전자캐드기능사 · 2015

전자캐드기능사 (2015-07-19)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.회로의 전원 Vs가 최대전력을 전달하기 위한 부하 저항 RL의 값은?

    1. ①25[Ω]
    2. ②50[Ω]
    3. ③75[Ω]
    4. ④100[Ω]

  2. 2.이상적인 다이오드를 사용하여 그림에 나타낸 기능을 수행할 수 있는 클램프회로를 만들 수 있는 것은?(단, Vi= 입력파형, Vo = 출력파형이다.)

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  3. 3.평활회로에서 리플율을 줄이는 방법은?

    1. ①R과 C를 적게 한다.
    2. ②R과 C를 크게 한다.
    3. ③R을 크게, C를 적게 한다.
    4. ④R을 적게, C를 크게 한다.

  4. 4.슈미트 트리거(schmitt trigger)회로는?

    1. ①톱니파 발생회로
    2. ②계단파 발생회로
    3. ③구형파 발생회로
    4. ④삼각파 발생회로

  5. 5.PLL회로에서 전압의 변화를 주파수로 변화하는 회로를 무엇이라 하는가?

    1. ①공진 회로
    2. ②신시싸이저 회로
    3. ③슈미트 트리거 회로
    4. ④전압제어 발진기(VCO)

  6. 6.실리콘 제어 정류기(SCR)의 게이트는 어떤 형의 반도체인가?

    1. ①N형 반도체
    2. ②P형 반도체
    3. ③PN형 반도체
    4. ④NP형 반도체

  7. 7.전류와 전압이 비례 관계를 갖는 법칙은?

    1. ①키르히호프의 법칙
    2. ②주울의 법칙
    3. ③렌츠의 법칙
    4. ④옴의 법칙

  8. 8.쌍안정 멀티바이브레이터에 관한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①부궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다.
    2. ②능동소자로 트랜지스터나 IC가 주로 이용된다.
    3. ③플립플롭회로도 일종의 쌍안정 멀티바이브레이터이다.
    4. ④입력 트리거 펄스 2개마다 1개의 출력펄스가 얻어지는 회로이다.

  9. 9.다음 중 정현파 발진기가 아닌 것은?

    1. ①LC 반결합 발진기
    2. ②CR 발진기
    3. ③멀티바이브레이터
    4. ④수정 발진기

  10. 10.다음 회로의 설명 중 틀린 것은?

    1. ①음 클램프 회로이다.
    2. ②입력 펄스의 파형이 상승시 다이오드가 동작한다.
    3. ③C가 충전되는 동안 저항(R) 값은 무한대다.
    4. ④입력 펄스 파형이 하강시 C가 충전된다.

  11. 11.단측파대(single side band) 통신에 사용되는 변조 회로는?

    1. ①컬렉터 변조회로
    2. ②베이스 변조회로
    3. ③주파수 변조회로
    4. ④링 변조회로

  12. 12.전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
    2. ②소수 반송자에 의한 전류 제어형이다.
    3. ③접합형의 입력저항은 MOS형 보다 낮다.
    4. ④BJT 보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다.

  13. 13.베이스 접지 시 전류증폭률이 0.89인 트랜지스터를 이미터 접지회로에 사용할 때 전류증폭률은?

    1. ①8.1
    2. ②6.9
    3. ③0.99
    4. ④0.89

  14. 14.연산증폭기의 응용회로가 아닌 것은?

    1. ①멀티플렉서
    2. ②미분기
    3. ③가산기
    4. ④적분기

  15. 15.그림(a)의 회로에서 출력전압 V2와 입력전압 V1과의 비와 주파수의 관계를 조사하면 그림(b)와 같을 경우에 저역차단주파수 fL은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  16. 16.전압 증폭도가 30[dB]와 50[dB]인 증폭기를 직렬로 연결시켰을 때 종합이득은?

    1. ①20
    2. ②80
    3. ③1500
    4. ④10000

  17. 17.어셈블리어(Assembly Language)의 설명 중 틀린 것은?

