폭으로 가장 적합한 것은?

    1. ①0 ~ 100 [㎑]
    2. ②100 ~ 1000 [㎑]
    3. ③1000 ~ 2000 [㎑]
    4. ④무한대(∞)

  7. 7.9[㎌]의 같은 콘덴서 3개를 병렬로 접속하면 콘덴서의 합성용량은?

    1. ①3[㎌]
    2. ②9[㎌]
    3. ③27[㎌]
    4. ④81[㎌]

  8. 8.자체 인덕턴스가 10[H]인 코일에 1[A]의 전류가 흐를 때 저장되는 에너지는?

    1. ①1[J]
    2. ②5[J]
    3. ③10[J]
    4. ④20[J]

  9. 9.N형 반도체를 만드는 불순물은?

    1. ①붕소(B)
    2. ②인듐(In)
    3. ③갈륨(Ga)
    4. ④비소(As)

  10. 10.연산 증폭기의 설명으로 틀린 것은?

    1. ①직렬 차동 증폭기를 사용하여 구성한다.
    2. ②연산의 정확도를 높이기 위해 낮은 증폭도가 필요하다.
    3. ③차동 증폭기에서 TR 특성의 불일치로 출력에 드리프트가 생긴다.
    4. ④직류에서 특정 주파수 사이의 되먹임 증폭기를 구성, 일정한 연산을 할 수 있도록 한 직류 증폭기이다.

  11. 11.TR을 A급 증폭기(활성영역)로 사용할 때 바이어스 상태를 옳게 표현한 것은?

    1. ①B-E : 순방향 Bias, B-C : 순방향 Bias
    2. ②B-E : 역방향 Bias, B-C : 역방향 Bias
    3. ③B-E : 순방향 Bias, B-C : 역방향 Bias
    4. ④B-E : 역방향 Bias, B-C : 순방향 Bias

  12. 12.진공관에서 음극 표면의 상태가 고르지 못해 전자의 방사가 시간적으로 일정하지 않아 발생하는 잡음으로 가청 주파수대에서만 일어나는 잡음은?

    1. ①열잡음
    2. ②산탄 잡음
    3. ③플리커 잡음
    4. ④트랜지스터 잡음

  13. 13.평활회로의 출력 전압을 일정하게 유지시키는데 필요한 회로는?

    1. ①안정화(정전압)회로
    2. ②브리지정류회로
    3. ③전파정류회로
    4. ④정류회로

  14. 14.주파수 변조 방식에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?

    1. ①반송파의 주파수를 신호파의 크기에 따라 변화 시킨다.
    2. ②신호파의 주파수를 반송파의 크기에 따라 변화 시킨다.
    3. ③반송파와 신호파의 위상을 동시에 변화 시킨다.
    4. ④신호파의 크기에 따라 반송파의 크기를 변화 시킨다.

  15. 15.다음 회로에서 공진을 하기 위해 필요한 조건은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  16. 16.다음 연산증폭기 회로에서 Z = 50[㏀], Z 1 = 500[㏀] 일 때 전압증폭도(Avf)는?

    1. ①0.5
    2. ②-0.5
    3. ③10
    4. ④-10

  17. 17.읽기 전용 메모리로서 전원이 끊어져도 기억된 내용이 소멸되지 않는 비휘발성 메모리는?

    1. ①ROM
    2. ②I/O
    3. ③control Unit
    4. ④register

  18. 18.마이크로프로세서(Microprocessor)를 이용하여 컴퓨터를 설계할 때의 장점이 아닌 것은?

    1. ①소비전력의 증가
    2. ②제품의 소형화
    3. ③시스템 신뢰성 향상
    4. ④부품의 수량 감소

  19. 19.데이터를 중앙처리장치에서 기억장치로 저장하는 마이크로명령어는?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  20. 20.서브루틴의 복귀 주소(Return Address)가 저장되는 곳은?

    1. ①Stack
    2. ②Program Counter
    3. ③Data Bus
    4. ④I/O Bus

  21. 21.다음 C 프로그램의 실행 결과는?

