전자캐드기능사 · 2014

전자캐드기능사 (2014-07-20)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.최대값이 Lm[A]인 전파정류 정현파의 평균값은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  2. 2.굵기가 균일한 전선의 단면적이 S[m2]이고, 길이가 ℓ[m]인 도체의 저항은 몇 [Ω] 인가? (단, ρ는 도체의 고유저항이다.)

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  3. 3.주파수기 100[㎒]인 반송파를 3[㎑]의 신호파로 FM 변조했을 때 최대 주파수 편이가 ±15[㎑]이면 변조지수는?

    1. ①3
    2. ②5
    3. ③10
    4. ④15

  4. 4.반도체소자 중 정전압회로에서 전압조절(VR)과 같은 동작 특성을 갖는 것은?

    1. ①서미스터
    2. ②바리스터
    3. ③제너다이오드
    4. ④트랜지스터

  5. 5.PN 접합 다이오드에 가한 역방향 전압이 증가할 때 옳은 것은?

    1. ①저항이 감소한다.
    2. ②공핍층의 폭이 감소한다.
    3. ③공핍층 정전용량이 감소한다.
    4. ④다수캐리어의 전류가 증가한다.

  6. 6.트랜지스터의 컬렉터 역포화 전류가 주위온도의 변화로 12[㎂]에서 112[㎂]로 증가되었을 때 컬렉터 전류의 변화가 0.71[㎃]이었다면 이 회로의 안정도계수는?

    1. ①1.2
    2. ②6.3
    3. ③7.1
    4. ④9.7

  7. 7.시미트 트리거 회로의 입력에 정현파를 넣었을 경우 출력파형은?

    1. ①톱니파
    2. ②삼각파
    3. ③정현파
    4. ④구형파

  8. 8.펄스의 주기 등은 일정하고 그 진폭을 입력 신호 전압에 따라 변화시키는 변조방식은?

    1. ①PAM
    2. ②PFM
    3. ③PCM
    4. ④PWM

  9. 9.720[㎑]인 반송파를 3[㎑]의 변조신호로 진폭 변조했을 때 주파수 대역폭 B는 몇 [㎑] 인가?

    1. ①3[㎑]
    2. ②6[㎑]
    3. ③8[㎑]
    4. ④10[㎑]

  10. 10.크로스오버 일그러짐은 어디에서 생기는 증폭방식인가?

    1. ①A급
    2. ②B급
    3. ③C급
    4. ④AB급

  11. 11.그림의 회로에서 결합계수가 k일 때 상호인덕턴스 M은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  12. 12.10[V]의 전압이 100[V]로 증폭되었다면 증폭도는?

    1. ①20[㏈]
    2. ②30[㏈]
    3. ③40[㏈]
    4. ④50[㏈]

  13. 13.RC결합 저주파증폭회로의 이득이, 높은 주파수에서 감소되는 이유는?

    1. ①증폭기 소자의 특성이 변화하기 때문에
    2. ②결합 커패시턴스의 영향 때문에
    3. ③부성저항이 생기기 때문에
    4. ④출력회로의 병렬 커패시턴스 때문에

  14. 14.이상형 CR 발진회로의 CR을 3단 계단형으로 조합할 경우, 컬렉터 측과 베이스 측의 총 위상 편차는 몇 도인가?

    1. ①90°
    2. ②120°
    3. ③180°
    4. ④360°

  15. 15.다음과 같은 회로의 명칭은?

    1. ①부호 변환기
    2. ②전류 증폭기
    3. ③적분기
    4. ④미분기

  16. 16.N형 반도체의 다수 반송자는?

    1. ①정공
    2. ②도너
    3. ③전자
    4. ④억셉터

  17. 17.컴퓨터 회로에서 Bus Line을 사용하는 가장 큰 목적은?

    1. ①정확한 전송
    2. ②속도 향상
    3. ③레지스터 수의 축소
    4. ④결합선 수의 축소

  18. 18.가상기억장치(virtual memory)에서 주기억장치의 내용을 보조기억장치로 전송하는 것을 무엇이라 하는가?

    1. ①로드(Load)
    2. ②스토어(Store)
    3. ③롤아웃(Roll-out)
    4. ④롤인(Roll-in)

  19. 19.마이크로컴퓨터에서 오퍼랜드가 존재하는 기억장치의 어드레스를 명령 속에 포함시켜 지정하는 주소 지정방식은?

    1. ①직접 어드레스 지정방식
    2. ②이미디어트 어드레스 지정방식
    3. ③간접 어드레스 지정방식
    4. ④레지스터 어드레스 지정방식

  20. 20.다음 중 8421 코드는?

    1. ①BCD 코드
    2. ②Gray 코드
    3. ③Biquinary 코드
    4. ④Excess-3 코드

  21. 21.기억장치의 성능을 평가할 때 가장 큰 비중을 두는 것은?