    1. ①기호 언어(Symbolic Language)라고도 한다.
    2. ②번역프로그램으로 컴파일러(Compiler)를 사용한다.
    3. ③기종간에 호환성이 적어 전문가들만 주로 사용한다.
    4. ④기계어를 단순히 기호화한 기계 중심 언어이다.

  18. 18.16진수 1B7을 10진수로 변환하면?

    1. ①339
    2. ②340
    3. ③438
    4. ④439

  19. 19.논리식 와 같은 기능을 갖는 논리식은?

    1. ①AㆍB
    2. ②A+B
    3. ③A-B
    4. ④B

  20. 20.반도체 기반 저장장치가 아닌 것은?

    1. ①Solid State Drive
    2. ②MicroSD
    3. ③Floppy Disk
    4. ④Compact Flash

  21. 21.2진수 10111을 그레이코드(Gray Code)로 변환하면 그 결과는?

    1. ①11101
    2. ②11110
    3. ③11100
    4. ④10110

  22. 22.R/W, Reset, INT와 같은 신호는 마이크로컴퓨터의 어느 부분에 내장되어있는가?

    1. ①주변 I/O 버스
    2. ②제어 버스
    3. ③주소 버스
    4. ④자료 버스

  23. 23.데이터를 스택에 일시 저장하거나 스택으로부터 데이터를 불러내는 명령은?

    1. ①STORE/LOAD
    2. ②ENQUEUE/DEQUEUE
    3. ③PUSH/POP
    4. ④INPUT/OUTPUT

  24. 24.ALU(Arithmetic and Logical Unit)의 기능은?

    1. ①산술연산 및 논리연산
    2. ②데이터의 기억
    3. ③명령 내용의 해석 및 실행
    4. ④연산 결과의 기억될 주소 산출

  25. 25.여러 하드디스크 드라이브를 하나의 저장장치처럼 사용가능하게 하는 기술은?

    1. ①CD-ROM
    2. ②SCSI
    3. ③EIDE
    4. ④RAID

  26. 26.기억장치의 계층 구조에서 캐시 메모리(cache memory)가 위치하는 곳은?

    1. ①입력장치와 출력장치 사이
    2. ②주기억장치와 보조기억장치 사이
    3. ③중앙처리장치와 보조기억장치 사이
    4. ④중앙처리장치와 주기억장치 사이

  27. 27.C언어에서 사용되는 관계 연산자가 아닌 것은?

    1. ①=
    2. ②!=
    3. ③>
    4. ④<=

  28. 28.2n 개의 입력 중에 선택 입력 n 개를 이용하여 하나의 정보를 출력하는 조합회로는?

    1. ①디코더
    2. ②인코더
    3. ③멀티플렉서
    4. ④디멀티플렉서

  29. 29.배선 알고리즘에서 하나의 기판상에서 종ㆍ횡의 버스를 결선하는 방법을 무엇이라 하는가?

    1. ①저속 접속법
    2. ②스트립 접속법
    3. ③고속 라인법
    4. ④기하학적 탐사법

  30. 30.PCB의 종류가 아닌 것은?

    1. ①폴리 에폭시 인쇄회로기판
    2. ②유리 에폭시 인쇄회로기판
    3. ③콤퍼지트(Composite)재 인쇄회로기판
    4. ④종이페놀 인쇄회로기판

  31. 31.다음 중 도면을 그리는 척도의 구분에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①배척 : 실물보다 크게 그리는 척도이다.
    2. ②실척 : 실물보다 작게 그리는 척도이다.
    3. ③축척 : 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용한다.
    4. ④NS(not to scale) : 실물의 크기와 같은 크기로 그리는 척도이다.

  32. 32.PCB 사양 및 규격에 해당되지 않는 것은?

    1. ①PCB 두께
    2. ②PCB 동박 두께
    3. ③기판의 재질
    4. ④부품의 수량

  33. 33.다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?

    1. ①배치도
    2. ②블록도
    3. ③배선도
    4. ④결합도

  34. 34.PCB 설계 시 보드 규격이 3200x2500[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?

