전자캐드기능사 · 2012

전자캐드기능사 (2012-04-08)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.다음 그림과 같은 트랜지스터회로에서 IC는 얼마인가? (단, BDC는 50이다.)

    1. ①11.5[mA]
    2. ②11.5 [μA]
    3. ③0.5 [mA]
    4. ④10.5 [μA]

  2. 2.연산증폭기에서 두 입력 단자가 접지되었을 때 두 출력 단자 사이에 나타나는 직류전압의 차는?

    1. ①입력 오프셋 전압
    2. ②출력 오프셋 전압
    3. ③입력 오프셋 전압 드리프트
    4. ④출력 오프셋 전압 드리프트

  3. 3.자석에 의한 자기 현상의 설명으로 옳은 것은?

    1. ①자력은 거리에 비례한다.
    2. ②철심이 있으면 자속 발생이 어렵다.
    3. ③자력선은 S극에서 나의 N극으로 들어간다.
    4. ④서로 다른 극 사이에는 흡인력이 작용한다.

  4. 4.주로 100[kHZ] 이하의 저주파용 정현파 발신회로로 가장 많이 사용되는 것은?

    1. ①블로킹 발진회로
    2. ②수정 발진회로
    3. ③톱니파 발진회로
    4. ④RC 발진회로

  5. 5.다음 중 디지털 변조에 속하지 않는 것은?

    1. ①PM
    2. ②FSK
    3. ③ASK
    4. ④QAM

  6. 6.100[V]용 500[W] 전열기의 저항값은?

    1. ①20[Ω]
    2. ②24[Ω]
    3. ③30[Ω]
    4. ④32[Ω]

  7. 7.정현파 교류전압의 최대치와 실효치와의 관계는?

    1. ①
    2. ②
    3. ③최대치=2×실효치
    4. ④

  8. 8.그림과 같은 회로에서 전류 I는 몇 [A] 인가?

    1. ①1.4
    2. ②2.4
    3. ③4.4
    4. ④8.4

  9. 9.다음 설명에 가장 적합한 법칙은?

    1. ①옴의 법칙
    2. ②전자유도 법칙
    3. ③쿨롱의 법칙
    4. ④비오사바르의 법칙

  10. 10.차동증폭기에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①2개의 입력을 갖는다.
    2. ②2개의 출력을 갖는다.
    3. ③직류증폭이 어렵다.
    4. ④공통성분제거비(CMRR)는 차동증폭기의 성능을 나타내는 것 중의 하나이다.

  11. 11.주파수 변조에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?

    1. ①신호파에 따라 반송파 진폭을 변화시키는 것
    2. ②신호파에 따라 반송파의 위상을 변화시키는 것
    3. ③신호파에 따라 반송파의 주파수를 변화시키는 것
    4. ④신호파에 따라 반송파 진폭,위상을 변화시키는 것

  12. 12.일반적인 반도체의 특성으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①불순물이 섞이면 저항이 증가한다.
    2. ②매우 낮은 온도에서 절연체가 된다.
    3. ③전기적 전도성은 금속과 절연체의 중간적 성질을 가지고 있다.
    4. ④온도가 상승하면 저항이 감소한다.

  13. 13.부궤한 증폭기의 일반적인 특징에 속하지 않는 것은?

    1. ①왜곡이 감소한다.
    2. ②이득이 증가한다.
    3. ③잡음이 감소한다.
    4. ④주파수 대역폭이 넓어진다.

  14. 14.전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
    2. ②소수 반송자에 의한 전류 제어형이다.
    3. ③접합형의 입력저항은 MOS형 보다 낮다.
    4. ④BJT 보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다.

  15. 15.그림과 같은 트랜지스터회로에서 VIN=0[V]일때 VCE 는 얼마인가?

    1. ①7[V]
    2. ②5[V]
    3. ③10[V]
    4. ④15[V]

  16. 16.주기적으로 재기록하면서 기억 내용을 보존해야 하는 반도체 기억장치는?

    1. ①SRAM
    2. ②EPROM
    3. ③PROM
    4. ④DRAM

  17. 17.컴퓨터와 오퍼레이터 사이에 필요한 정보를 주고 받을 수 있는 장치는?

