표면실장장비기능사 · 2011

표면실장장비기능사 (2011-07-31)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?

    1. ①Sn+Pb+Ag
    2. ②Sn+Pb+Au+Bi
    3. ③Sn+Pb+Au+Bi+Cd
    4. ④Sn+Pb+Zn

  2. 2.다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?

    1. ①기판의 종류 : 재질, 크기, 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
    2. ②탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
    3. ③리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
    4. ④선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류

  3. 3.다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?

    1. ①스퀴지(Squeegee) 압력
    2. ②스퀴지(Squeegee) 속도
    3. ③메탈 마스크(Metal Mask) 두께
    4. ④크림 솔더(Cream Solder) 성분

  4. 4.COB(Chip On Boards) 실장의 단점으로 올바른 것은?

    1. ①열방출
    2. ②고밀도, 고기능성
    3. ③신호전송거리
    4. ④재작업

  5. 5.PCB 1장당 부품이 100점 장착 된다면, 0.1초/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB수량으로 맞는 것은?

    1. ①60개
    2. ②180개
    3. ③360개
    4. ④720개

  6. 6.다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은?

    1. ①접속/평가 기술
    2. ②배선기판 기술
    3. ③생산/공정 기술
    4. ④화공기술

  7. 7.SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?

    1. ①BGA : Ball Grid Array
    2. ②QFP : Quad Flat Package
    3. ③COF : Chip On Flat-Package
    4. ④CSP : Chip Scale(Size) Package

  8. 8.IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①부품의 소형화와 미세 피치화로 고밀도실장이 가능하게 되었다.
    2. ②인쇄회로기판 면적의 축소와 중량이 가벼워졌다.
    3. ③생산라인을 구성하는 비용이 줄어들었다.
    4. ④전기적 성능과 신뢰성이 향상되었다.

  9. 9.다음 stack stick feeder 종류 중에서 사용과 조정이 간편 하며 경제적이나, 조정을 자주해야 하고, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태는 어느 방식인가?

    1. ①기계식
    2. ②전동식
    3. ③공압식
    4. ④전자식

  10. 10.기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.
    2. ②인식마크의 형상은 원형(圓形) 으로만 제작이 가능하다.
    3. ③인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수있다.
    4. ④기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.

  11. 11.납땜 시 모재의 좁은 장소에 용융한 솔더가 모세관 현상으로 끌려가서 접합 솔더량이 부족하게 되는 현상을 무엇이라 하는가?

    1. ①냉납
    2. ②void
    3. ③위킹(Wicking)
    4. ④미납

  12. 12.솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?

    1. ①테입 솔더(Tape Solder)
    2. ②페이스트 솔더(Paste Solder)
    3. ③바 솔더(Bar Solder)
    4. ④볼 솔더(Ball Solder)

  13. 13.리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

    1. ①적외선(IR) 가열방식
    2. ②열풍(Hot Air) 가열방식
    3. ③적외선(IR)+열풍(Hot Air)가열 방식
    4. ④증기(VPS) 가열방식

  14. 14.SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은?

    1. ①드릴 데이터
    2. ②거버 데이터
    3. ③BOM 데이터
    4. ④좌표 데이터

  15. 15.솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?

    1. ①예열온도를 낮추고, 리플로우 존의 온도를 높인다.
    2. ②예열시간을 길게 한다.
    3. ③예열 온도를 높이고, 리플로우 존 온도를 낮춘다.
    4. ④온도 프로파일을 조정하여 온도 격차를 줄인다.

  16. 16.인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
    2. ②PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
    3. ③PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
    4. ④메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.

  17. 17.솔더링(Soldering)불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리 기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?

    1. ①제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.
    2. ②5~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.
    3. ③선입선출 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.
    4. ④상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.

  18. 18.다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?

    1. ①BGA
    2. ②CSP
    3. ③QFP
    4. ④TCP(TAB)

  19. 19.다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?

    1. ①스크린 인쇄
    2. ②디스펜싱(도포 방식)
    3. ③핀 전사방식
    4. ④칩 마운터

  20. 20.마운터에 공급하는 IC(QFP, BGA)는 어떠한 형태로 공급하는가?