    1. ①tot
    2. ②600
    3. ③두 수의 합 = 600
    4. ④두 수의 합 = tot

  22. 22.마이크로프로세서에서 누산기(accumulator)의 용도는?

    1. ①연산 결과를 일시적으로 삭제
    2. ②오퍼레이션 코드를 인출
    3. ③오퍼레이션의 주소를 저장
    4. ④연산 결과를 일시적으로 저장

  23. 23.컴퓨터의 주변장치에 해당되는 것은?

    1. ①연산장치
    2. ②제어장치
    3. ③주기억장치
    4. ④보조기억장치

  24. 24.자료의 단위가 작은 크기에서 큰 크기순으로 나열된 것은?

    1. ①니블 < 비트 < 바이트 < 워드 < 풀워드
    2. ②비트 < 니블 < 바이트 < 하프워드 < 풀워드
    3. ③비트 < 바이트 < 하프워드 < 풀워드 < 니블
    4. ④풀워드 < 더블워드 < 바이트 < 니블 < 비트

  25. 25.명령어의 오퍼랜드 부분과 프로그램카운터의 내용이 더해져 실제 데이터의 위치를 찾는 주소지정방식을 무엇이라 하는가?

    1. ①직접주소 지정 방식
    2. ②간접주소 지정 방식
    3. ③상대주소 지정 방식
    4. ④레지스터주소 지정 방식

  26. 26.코드 내에 패리티 비트(parity bit)가 있어 전송 시에 오류 검사가 가능한 코드는?

    1. ①ASCII 코드
    2. ②gray 코드
    3. ③EBCDIC 코드
    4. ④BCD 코드

  27. 27.플립플롭으로 구성되는 레지스터는 어떤 기능을 수행하는가?

    1. ①기억
    2. ②연산
    3. ③입력
    4. ④출력

  28. 28.2진수 (11001)2에서 1의 보수는?

    1. ①00110
    2. ②00111
    3. ③10110
    4. ④11110

  29. 29.도면에서 표제란(Title panel)의 위치로 옳은 것은?

    1. ①오른쪽 아래
    2. ②오른쪽 위
    3. ③왼쪽 아래
    4. ④왼쪽 위

  30. 30.거버(Gerber) 파일에 관한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①거버 형식은 파일 파라미터와 기능 명령의 2가지 요소로만 되어 있다.
    2. ②PCB 필름과 마스터 포토 툴을 생성하는데 쓰이는 표준이다.
    3. ③거버 형식은 단순히 회로의 이미지를 만드는데 필요한 정보를 포함한다.
    4. ④인터프리터를 이용하여 포토 플로터나 레이저 이미지를 필름이나 다른 미디어에 이미지를 생성하도록 하는 형식이다.

  31. 31.PC CAD의 도입에 따른 장점이 아닌 것은?

    1. ①PCB 재료의 원가 절감을 할 수 있다.
    2. ②회로의 오류 및 오차를 줄일 수 있다.
    3. ③정확하고 효율적인 작업으로 개발기간이 단축된다.
    4. ④제품에 대한 신뢰도가 향상되고 불량률이 저하된다.

  32. 32.다음 중 설계 규칙 검사를 나타내는 용어는?

    1. ①Back Annotate
    2. ②DRC
    3. ③Netlist
    4. ④Export

  33. 33.Layout 작업 시 실장밀도를 높이기 위해 고려해야 할 사항이 아닌 것은?

    1. ①도면의 크기
    2. ②사용부품의 치수
    3. ③배선폭과 배선간격
    4. ④Through Hole의 위치와 치수

  34. 34.A/D변환기 회로와 같이 아날로그와 디지털 부분이 같이 있는 경우 도면에서 회로를 격리하고 접지 등 전원선을 별도로 그리는 것이 일반적인데, 다음 중 어떤 현상을 고려해야 하기 때문인가?