    1. ①자기디스크
    2. ②라인프린터
    3. ③콘솔
    4. ④데이터 셀

  18. 18.속도가 빠른 중앙처리장치와 속도가 느린 주기억장치 사이에 위치하며 주 장치간의 속도 차를 줄여 컴퓨터의 전체적인 동작 속도를 빠르게 하는 기억장치는?

    1. ①캐시 메모리 (Cache Memory)
    2. ②가상 메모리 (Virtual Memory)
    3. ③플래시 메모리 (Flash Memory)
    4. ④자기버블 메모리 (Megnetic Bubble Memory)

  19. 19.각 세그먼트를 하나의 프로그램이 되도록 연결하고, 에셈블러가 번역한 목적프로그램을 실행 모듈로 바꾸어 주는 프로그램은?

    1. ①에디터
    2. ②ASM
    3. ③LINKER
    4. ④EXE2BIN

  20. 20.컴퓨터 내부에서 문자를 표현하는 방식은?

    1. ①팩 방식
    2. ②아스키 코드 방식
    3. ③고정 소수점 방식
    4. ④부동 소수점 방식

  21. 21.다음 그림은 어떤 주소 지정 방식인가?

    1. ①즉시주소(Immediate Address) 지정
    2. ②직접주소(Direct Address) 지정
    3. ③간접주소(Indirect Address) 지정
    4. ④상대주소(Relative Address) 지정

  22. 22.명령어 형식에 오퍼랜드(operand)부의 역할이라고 할 수 없는 것은?

    1. ①레지스터 지정
    2. ②명령어 종류 지정
    3. ③기억장치의 어드레스 지정
    4. ④데이터 자체의 표현

  23. 23.프로그래밍에 사용하는 고급언어 중 절차지향언어에 포함되지 않는 것은?

    1. ①코볼(COBOL)
    2. ②C 언어
    3. ③자바(JAVA)
    4. ④베이직(BASIC)

  24. 24.다음 논리연산 명령어 중 누산기의 값이 변하지 않는 것은? (단, 여기서 X는 임의의 8bit 데이터이다.)

    1. ①CP X
    2. ②AND X
    3. ③OR X
    4. ④EX-OR X

  25. 25.컴퓨터가 직접 인식하여 실행할 수 있는 언어로서, 2진수 “0”과 “1”만을 이용하여 명령어와 데이터를 나타내는 언어는?

    1. ①기계어
    2. ②어셈블리 언어
    3. ③컴파일러 언어
    4. ④인터프리터 언어

  26. 26.다음 중 “0”에서부터 “9”까지의 10진수를 4비트 2진수로 표현하는 코드는?

    1. ①아스키 코드
    2. ②3-초과 코드
    3. ③그레이 코드
    4. ④BCD 코드

  27. 27.16진수 (28C)16를 10진수로 변환한 것으로 옳은 것은?

    1. ①626
    2. ②627
    3. ③628
    4. ④652

  28. 28.PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땝납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?

    1. ①포토 레지스트 (photo resist)
    2. ②솔더 레지스트 (solder resist)
    3. ③에칭 레지스트 (etching resist)
    4. ④도금 레지스트 (plating resist)

  29. 29.입ㆍ출력 장치로 모두 이용되고 있는 것은?

    1. ①마우스
    2. ②플로터
    3. ③터치스크린
    4. ④디지타이저와 스타일러스 팬

  30. 30.도면으로부터 위치 좌표를 읽어들이고, 메뉴를 선택하여 도면 작업을 하는데 사용할 심벌 등을 메뉴에 등록시켜놓고, 필요할 때 불러내어 그려 넣을 수 있도록 하는 장치는?

    1. ①트랙 볼 (Track Ball)
    2. ②디지타이저 (Digital Zer)
    3. ③펜 플로터 (Pen Plotter)
    4. ④이미지 스캐너 (Image Scanner)

  31. 31.다음 중 A4 용지의 크기에 해당되는 것은? (단, A0 : 841mm × 1189mm)

    1. ①594mm × 841mm
    2. ②420mm × 594mm
    3. ③297mm × 420mm
    4. ④210mm × 297mm

  32. 32.다음 다이오드 중 정전압 용도로 쓰이는 것은?