    1. ①릴(reel)
    2. ②스틱(stick)
    3. ③트레이(tray)
    4. ④벌크(bulk)

  21. 21.리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

    1. ①부품의 열 충격이 크다.
    2. ②솔더(solder)를 적정량 공급할 수 있다.
    3. ③자기보정 효과가 있다.
    4. ④솔더(solder)의 불순물 혼입이 많다.

  22. 22.SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은?

    1. ①고가의 설비가 필요 하다.
    2. ②비젼(Vision) 검사와 정밀한 수리작업이 요구된다.
    3. ③새로운 공정체계가 필요하다.
    4. ④부품자재의 저장 공간을 크게 차지한다.

  23. 23.표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?

    1. ①인쇄 검사
    2. ②장착 검사
    3. ③ICT 검사
    4. ④납땜 검사

  24. 24.스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

    1. ①평 스퀴지
    2. ②검 스퀴지
    3. ③각 스퀴지
    4. ④라운드 스퀴지

  25. 25.납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①Reflow온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우
    2. ②Reflow온도 Profile에서 예열구간이 길 경우
    3. ③Reflow온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우
    4. ④Reflow온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우

  26. 26.플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?

    1. ①모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것
    2. ②모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것
    3. ③플럭스 잔사 제거가 쉬울 것
    4. ④플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것

  27. 27.멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?

    1. ①모든 부품을 장착 할 수 있다.
    2. ②다수의 노즐을 사용한다.
    3. ③중속, 다품종 생산에 알맞다.
    4. ④칩 부품을 동시에 일괄 장착한다.

  28. 28.실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.
    2. ②QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.
    3. ③전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.
    4. ④BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.

  29. 29.리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?

    1. ①컨베이어 속도
    2. ②리플로우 존수
    3. ③솔더의 종류
    4. ④히터의 열량

  30. 30.박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?

    1. ①브릿지
    2. ②IC Package 크랙
    3. ③기판 크랙
    4. ④툼스톤(맨하탄) 불량

  31. 31.크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?

    1. ①예열
    2. ②마스크 클리어런스(Mask Clearance)
    3. ③스퀴지(Squeegee) 속도
    4. ④판 분리 속도

  32. 32.다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은?

    1. ①공압량 확인
    2. ②카메라 조명 설정 확인
    3. ③부품 데이터 확인
    4. ④인식 높이 확인

  33. 33.마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은?

    1. ①실내온도
    2. ②실내습도
    3. ③사용공기압
    4. ④전원노이즈

  34. 34.실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?

    1. ①삽입실장기술(IMT)은 스프레이 플럭스(Spray Flux)도 사용한다.
    2. ②표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.
    3. ③환경 규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.
    4. ④근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.

  35. 35.Cream Solder 인쇄공정에서 사용되는 기자재 품목이 아닌 것은?

    1. ①스퀴지
    2. ②노즐
    3. ③크림 솔더
    4. ④메탈 마스크

  36. 36.다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

    1. ①동박
    2. ②빌드업
    3. ③프리플래그
    4. ④에폭시

  37. 37.땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?

    1. ①포토비아
    2. ②폴리이미드
    3. ③플럭스
    4. ④아라미드

  38. 38.PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특징으로 옳지 않은 것은?

    1. ①다품종 소량생산에 적합하다.
    2. ②생산성이 높다.
    3. ③외형 변경시의 대응이 어렵다.
    4. ④제품별로 별도의 금형이 필요하다.

  39. 39.많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?

    1. ①콘덴서
    2. ②집적회로
    3. ③다이오드
    4. ④트랜지스터

  40. 40.PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?

    1. ①케이스 디자인
    2. ②PCB의 크기 결정
    3. ③부품의 조립방법 결정
    4. ④부품간의 배선패턴 설계

  41. 41.GTO(gate turn off thyristor)에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①SCR과 같이 3단자 소자이다.
    2. ②On-off 동작시간이 빠르고 역내 전압이 높아 보호 회로가 필요하지 않다.
    3. ③인버터, 펄스 발생기, 초퍼, 전압 조정기에 이용된다.
    4. ④음극의 게이트에 적절한 펄스를 가해 줌으로써 on, off 상태를 만들 수 있다.

  42. 42.2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?

    1. ①TRIAC
    2. ②GTO
    3. ③SCS
    4. ④UJT

  43. 43.DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?