    1. ①유도 현상
    2. ②발진 현상
    3. ③스위칭 현상
    4. ④증폭 현상

  35. 35.전자캐드(CAD)에 주로 사용되는 출력장치로 적합한 것은?

    1. ①레이저 프린터, 스캐너, 포토 플로터
    2. ②포토 플로터, X-Y 플로터, 타블렛
    3. ③레이저 프린터, 포토 플로터, X-Y 플로터
    4. ④ZIP 드라이브, 레이저 프린터, 스캐너

  36. 36.PCB 제조공정은 어떤 방법에 의해 소정의 배선만 남기고, 다른 부분의 패턴을 제거할 것인가 하는 점이 중요하다. 다음 중 대표적으로 사용되는 에칭(패턴제거방법)방법이 아닌 것은?

    1. ①사진 부식법
    2. ②실크 스크린법
    3. ③플렉시블 인쇄법
    4. ④오프셋 인쇄법

  37. 37.자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?

    1. ①트랙볼
    2. ②X-Y 플로터
    3. ③디지타이저
    4. ④이미지 스캐너

  38. 38.시퀀스 제어용 기호와 설명이 옳게 짝지어진 것은?

    1. ①PT : 계기용 변압기
    2. ②TS : 과전류 계전기
    3. ③OCR : 텀블러 스위치
    4. ④ACB :유도 전동기

  39. 39.다음 그림의 세라믹 콘덴서이다. 용량 값은?

    1. ①0.01[㎌]
    2. ②10[㎊]
    3. ③1000[㎊]
    4. ④0.0001[㎌]

  40. 40.드레인(D) 소스(S) 게이트(G) 3개의 전극으로 구성되어 있으며 n채널과 p채널로 나누는 부품은?

    1. ①PUT
    2. ②FET
    3. ③SCR
    4. ④트랜지스터

  41. 41.PCB에서 패턴의 폭이 10[mm], 두께가 2[mm]이고 길이가 3[㎝]일 때 패턴의 저항(R)은? (단, 20[℃]에서 구리의 저항률은 1.72×10-8 [Ω]이다.)

    1. ①0.258×10-6 [Ω]
    2. ②2.58×10-8 [Ω]
    3. ③5.16×10-6 [Ω]
    4. ④5.16×10-8 [Ω]

  42. 42.다음 중 사용 부품이나 소자를 실물 크기로 기호화 하고, 단자와 단자 사이를 선으로 직접 연결하는 접속 도면을 무엇이라 하는가?

    1. ①연속선 접속도
    2. ②피드선 접속도
    3. ③고속도형 접속도
    4. ④기선 접속도

  43. 43.전자응용기기의 전체적인 동작이나 기능을 나타내는 블록도를 그리고자 할 때의 설명으로 틀린 것은?

    1. ①블록은 직사각형으로 그리며 선의 굵기는 0.3 ~ 0.5㎜ 정도로 한다.
    2. ②블록안에는 전자 소자의 명칭이나 기능 등을 간단하게 표시한다.
    3. ③블록도의 신호는 오른쪽에서 왼쪽 방향으로 흐르도록 한다.
    4. ④블록도에는 전원 및 보조 회로를 포함하여 그리기도 한다.

  44. 44.전자 CAD를 사용하는 기능이라고 보기 어려운 것은?

    1. ①회로도를 쉽게 수정할 수 있다.
    2. ②효율적인 부품배치 및 배선이 용이하다.
    3. ③부품을 스캔하여 모델링 할 수있다.
    4. ④부품과 선간에 이루어지는 상호간섭과 같은 잡음의 발생을 최소화 할 수 있다.

  45. 45.출력 장치인 펜 플로터 중 전기, 전자, 통신 분야에서 배선도, 접속도 등의 선도를 그리는 경우에 주로 사용 되는 것은?

    1. ①X-Y형
    2. ②드럼(drum)형
    3. ③잉크젯(Inkjet)형
    4. ④플레이트 베드(plate bed)형

  46. 46.전자 CAD 프로그램에서 편집 기능 명령과 거리가 먼 것은?