    1. ①일반 다이오드
    2. ②제너 다이오드
    3. ③터널 다이오드
    4. ④포토 다이오드

  33. 33.절연기판을 얇은 필름으로 만들어서 가요성과 유연성을 가지도록 한 인쇄회로기판(PCB)은?

    1. ①플렉시블 PCB(flexible PCB)
    2. ②다층면 PCB(multi-layer PCB)
    3. ③관통구 PCB(through-hole PCB)
    4. ④무관통구 PCB(non through-hole PCB)

  34. 34.청사진으로 만들어진 전자 도면을 컴퓨터용 DATA 파일로 만들려면 다음 중 어떤 입력장치가 필요한가?

    1. ①마우스
    2. ②프린터
    3. ③플로터
    4. ④스캐너

  35. 35.PCB Artwork에서 배선하는 과정을 나타내는 용어는?

    1. ①route
    2. ②line
    3. ③hole
    4. ④point

  36. 36.부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 명칭은?

    1. ①PAD
    2. ②TRACK
    3. ③VIA
    4. ④POLYGON(COPPER)

  37. 37.일반적인 고주파회로를 설계할 때 유의사항과 거리가 먼 것은?

    1. ①배선의 길이는 가급적 짧게 한다.
    2. ②배선이 꼬인 것은 코일로 간주한다.
    3. ③회로의 중요한 요소에는 바이패스 콘덴서를 삽입한다.
    4. ④유도 가능한 고주파 전송선은 다른 신호선과 평행되게 한다.

  38. 38.전자회로에서 부분 상호간에 전달되는 신호의 계통을 알기 쉽게 나타낸 선도로서 계통도 또는 구성도라고 하는 것은?

    1. ①블록도
    2. ②회로도
    3. ③결선도
    4. ④배치도

  39. 39.CAD 작업에 의하여 만들어진 부품 간의 결선정보, 부품번호, 핀 번호 등의 데이터를 말하며, 이 데이터를 기초로 배선 패턴의 설계 (Artwork) 가 이루어진 것은?

    1. ①CAM 데이터
    2. ②Silk 데이터
    3. ③네트리스트 (Net list)
    4. ④거버 데이터 (Gerber Data)

  40. 40.세라믹 콘덴서의 표면에 “102K"로 표기되어 있다면 이 콘덴서이 정전용량 값과 허용오차 값은?

    1. ①용량 값 : 1000[μF], 허용오차 : ±10[%]
    2. ②용량 값 : 1000[μF], 허용오차 : ± 5[%]
    3. ③용량 값 : 100[μF], 허용오차 : ±20[%]
    4. ④용량 값 : 100[μF], 허용오차 : ±10[%]

  41. 41.수동소자로 전류의 흐름에 따라 자기에너지를 저장하며, 전류가 급하게 변화하는 것을 억제하기 위해 사용되는 소자는?

    1. ①저항기 (R)
    2. ②가변저항기 (VR)
    3. ③유도기 (L)
    4. ④콘덴서 (C)

  42. 42.반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항 값이 변하는 소자는?

    1. ①배리스터
    2. ②서미스터
    3. ③트랜지스터
    4. ④다이오드

  43. 43.전자 회로도를 작성 할 때 고려해야 할 사항에 대한 설명으로 옳지 않는 것은?

    1. ①신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그린다.
    2. ②주회로나 보조회로가 있는 경우는 주회로를 중심으로 그린다.
    3. ③보조회로는 주회로의 바깥쪽에, 전원회로는 맨 위쪽에 그린다.
    4. ④선과 선이 전기적으로 접속되는 곳은 ‘ㆍ’표를 한다.

  44. 44.부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?

    1. ①웨이퍼
    2. ②블로킹
    3. ③에칭
    4. ④라우팅

  45. 45.다음에 나타내는 부품은 무엇을 설명하고 있는가?