    1. ①76.2 x 63.5
    2. ②81.3 x 63.5
    3. ③88.9 x 68.6
    4. ④81.3 x 68.6

  35. 35.회로설계 자동화의 순서로 옳게 나열된 것은?

    1. ①회로설계 → 자동배선 → PCB설계
    2. ②PCB설계 → 회로설계 → 자동배선
    3. ③자동배선 → PCB설계 → 회로설계
    4. ④회로설계 → PCB설계 → 자동배선

  36. 36.다음은 CAD 시스템에 관한 안전 및 유의 사항이다. 잘못된 것은?

    1. ①CAD 시스템에 충격을 피하고, 전원 플러그가 빠지지 않도록 유의한다.
    2. ②정전 및 시스템 고장에 대비하여 20~30분 단위로 도면을 저장한다.
    3. ③외부 디스켓을 사용할 때에는 반드시 바이러스 검색을 한 후에 사용한다.
    4. ④CAD 소프트웨어의 종류에 따라 사용 방법이 일정하기 때문에 사용 설명서를 참조하여 프로그램을 운용한다.

  37. 37.인쇄회로기판 상의 패턴의 전기적 특성 요소 중 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①중요한 요소는 신호의 반사와 지연이다.
    2. ②회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
    3. ③고속의 신호 전송을 위해서는 유전상수(Er)가 큰 재료를 사용한다.
    4. ④전송 신호의 손실을 최소화하기 위해서 유전손실(Dr)이 낮은 재료 사용한다.

  38. 38.표준 도형을 등록해 놓고 변동 부분의 수치를 입력하면 도형이 수치에 맞도록 변하게 하는 것은?

    1. ①수치제어 장치
    2. ②파라메트릭 설계
    3. ③오토 라우팅 설계
    4. ④자동 제도 시스템

  39. 39.컴퓨터 시스템과 주변장치 사이에 2진 직렬 데이터 통신을 행하기 위한 인터페이스는?

    1. ①LAN 포트
    2. ②병렬 포트
    3. ③RS-232C 포트
    4. ④데이터 버퍼 포트

  40. 40.다음 중 설계 진행 과정을 눈으로 바로 확인 가능한 장치는?

    1. ①모니터
    2. ②하드 디스크
    3. ③CPU
    4. ④메모리

  41. 41.허용오차의 문자기호에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

    1. ①한국산업표준의 KSC0806에서 정의하고 있다.
    2. ②1개의 영문자와 숫자로 허용오차를 표기한다.
    3. ③F는 ±1%의 허용오차를 나타낸다.
    4. ④K는 ±10%의 허용오차를 나타낸다.

  42. 42.유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화 상태로 만든 것으로 MLB에서 동박과 내층기판을 접착하는 원자재로 사용되는 것은?

    1. ①프리플레그
    2. ②동박
    3. ③유리섬유
    4. ④에폭시 수지

  43. 43.인쇄회로기판(PCB)의 제조 공정 중 비스루홀 도금, 인쇄 배선판을 사용한 제조 공정 순서가 옳은 것은?

    1. ①동장 적층판→패턴→에칭→천공→기호인쇄
    2. ②동장 적층판→에칭→패턴→천공→기호인쇄
    3. ③패턴→동장 적층판→에칭→천공→기호인쇄
    4. ④패턴→동장 적층판→천공→에칭→기호인쇄

  44. 44.새시에 부품을 배치 할 때 고려사항 중 옳지 않은 것은?

    1. ①신호가 유도될 수 있는 부품은 가까이 배치한다.
    2. ②조정 요소가 있는 부품은 조작이 쉽도록 배치한다.
    3. ③유지보수가 쉽도록 배치한다.
    4. ④견고성과 무게를 고려해 배치한다.

  45. 45.전자CAD로 회로를 작성할 경우 부품의 종류에 따라 별도의 라이브러리를 가지고 있다. 일반적으로 부품의 군을 분리할 경우 다음 중 다른 하나는?

