전자캐드기능사 · 2014

전자캐드기능사 (2014-04-06)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.멀티바이브레이터의 비안정, 단안정, 쌍안정이라고 말하는 것은 무엇으로 결정하는가?

    1. ①전원의 크기
    2. ②바이어스 전압의 크기
    3. ③저항의 크기
    4. ④결합회로의 구성

  2. 2.정현파의 파고율은 얼마인가?

    1. ①√2
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  3. 3.다음 사이리스터 중 단방향성 소자는?

    1. ①TRIAC
    2. ②DIAC
    3. ③SSS
    4. ④SCR

  4. 4.도체에 전압이 가해졌을 때 흐르는 전류의 크기는 가해진 전압에 비례한다는 법칙은?

    1. ①줄의 법칙
    2. ②옴의 법칙
    3. ③중첩의 법칙
    4. ④키르히호프의 전류의 법칙

  5. 5.저역통과 RC 회로에서 시정수가 의미하는 것은?

    1. ①응답의 상승 속도를 표시한다.
    2. ②응답의 위치를 결정해 준다.
    3. ③입력의 진폭 크기를 표시한다.
    4. ④입력의 주기를 결정해 준다.

  6. 6.다음 중 이상적인 연산증폭기의 특징으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①입력임피던스가 무한대이다.
    2. ②출력임피던스가 무한대이다.
    3. ③주파수 대역폭이 무한대이다.
    4. ④오픈 루프 이득이 무한대이다.

  7. 7.다음 중 FET에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①입력임피던스가 매우 높다
    2. ②전압제어형 트랜지스터이다.
    3. ③BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
    4. ④베이스, 드레인, 게이트 전극이 있다.

  8. 8.쌍안정 멀티바이브레이터의 결합저항에 병렬로 접속한 콘덴서의 목적은?

    1. ①증폭도를 높이기 위한 것이다.
    2. ②스위칭 속도를 높이는 동작을 한다.
    3. ③트랜지스터의 이미터 전위를 일정하게 한다.
    4. ④트랜지스터의 베이스 전위를 일정하게 한다.

  9. 9.고정 바이어스 회로를 사용한 트랜지스터의 β가 50이다. 안정도 S는 얼마인가?

    1. ①49
    2. ②50
    3. ③51
    4. ④52

  10. 10.수정진동자의 직렬공진주파수를 f0, 병렬공진주파수를 fｓ라 할 때 수정진동자가 안정한 발진을 하기 위한 리액턴스 성분의 주파수 f의 범위는?

    1. ①f0 ＜ f ＜ fｓ
    2. ②f0 ＜ fｓ ＜ f
    3. ③fｓ ＜ f ＜ f0
    4. ④f = fｓ = f0

  11. 11.다음 중 저주파 증폭기의 핵심능동소자로 알맞은 것은?

    1. ①저항
    2. ②콘덴서
    3. ③코일
    4. ④트랜지스터

  12. 12.다음 회로에서 R1= Rf일 때 적합한 명칭은?

    1. ①적분기
    2. ②감산기
    3. ③부호변환기
    4. ④전류증폭기

  13. 13.일반적으로 크로스 오버 일그러짐은 증폭기를 어느 급으로 사용했을 때 생기는가?

    1. ①A급 증폭기
    2. ②B급 증폭기
    3. ③C급 증폭기
    4. ④AB급 증폭기

  14. 14.반송파 전력이 100〔W〕이고, 변조도 60〔%〕로 진폭변조 시키면 피변조파의 전력은 몇 〔W〕인가?

    1. ①50〔W〕
    2. ②100〔W〕
    3. ③118〔W〕
    4. ④136〔W〕

  15. 15.연산증폭기에서 차동 출력을 0〔V〕가 되도록 하기 위하여 입력단자 사이에 걸어주는 것은?