    1. ①능동 부품
    2. ②기타 부품
    3. ③수동 부품
    4. ④보조 부품

  46. 46.다음은 다층인쇄회로(PCB) 공정 중 한 단계이다. 무엇을 설명한 것인가?

    1. ①노광
    2. ②본딩
    3. ③절단
    4. ④성형제

  47. 47.전자 부품의 배치도를 작성할 때 고려해야 할 사항으로 옳지 않은 것은?

    1. ①부품 상호간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
    2. ②균형 있게 배치한다.
    3. ③부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 핀의위치, 극성 등을 표시하여야 한다.
    4. ④IC의 경우는 모양을 판단할 수 있으므로 핀 번호를 표시하지 않아도 된다.

  48. 48.CAD시스템에 의한 제품 설계 및 도면 작성의 결과로 볼 수 없는 것은?

    1. ①설계 과정이 능률 향상에 의한 도면의 품질 향상
    2. ②설계 요소의 표준화로 원가 절감
    3. ③수치 계산 결과의 정확성 증가
    4. ④도면 형상의 자유로운 표현

  49. 49.CAD용 소프트웨어 구성이라고 볼 수 없는 것은?

    1. ①그래픽 패키지
    2. ②응용 프로그램
    3. ③응용 데이터베이스
    4. ④MGA(Mono chrome Graphic Adapter)

  50. 50.물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 하는데 실물보다 작게 그리는 척도는?

    1. ①축척
    2. ②실척
    3. ③배척
    4. ④NS

  51. 51.전자캐드의 특징 설명으로 틀린 것은?

    1. ①회로의 설계에 적합하다.
    2. ②기구의 설계에 적합하다.
    3. ③회로의 동작 검증이 용이하다.
    4. ④인쇄회로기판의 설계에 적합하다.

  52. 52.다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도 할 때 유의할 점으로 옳은 것은?

    1. ①전원 코드는 전면에 배치한다.
    2. ②조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
    3. ③조작 빈도가 낮은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.
    4. ④장치에 외부 접속기가 있을 경우 반드시 패널의 위에 배치한다.

  53. 53.PCB DESIGN에서 설계 오류를 검사하는 기능은?

    1. ①Net list
    2. ②Zoom
    3. ③Edit
    4. ④DRC

  54. 54.인쇄회로기판(PCB) 설계용 CAD에서 일반적인 배선 알고리즘이 아닌 것은?

    1. ①스트립 접속법
    2. ②고속 라인법
    3. ③인공지능 탐사법
    4. ④기하학적 탐사법

  55. 55.5색으로 표시된 고정 저항의 색에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①첫 번째 색-유효숫자
    2. ②세 번째 색-10의 배수(곱수)
    3. ③네 번째 색-허용오차
    4. ④다섯 번째-정격전력[W]

  56. 56.3000[Ω] 저항을 배치하고 그 값을 표시한 것 중 가장 적절한 표시 방법은?

    1. ①3000[Ω]
    2. ②3[kΩ]
    3. ③3[μΩ]
    4. ④3[MΩ]

  57. 57.다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000×2000[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?

    1. ①0.254×0.508[mm]
    2. ②2.54×5.08[mm]
    3. ③25.4×50.8[mm]
    4. ④254×508[mm]

  58. 58.CAD 프로그램의 이용 설계시 정확한 부품의 위치 및 배선결선을 위해 화면상의 점 혹은 선으로 나타내어진 가상의 좌표는?

    1. ①어노테이트(Annotate)
    2. ②프리퍼런스(Preferonce)
    3. ③폴리라인(Poly Line)
    4. ④그리드(Grid)

  59. 59.다층 프린트 배선에서 도금관통구멍과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위하여 도금 관통구멍을 감싸는 부분에 도체 패턴의 도전재료가 없도록 한 영역을 무엇이라 하는가?

    1. ①액세스 홀(Access hole)
    2. ②클리어런스 홀(Clearance hole)
    3. ③랜드리스 홀(Landless hole)
    4. ④위치결정 (Location hole)

  60. 60.다음 중 블록선도에서 사용하는 삼각형 도형이 사용되는 것은?

    1. ①전원회로
    2. ②변조회로
    3. ③연산증폭기
    4. ④복조회로
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