    1. ①TTL IC
    2. ②저항
    3. ③다이오드
    4. ④트랜지스터

  46. 46.PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 천공할 hole 크기 및 수량의 정보를 나타내는 것은?

    1. ①component side pattern
    2. ②drill data
    3. ③solder side pattern
    4. ④solder mask

  47. 47.도면에 치수를 기입할 경우 유의사항으로 옳지 않은 것은?

    1. ①치수는 될 수 있는 대로 주투상도에 기입해야한다.
    2. ②치수는 중복 기입을 피해야 한다.
    3. ③치수는 계산할 필요가 없도록 기입한다.
    4. ④관련되는 치수는 될 수 있으면 생략해서 그린다.

  48. 48.세라믹 콘덴서의 표면에 105J로 표기되었을 때 정전 용량의 값은?

    1. ①0.01[㎌], ±10[%]
    2. ②0.1[㎌], ±10[%]
    3. ③1[㎌], ±5[%]
    4. ④10[㎌], ±5[%]

  49. 49.다음 중 솔리드 모델링의 특징이라고 보기 어려운 것은?

    1. ①은선 제거가 가능하다.
    2. ②간섭 체크가 용이하다.
    3. ③이미지 표현이 가능하다.
    4. ④물리적 성질 등의 계산이 불가능하다.

  50. 50.다음 그림의 명칭으로 맞는 것은?

    1. ①Through Hole
    2. ②thermal reliefs
    3. ③copper pour
    4. ④micro Via

  51. 51.인쇄회로기판에서 패턴의 저항을 구하는 식으로 올바른 것은?(단, 패턴의 폭 W(mm), 두께 T(mm), 패턴길이 L(cm), p: 고유저항)

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  52. 52.다음 중 장치ㆍ물품 등에 사용하는 그림 기호는?

    1. ①설계 표시용
    2. ②조작 표시용
    3. ③공정 표시용
    4. ④생산 표시용

  53. 53.그림과 같이 저항 띠가 표시되어 있을 때 저항 값은?

    1. ①25[㏀]
    2. ②35[㏀]
    3. ③45[㏀]
    4. ④65[㏀]

  54. 54.다음 중 일반적으로 전자 CAD을 이용하여 할 수 없는 기능은?

    1. ①전원을 표시할 수 있다.
    2. ②부품의 심벌을 작도할 수 있다.
    3. ③기판의 외형을 설계할 수 있다.
    4. ④전자제품의 케이스 가공용 데이터를 출력할 수 있다.

  55. 55.기업 또는 공장에서 심의 규정하여 기업 또는 공장 내에서 적용하는 규격으로 맞는 것은?

    1. ①사내규격
    2. ②단체규격
    3. ③국가규격
    4. ④국제규격

  56. 56.도면의 종류에 대해 설명 중 옳지 않은 것은?

    1. ①배선도 – 각 소자들을 실제 배치된 모양으로 도면 위에 표현한다.
    2. ②회로도 – 전자 통신 장치를 구성하고 있는 부품을 정해진 기호로 표현한다.
    3. ③계통도 – 전자 응용 기기의 전체적인 동작이나 기능을 가지는 요소들을 조합 표현한다.
    4. ④접속도 – 여러 소자들을 기호로 표시하고 이들 사이의 접속을 최장 거리로 연결 표현한다.

  57. 57.여러 나라의 공업규격에 대한 설명 중 옳은 것은?

    1. ①ANSI – 스위스 공업규격
    2. ②BS – 미국 표준규격
    3. ③DIN – 영국 표준규격
    4. ④ISO – 국제표준화기구

  58. 58.논리합(OR) 게이트의 기호는?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  59. 59.다음 그림에서 콘덴서 용량과 오차값으로 옳은 것은?

    1. ①0.047㎌±0.25%
    2. ②0.047㎌±0.5%
    3. ③0.47㎌±0.25%
    4. ④0.47㎌±0.5%

  60. 60.다음 중 CAD 시스템의 출력장치에 해당하는 것은?

    1. ①플로터
    2. ②트랙볼
    3. ③디지타이저
    4. ④마우스