    1. ①입력 오프셋 전압
    2. ②출력 오프셋 전압
    3. ③입력 오프셋 전류
    4. ④입력 오프셋 전류 드리프트

  16. 16.“D 플립플롭은1개의 S-R 플립플롭과 1개의 ( ) 게이트로 수정할 수 있다."라는 문장에서 ( )안에 들어갈 내용으로 알맞은 것은?

    1. ①AND
    2. ②OR
    3. ③NOT
    4. ④NAND

  17. 17.후입선출(LIFO) 동작을 수행하는 자료구조는?

    1. ①RAM
    2. ②ROM
    3. ③STACK
    4. ④QUEUE

  18. 18.중앙처리장치(CPU)를 구성하는 주요 요소로 올바르게 짝지어진 것은?

    1. ①연산장치와 보조기억장치
    2. ②입.출력장치와 보조기억장치
    3. ③연산장치와 제어장치
    4. ④제어장치와 입.출력장치

  19. 19.명령어는 전자계산기의 동작을 수행시키기 위한 비트들의 집합으로 나누어진다. 각 명령은 어떻게 구성되는가?

    1. ①오퍼레이션코드와 실행프로그램
    2. ②오퍼랜드와 목적프로그램
    3. ③오퍼레이션코드와 소스코드
    4. ④오퍼레이션코드와 오퍼랜드

  20. 20.순서도를 작성하는 방법으로 틀린 것은?

    1. ①처리순서의 방향은 아래에서 위로, 오른쪽에서 왼쪽 화살표로 처리한다.
    2. ②논리적 타당성을 확보할 수 있도록 작성한다.
    3. ③처리과정을 간단명료하게 표시한다.
    4. ④순서도가 길거나 복잡할 경우 기능별로 분할한 후 연결기호를 사용하여 연결한다.

  21. 21.컴퓨터 기억용량의 1k 바이트는 몇 바이트인가?

    1. ①1000
    2. ②1001
    3. ③1024
    4. ④1212

  22. 22.데이터 처리 과정 및 프로그램 결과가 출력되는 전반적인 처리 과정의 흐름을 일정한 기호를 사용하여 나타낸 것을 무엇이라 하는가?

    1. ①순서도
    2. ②수식도
    3. ③로그
    4. ④분석도

  23. 23.다음 스위치 회로를 불 대수로 표현하면?

    1. ①F=A+B
    2. ②F=A·B‘
    3. ③F=A·B
    4. ④F=A‘·B

  24. 24.다음 중 일반적으로 가장 적은 bit로 표현 가능한 데이터는?

    1. ①영상 데이터
    2. ②문자 데이터
    3. ③숫자 데이터
    4. ④논리 데이터

  25. 25.10진수 0.375를 2진수로 변환하면?

    1. ①(0.11)2
    2. ②(0.011)2
    3. ③(0.110)2
    4. ④(0.111)2

  26. 26.논리식 F=A‘BC + AB’C‘ + ABC + ABC’를 카르노맵에 의해 간소화 시킨 식은?

    1. ①F=AB + B‘C
    2. ②F=A + AC‘
    3. ③F=A‘B + BC’
    4. ④F=BC + AC‘

  27. 27.상태 레지스터 중 2진 연산의 수행 결과 나타난 자리올림 또는 내림 상태를 판별하는 것은?

    1. ①Z(zero) 비트
    2. ②C(carry) 비트
    3. ③S(sign) 비트
    4. ④P(parity) 비트

  28. 28.데이터 처리를 위하여 연산 능력과 제어 능력을 가지도록 하나의 칩 안에 연산 장치와 제어 장치를 집적시킨 것은?

    1. ①컴퓨터
    2. ②레지스터
    3. ③누산기
    4. ④마이크로프로세서

  29. 29.PCB를 가공할 때에는 부품 부착용 구멍(hole)을 만들며, 이 구멍은 부품과 배선과의 접속이 가능하도록 원형이나 사각형 등의 모양으로 부품이나 단자의 납땜 장소로 사용되는 것은?