    1. ①Scrubbing
    2. ②Etching
    3. ③Bevelling
    4. ④Marking

  44. 44.회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 거리가 먼 것은?

    1. ①배선패턴의 미세화에 대응
    2. ②배선패턴 변경시 데이터 활용 용이
    3. ③수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상
    4. ④잘못 설계된 내용 수정 용이

  45. 45.어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×1015개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가?

    1. ①0.2 [mA]
    2. ②2 [mA]
    3. ③20 [mA]
    4. ④0.2 [A]

  46. 46.다음 중 에사끼 다이오드라고도 하며, 스위칭 시간이 매우 빨라 고속컴퓨터 등에 응용되고 초 고주파의 발진 및 특수파형 발생 등에 사용되는 다이오드는?

    1. ①역 다이오드
    2. ②제너 다이오드
    3. ③터널 다이오드
    4. ④건 다이오드

  47. 47.실리콘 제어 정류기(SCR)의 용도로 거리가 먼 것은?

    1. ①R-C 결합 증폭기
    2. ②모터제어
    3. ③변환기(Inverter)
    4. ④시간 지연 회로

  48. 48.P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 원자에 해당하는 것은?

    1. ①As
    2. ②Sb
    3. ③B
    4. ④P

  49. 49.시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?

    1. ①UV 미터
    2. ②오실로스코프
    3. ③회로시험기
    4. ④주파수 카운터

  50. 50.SCR 검사에 대한 설명에서 괄호 안에 들어갈 내용으로 바르게 짝지어진 것은?

    1. ①A : 게이트, B : 케소드, C : 애노드
    2. ②A : 케소드, B : 게이트, C : 애노드
    3. ③A : 게이트, B : 애노드, C : 케소드
    4. ④A : 애노드, B : 케소드, C : 게이트

  51. 51.A와 B의 입력이 동시에 존재할 때 출력 C가 나타나는 공압 회로의 명칭은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①OR 회로
    2. ②AND 회로
    3. ③NOT 회로
    4. ④NAND 회로

  52. 52.유압과 비교할 때 공압의 특징으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①동력원이 간단하다.
    2. ②중간 정지가 쉽다.
    3. ③소음이 크다.
    4. ④10m/s 정도에서 사용한다.

  53. 53.다음 중 합성수지 튜브의 장점이 아닌 것은?

    1. ①내진성이 우수하다.
    2. ②열 및 외력에 의한 소성변형성이 우수하다.
    3. ③작업성이 우수하다.
    4. ④설치 및 보수가 용이하다.

  54. 54.다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

    1. ①Kgf/cm2
    2. ②bar
    3. ③파스칼(Pa)
    4. ④뉴턴(N)

  55. 55.다음 중 공압 장치의 구성 요소에 속하지 않은 것은?

    1. ①공압 발생장치
    2. ②제어 밸브
    3. ③액추에이터
    4. ④어큐물레이터

  56. 56.공기압 원에서 보내진 압축공기의 압력을 낮추고, 공기압력의 변동을 최저로 억제하여 공기압력을 일정하게 유지시키는 밸브는?

    1. ①릴리프 밸브
    2. ②시퀸스 밸브
    3. ③무부하 밸브
    4. ④압력조절 밸브

  57. 57.공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이때의 유량은 몇 L/s 인가?

    1. ①20
    2. ②2
    3. ③0.2
    4. ④0.02

  58. 58.다음 중 절대압력에 대한 설명 중 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①절대압력 = 대기압 + 게이지 압력
    2. ②절대압력은 완전한 진공 “0'을 기준으로 표시한 값
    3. ③절대압력은 대기압을 “0”으로 하여 측정한 값
    4. ④절대압력 = 대기압-진공압력

  59. 59.다음 중 스크류(screw) 압축기의 특징이 아닌 것은?

    1. ①공기의 유동원리를 이용한다.
    2. ②고속회전이 가능하고 진동이 적다.
    3. ③소음 대책을 세우지 않아도 된다.
    4. ④맥동이 적다.

  60. 60.유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?

    1. ①압력 에너지가 증가한다.
    2. ②유체의 속도가 증가한다.
    3. ③열 에너지가 증가한다.
    4. ④운동 에너지가 증가한다.