    1. ①이동
    2. ②복사
    3. ③붙이기
    4. ④호출

  47. 47.다층 PCB 구조에서 층과 층을 통과하여 신호 패턴을 연결하는데, 이 때 층간을 접속하기 위한 것은?

    1. ①Pad hole
    2. ②Land hole
    3. ③Pin hole
    4. ④Via hole

  48. 48.도면작성 후 PCB Artwork 또는 시뮬레이션을 하기 위해 부품 간의 연결 정보를 가지고 있는 데이터 파일이 생성되는데, 이 파일의 명칭은?

    1. ①Library
    2. ②Netlist
    3. ③Component
    4. ④Symbol

  49. 49.고주파를 사용하는 회로도를 설계 시 유의할 점이 아닌 것은?

    1. ①배선의 길이는 될 수 있는 대로 짧아야 한다.
    2. ②회로의 중요 요소에는 바이패스 콘덴서를 붙여야 한다.
    3. ③배선이 꼬인 것은 코일로 간주되므로 주의해야 한다.
    4. ④유도될 수 있는 고주파 전송 선로는 다른 신호선과 평행하게 한다.

  50. 50.PCB의 설계 시 고주파 부품 및 노이즈에 대한 대책 방법으로 옳은 것은?

    1. ①부품을 세워 사용한다.
    2. ②가급적 표면 실장형 부품(SMD)을 사용한다.
    3. ③고주파 부품을 일반회로와 혼합하여 설계한다.
    4. ④아날로그와 디지털 회로는 어스 라인을 통합한다.

  51. 51.PCB 설계 시 제품의 케이스(CASE)에 의해 제약을 받지 않는 것은?

    1. ①높이 제한
    2. ②부품실장 금지대
    3. ③패턴의 금지대
    4. ④패턴의 폭

  52. 52.CAD 시스템 좌표계가 아닌 것은?

    1. ①역학 좌표
    2. ②절대 좌표
    3. ③상대 좌표
    4. ④극 좌표

  53. 53.전기 신호의 중계, 제어 등을 행하는 기구 부품(electro-mechanical component)이 아닌 것은?

    1. ①커넥터
    2. ②소켓
    3. ③스위치
    4. ④다이오드

  54. 54.( 2 S A 562 B)는 반도체 소자의 형명을 나타낸 것이다. 3번째 항의 문자 A는 무엇을 나타내는가?

    1. ①NPN형 저주파
    2. ②PNP형 저주파
    3. ③PNP형 고주파
    4. ④NPN형 고주파

  55. 55.다음 ( ) 안에 알맞은 용어는?

    1. ①적층
    2. ②본딩
    3. ③프리플레그
    4. ④계층구조블럭

  56. 56.다음 5색 저항의 값과 오차가 옳은 것은?

    1. ①10[㏀], ±5%
    2. ②100[㏀], ±5%
    3. ③10[㏀], ±1%
    4. ④100[㏀], ±1%

  57. 57.주문 받은 사람이 주문한 사람과 검토를 거쳐서 승인을 받아 계획 및 제작을 하는데 기초가 되는 도면은?

    1. ①제작도
    2. ②주문도
    3. ③승인도
    4. ④견적도

  58. 58.인쇄회로기판 설계 시에 사용하는 단위가 아닌 것은?

    1. ①㎜
    2. ②grid
    3. ③inch
    4. ④mils

  59. 59.인쇄회로기판 설계 시 배선에 흐르는 전류량에 따라 고려할 사항으로 옳은 것은?

    1. ①기판의 재질과 두께
    2. ②배선의 폭과 동박의 두께
    3. ③동박의 두께와 배선의 모양
    4. ④배선의 배열과 기판의 두께

  60. 60.플렉시블 PCB의 재료로 사용하는 것은?

    1. ①종이페놀 인쇄회로기판
    2. ②유리에폭시 인쇄회로기판
    3. ③세라믹 인쇄회로기판
    4. ④폴리이미드 필름 인쇄회로기판