    1. ①랜드(land)
    2. ②스루 홀(through hole)
    3. ③액세스 홀(access hole)
    4. ④트랙(track)

  30. 30.인쇄회로기판이 갖추어야 할 특성과 거리가 먼 것은?

    1. ①온도 상승에 대하여 변화가 적어야 한다.
    2. ②납땜 시 가열 등에 의해서는 안정되어야 한다.
    3. ③기계적 강도를 갖추고, 가공이 용이해야 한다.
    4. ④공정 중 약물 처리에 대해 특성이 변화하여야 한다.

  31. 31.회전각도와 저항값 변화율에 따라 A형, B형, C형으로 구분되며, 포텐쇼미터(potentiometer)라고 하는 소자는?

    1. ①탄소피막 저항
    2. ②금속피막 저항
    3. ③가변저항
    4. ④권선저항

  32. 32.A4 용지의 크기를 올바르게 나타낸 것은?

    1. ①841x1189(mm)
    2. ②594x841(mm)
    3. ③420x594(mm)
    4. ④210x297(mm)

  33. 33.회로를 CAD로 작성한 후 전기적인 연결 상태를 검증하는 것은?

    1. ①ERC(Electrical Rule Check)
    2. ②LRC(Line Rule Check)
    3. ③CRC(Circuit Rule Check)
    4. ④SRC(Schematic Rule Check)

  34. 34.인쇄회로기판의 고밀도화를 촉진하는 요인이 아닌 것은?

    1. ①via 홀의 소형화
    2. ②전자회로의 단순화
    3. ③부품의 SMT화
    4. ④인쇄회로기판의 다층화

  35. 35.PCB 제조 공정에서 소정의 배선 패턴만 남기고 다른 부분의 패턴을 제거하는 공정은?

    1. ①천공
    2. ②노광
    3. ③에칭
    4. ④도금

  36. 36.PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 에칭액은?

    1. ①염화나트륨
    2. ②염화제이철
    3. ③크롬황산
    4. ④수산화나트륨

  37. 37.다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?

    1. ①부품 값
    2. ②허용 오차
    3. ③정격 전압
    4. ④부품의 분류

  38. 38.제도 용지에 직접 연필로 작성한 도면이나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면을 무엇이라 하는가?

    1. ①스케치도
    2. ②복사도
    3. ③트레이스도
    4. ④원도

  39. 39.PCB 상에서 상호 연결되어 있는 신호, 모듈, 핀의 명칭으로 회로 도면상의 연결 정보를 무엇이라 하는가?

    1. ①Netlist
    2. ②Footprint
    3. ③Partlist
    4. ④Libraies

  40. 40.단면인쇄회로기판 설계 시 출력 데이터 파일의 내용이 아닌 것은?

    1. ①Drill Data
    2. ②Top Silk Screen
    3. ③Solder Side Pattern
    4. ④Inner Layer Pattern

  41. 41.유연성을 갖는 PCB로 절연기판이 얇은 필름으로 만들어진 것은?

    1. ①페놀 단면 PCB
    2. ②에폭시 PCB
    3. ③플렉시블 PCB
    4. ④메탈 PCB

  42. 42.패턴 설계 시 유의사항으로 옳지 않은 것은?

    1. ①패턴은 가급적 굵고 짧게 해아 한다.
    2. ②패턴 사이의 간격을 최대한 붙여 놓는다.
    3. ③배선은 가급적 짧게 하는 것이 다른 배선이나 부품의 영향을 적게 받는다.
    4. ④전력용량, 주파수 대역 및 신호 형태별로기판을 나누거나 커넥터를 분리하여 설계한다.

  43. 43.인쇄회로기판(PCB)을 제조 할 때 사용되는 제조 공정이 아닌 것은?

    1. ①사진 부식법
    2. ②실크 스크린법
    3. ③오프셋 인쇄법
    4. ④대역 용융법

  44. 44.다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?