    1. ①기억장치의 용량과 모양
    2. ②기억장치의 크기와 모양
    3. ③기억장치의 용량과 접근속도
    4. ④기억장치의 모양과 접근속도

  22. 22.다음 논리회로에서 출력이 0이 되려면, 입력 조건은?

    1. ①A=1, B=1, C=1
    2. ②A=1, B=1, C=0
    3. ③A=0, B=0, C=0
    4. ④A=0, B=1, C=1

  23. 23.비가중치 코드이며 연산에는 부적합하지만 어떤 코드로부터 그 다음의 코드로 증가하는데 하나의 비트만 바꾸면 되므로 데이터의 전송, 입·출력 장치 등에 많이 사용되는 코드는?

    1. ①BCD 코드
    2. ②Gray 코드
    3. ③ASCII 코드
    4. ④Excess-3 코드

  24. 24.단항(Unary) 연산을 행하는 것은?

    1. ①OR
    2. ②AND
    3. ③SHIFT
    4. ④4칙 연산

  25. 25.데이터 전송 속도의 단위는?

    1. ①bit
    2. ②byte
    3. ③baud
    4. ④binary

  26. 26.명령어의 기본적인 구성요소 2가지를 옳게 짝지은 것은?

    1. ①기억장치와 연산장치
    2. ②오퍼레이션 코드와 오퍼랜드
    3. ③입력장치와 출력장치
    4. ④제어장치와 논리장치

  27. 27.누산기(accumulator)에 대한 설명으로 올바른 것은?

    1. ①상태 신호를 발생시킨다.
    2. ②제어 신호를 발생시킨다.
    3. ③주어진 명령어를 해독한다.
    4. ④연산의 결과를 일시적으로 기억한다.

  28. 28.데이터의 입·출력 전송이 중앙처리장치의 간섭 없이 직접 메모리 장치와 입·출력 장치사이에서 이루어지는 인터페이스는?

    1. ①DMA
    2. ②FIFO
    3. ③핸드쉐이킹
    4. ④I/O 인터페이스

  29. 29.인쇄회로기판의 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
    2. ②임피던스의 단위는 옴[Ω]이다.
    3. ③고속의 신호전송을 위해서는 유전상수가 작은 재료를 사용한다.
    4. ④전송 신호의 손실을 최소화하기 위해 유전손실이 높은 재료를 사용한다.

  30. 30.KS C의 중분류에 속하지 않는 것은?

    1. ①정보기기, 데이터 저장매체
    2. ②통신 전자기기 및 부품
    3. ③전기일반
    4. ④진공관 및 전구

  31. 31.회로도의 설계과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?

    1. ①거버(Gerber) 파일
    2. ②네트리스트(Netlist) 파일
    3. ③DRC(Design Rule Check) 파일
    4. ④ERC(Electric Rule Check) 파일

  32. 32.전자제도에서 정격과 특성을 표시할 때는 KS C 0806의 규정에 의하여 표시된다. 다음은 전자제도에서 색과 숫자의 관계를 표시하였다. 올바르지 못한 것은?

    1. ①검정색=0
    2. ②주황색=3
    3. ③녹색=5
    4. ④흰색=7

  33. 33.다음 전자캐드 용어 중 옳지 않은 것은?

    1. ①CAM : Computer Aided Manufacturing
    2. ②CAD : Computer Aided Design
    3. ③CAE : Compuer Aided Epoxy
    4. ④DRC : Design Rule Check

  34. 34.다음 중 전자부품의 명칭과 기호가 정확하게 표시한 것은?

    1. ①: 코일
    2. ②: 콘덴서
    3. ③: 저항
    4. ④: IC

  35. 35.세라믹 콘덴서의 표면에 103이 표시되어 있을 때 이 콘덴서의 정전용량은 몇 [㎌] 인가?

    1. ①0.1[㎌]
    2. ②0.01[㎌]
    3. ③0.001[㎌]
    4. ④1[㎌]

  36. 36.다음 중 전자기기 패널을 설계 제도할 때 유의할 사항이 아닌 것은?

    1. ①전원코드는 배치에서 제외 할 수 있다.
    2. ②패널부품은 크기를 고려하여 균형 있게 배치한다.
    3. ③조작 시 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
    4. ④조작빈도가 높은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 위치한다.

  37. 37.다음 중에서 수동 부품(소자)인 것은?

    1. ①트랜지스터
    2. ②전자관
    3. ③다이오드
    4. ④콘덴서

  38. 38.전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 이용한 구성방법으로 옳은 것은?

    1. ①50[Ω] 5개 직렬접속
    2. ②100[Ω] 5개 직렬접속
    3. ③50[Ω] 5개 병렬접속
    4. ④100[Ω] 5개 병렬접속

  39. 39.인쇄회로기판의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?

    1. ①패턴은 굵고 짧게 한다.
    2. ②배선은 길게 하는 것이 좋다.
    3. ③패턴사이의 간격을 차폐 한다.
    4. ④커넥터를 분리 설계 한다.

  40. 40.20mil을 [mm] 단위로 환산환 값으로 적합한 것은?