    1. ①NPN type transistor
    2. ②PNP type transistor
    3. ③Phoyto type transistor
    4. ④Diode type transistor

  45. 45.일반적으로 회로도를 설계할 때 고려해야 할 사항으로 거리가 먼 것은?

    1. ①대각선과 곡선은 가급적 피한다.
    2. ②주 회로와 보조 회로가 있는 경우에는 주 회로를 중심으로 그린다.
    3. ③수동 소자를 중심으로 그리고, 능동 소자는 회로의 외곽에 그린다.
    4. ④신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그린다.

  46. 46.전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?

    1. ①상세도
    2. ②접속도
    3. ③블록도
    4. ④기초도

  47. 47.인쇄회로기판의 설계 요소 중 패턴 설계 시 유의할 점으로 옳지 않은 것은?

    1. ①패턴 사이의 간격은 차폐를 행한다.
    2. ②일정 어스 방식으로 설계한다.
    3. ③패턴은 가늘고 길게 한다.
    4. ④배선은 짧게 한다.

  48. 48.전자 회로도나 블록도(Block diagram)와 같이 기호(Symbol)와 글자로만 도면이 이루어질 경우, 수치의 의미가 없거나 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 척도 난의 표기로 옳은 것은?

    1. ①실측
    2. ②NC
    3. ③NS
    4. ④배척

  49. 49.인쇄회로기판(PCB) 설계 시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 옳지 않은 것은?

    1. ①아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선은 분리한다.
    2. ②전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
    3. ③고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하면 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
    4. ④부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.

  50. 50.다음 콘덴서의 정전용량 값과 허용오차는?

    1. ①정전용량 : 0.001[㎌], 허용오차 : ±0.1[%]
    2. ②정전용량 : 0.001[㎌], 허용오차 : ±1[%]
    3. ③정전용량 : 0.0001[㎌], 허용오차 : ±10[%]
    4. ④정전용량 : 0.0001[㎌], 허용오차 : ±20[%]

  51. 51.인쇄회로기판 가공에 사용되는 용어 중 부품의 단자 또는 도체 상호간을 접속하기 위하여 구멍 주위에 만든 특정한 도체 부분을 무엇이라 하는가?

    1. ①랜드(Land)
    2. ②마운트(Mount)
    3. ③패턴(Pattern)
    4. ④홀(Hole)

  52. 52.전자 CAD 패키지에 포함되어 있지 않은 프로그램은?

    1. ①인쇄회로기판 설계용 프로그램
    2. ②회로 시뮬레이션용 프로그램
    3. ③회로설계(Schematic)용 프로그램
    4. ④부품 가공 데이터 작성용 프로그램

  53. 53.다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?

    1. ①X-Y 플로터
    2. ②Photo 플로터
    3. ③Gerber Editor
    4. ④Ink jet 프린터

  54. 54.사진이나 그림, 문서, 도표 등을 컴퓨터에 디지털화하여 입력하는 장치는?

    1. ①터치스크린
    2. ②스캐너
    3. ③키보드
    4. ④플로터

  55. 55.다음 중 표면실장형 부품 패키지 형태가 아닌 것은?

    1. ①SMD
    2. ②DIP
    3. ③SOP
    4. ④TQFP

  56. 56.수정 진동자를 나타내는 도 기호(symbols)는?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  57. 57.Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①층간의 상호 절연을 위한 것이다.
    2. ②홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
    3. ③신호의 접지를 위한 홀이다.
    4. ④부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.

  58. 58.다음 중 설계파일의 저장장치와 관련이 없는 것은?

    1. ①CD-RW
    2. ②스캐너
    3. ③하드디스크
    4. ④플로피디스크

  59. 59.다음 전자 소자 중 수동 소자는?

    1. ①다이오드
    2. ②트랜지스터
    3. ③용량기
    4. ④집적회로

  60. 60.다음 프린터 종류 중 비 충격(non-impact) 프린터는?

    1. ①활자 프린터
    2. ②도트 프린터
    3. ③펜 스트로크 프린터
    4. ④레이저 빔 프린터