    1. ①0.127[mm]
    2. ②0.254[mm]
    3. ③0.381[mm]
    4. ④0.508[mm]

  41. 41.다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane 층, Inner 및 Bottom면에 연결할 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?

    1. ①레이어
    2. ②팬인
    3. ③팬아웃
    4. ④랜드

  42. 42.CAD시스템에서 사용되는 입력장치로만 나열된 것은?

    1. ①키보드, 마우스, 스캐너
    2. ②디지타이저, 스캐너, 플로터
    3. ③터치스크린, 프린터, 마우스
    4. ④스캐너, 프린터, 플로터

  43. 43.다음 중 서로 다른 CAD 프로그램 사이에 도면 파일을 교환하는 규격으로 옳은 것은?

    1. ①DXF
    2. ②STEP
    3. ③IGES
    4. ④OHP

  44. 44.다음 중 전자제도(CAD)에 대한 특징으로 옳지 않은 것은?

    1. ①설계과정에서 능률이 높아진다.
    2. ②한번 저장한 도면은 수정하기가 어렵다.
    3. ③설계요소의 표준화로 도면 작성 시간이 단축된다.
    4. ④컴퓨터의 정확한 계산으로 인하여 수치결과에 대한 정확성이 증가한다.

  45. 45.반도체 소자의 형명 중 “2SC1815Y”는 어떤 소자인가?

    1. ①단접합 트랜지스터
    2. ②터널다이오드
    3. ③전해콘덴서
    4. ④트랜지스터

  46. 46.PCB의 제조를 위한 필름 제조와 마스터 포토 툴을 생성하는 세계적 표준의 파일 형식은?

    1. ①네트리스트 파일
    2. ②거버 파일
    3. ③라이브러리 파일
    4. ④DXF 파일

  47. 47.전자캐드 시스템의 입력장치 중 X, Y 좌표를 입력하거나 원하는 명령어를 선택할 수 있는 입력장치는?

    1. ①스캐너
    2. ②디지타이저
    3. ③마우스
    4. ④트랙볼

  48. 48.다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도용구는?

    1. ①디바이더
    2. ②T자
    3. ③운형자
    4. ④형판

  49. 49.다음 중 전자회로, 인쇄회로기판(PCB)등을 설계하기 위하여 만들어진 CAD 프로그램과 밀접한 것은?

    1. ①CAE
    2. ②EDA
    3. ③FMS
    4. ④PACS

  50. 50.KS의 부문별 기호에서 기본적인 내용에 관계되는 분류기호는?

    1. ①KS A
    2. ②KS B
    3. ③KS C
    4. ④KS D

  51. 51.전자 회로도 작성 시 유의사항 중 옳지 않은 것은?

    1. ①대각선과 곡선은 가급적 피한다.
    2. ②도면 기호와 접속선의 굵기는 원칙적으로 같게 한다.
    3. ③선의 교차가 적고 부품이 도면 전체에 고루 분포되도록 그린다.
    4. ④신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로 아래에서 위로 그린다.

  52. 52.블록선도에 사용되지 않는 도형은?

    1. ①원형
    2. ②직사각형
    3. ③정사각형
    4. ④삼각형

  53. 53.다음 특수 반도체 소자의 기호 명칭은?

    1. ①다이액(DIAC)
    2. ②트랜지스터(TR)
    3. ③트라이액(TRIAC)
    4. ④단일 접합 트랜지스터(UJT)

  54. 54.인쇄회로기판에 배치될 부품의 위치와 형태 등에 대한 부품 배치도의 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①부품은 균형 있게 배치한다.
    2. ②부품 상호 간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
    3. ③인쇄회로기판의 점퍼선은 부품으로 간주하지 않으며 표시하지 않는다.
    4. ④부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 판의 위치, 극성 등을 표시하여야 한다.

  55. 55.척도에서 실물의 크기보다 작게 그리는 것은?

    1. ①현척
    2. ②축척
    3. ③배척
    4. ④실척

  56. 56.다음 회로의 명칭은?

    1. ①OR GATE
    2. ②AND GATE
    3. ③NAND GATE
    4. ④EX-OR GATE

  57. 57.다음 중 인쇄기판의 제조 공법으로 부적합한 것은?

    1. ①정전 부식법
    2. ②사진 부식법
    3. ③실크 스크린법
    4. ④오프셋 인쇄법

  58. 58.축척 1/25의 도면에서 도면상 길이가 2[㎜]일 때, 실제 길이는?

    1. ①1.24[㎜]
    2. ②2[㎜]
    3. ③12.5[㎜]
    4. ④50[㎜]

  59. 59.그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?

    1. ①다이오드
    2. ②저항
    3. ③수정진동자
    4. ④코일

  60. 60.PBC 인쇄 기판 제조 공정에 사용되는 에칭 방법이 아닌 것은?

    1. ①납 마스크법
    2. ②사진 부식법
    3. ③실크 스크린법
    4. ④오프셋 인쇄법