전자캐드기능사 · 2011

전자캐드기능사 (2011-07-31)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.다음 중 노치필터에 해당되는 것은?

    1. ①대역통과 필터
    2. ②저역통과 필터
    3. ③고역통과 필터
    4. ④대역차단 필터

  2. 2.상보 대칭식 SEPP 회로에서는 크로스오버 일그러짐 (Crossover distortion)을 제거 하기 위한방법은?

    1. ①A급 증폭을 시킨다.
    2. ②AB급 증폭을 시킨다.
    3. ③C급 증폭을 시킨다.
    4. ④D급 증폭을 시킨다.

  3. 3.일그러짐이 가장 적어 저주파 증폭기에 주로 사용되는 전력증폭기는?

    1. ①A급
    2. ②B급
    3. ③AB급
    4. ④C급

  4. 4.전류의 실효값이 10[A]이고 주파수가 60[㎐]인 사인파 전류의 순시값 표시는?

    1. ①i(t)=10sin120πt
    2. ②i(t)=10sin377πt
    3. ③i(t)=10√2sin120πt
    4. ④i(t)=10√2sin377πt

  5. 5.6[㎌]와 4[㎌] 콘덴서 2개 직렬로 연결하면, 합성 용량[㎌]은?

    1. ①1.2
    2. ②2.4
    3. ③3.6
    4. ④4.8

  6. 6.다음과 같은 회로의 명칭은?

    1. ①클램프(Clamper) 회로
    2. ②슬라이서(Slicer)회로
    3. ③클리퍼(Clipper)회로
    4. ④리미터(limiter)회로

  7. 7.다음 중 부궤환 증폭회로의 설명으로 틀린 것은?

    1. ①대역폭이 감소한다.
    2. ②주파수 특성이 개선된다.
    3. ③일그러짐이 감소한다.
    4. ④부하의 변동에 안정적이다.

  8. 8.다음 중 발전기의 원리와 밀접한 것은?

    1. ①줄의 법칙
    2. ②비로사르바르의 법칙
    3. ③오른 나사의 법칙
    4. ④플레밍 오른손 법칙

  9. 9.다음 중 터널 다이오드(tunnel diode)의 주 용도는?

    1. ①정전압 회로
    2. ②정류 회로
    3. ③발진 회로
    4. ④복조 회로

  10. 10.다음 ( ) 안에 들어갈 내용이 순서대로 적합한 것은?

    1. ①진폭, 진폭
    2. ②위상, 주파수
    3. ③주파수, 주파수
    4. ④주파수, 진폭

  11. 11.그림과 같은 회로에서 저항 R의 값이 2[Ω]일 때 3[A]의 전류가 흐르고, 저항 R의 값 이 4[Ω]일 때 2[A]의 전류가 흘렀다. 기전력 E는?

    1. ①6[V]
    2. ②8[V]
    3. ③12[V]
    4. ④48[V]

  12. 12.발진 주파수를 측정할 수 있는 계측기와 거리가 먼 것은?

    1. ①주파수 계수기(Frequency Counter)
    2. ②오실로스코프(Oscilloscope)
    3. ③파워미터(Power Meter)
    4. ④스펙트럼 분석기(Spectrum Analyzer)

  13. 13.다음과 같은 브리지회로의 평형 조건은?

    1. ①R1×R2=R3×R4
    2. ②R1×R4=R2×R3
    3. ③R1+R2=R3+R4
    4. ④R1+R4=R2+R3

  14. 14.전압 증폭도가 100인 무궤환 증폭회로에서 궤환율 β=0.01의 부궤환을 걸어줄 경우, 증폭도는?

    1. ①10
    2. ②30
    3. ③50
    4. ④100

  15. 15.다음 중 발진 주파수가 변동되는 주요 원인에 속하지 않는 것은?

    1. ①부하의 변동
    2. ②전원전압의 변동
    3. ③주위 온도의 변화
    4. ④대기압의 변화

  16. 16.순서도를 작성하는 일반적인 규칙이 아닌 것은?

    1. ①약속된 표준 기호를 사용한다.
    2. ②흐름에 따라 오른쪽에서 왼쪽으로 그린다.
    3. ③기호 내부에 처리 내용을 간단, 명료하게 기술한다.
    4. ④한 면에 다 그릴 수 없거나 연속적인 표현이 어려울 때는 연결 기호를 사용한다.

  17. 17.마이크로프로세서를 이용하여 회로를 설계할 때 생기는 장점이 아닌 것은?

    1. ①소비전력의 증가
    2. ②제품의 소형화
    3. ③시스템 신뢰성 향상
    4. ④부품의 수량 감소

  18. 18.컴파일러형 언어의 설명으로 틀린 것은?

    1. ①원시 프로그램의 수정 없이 계속 반복 수행하는 응용 시스템에서 효율적이다.
    2. ②FORTRAN, COBOL, C, 어셈블리어 등이 있다.
    3. ③목적 프로그램을 만든다.
    4. ④고급언어와 관련된 번역 프로그램이다.

  19. 19.정보를 중앙처리장치에서 기억장치로 기억시키는 것을 무엇이라 하는가?

    1. ①load
    2. ②store
    3. ③fetch
    4. ④transfer

  20. 20.디코더(decoder)는 일반적으로 어떤 게이트를 사용하여 만들 수 있는가?

    1. ①NAND, NOR
    2. ②AND, NOT
    3. ③OR, NOR
    4. ④NOT, NAND

  21. 21.마이크로프로세서의 구성 요소가 아닌 것은?

    1. ①누산기
    2. ②연산장치
    3. ③입력장치
    4. ④레지스터

  22. 22.주소 지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 방식은?

    1. ①즉시 주소지정 방식
    2. ②절대 주소지정 방식
    3. ③상대 주소지정 방식
    4. ④간접 주소지정 방식

  23. 23.10진수 234에 대한 9의 보수로 옳게 변환한 것은?

    1. ①764
    2. ②765
    3. ③766
    4. ④777

  24. 24.클록펄스가 인가되면 입력신호가 그대로 출력에 나타나고, 클록펄스가 없으면 출력은 현 상태를 그대로 유지하는 플립플롭은?

    1. ①RS 플립플롭
    2. ②JK 플립플롭
    3. ③D 플립플롭
    4. ④T 플립플롭

  25. 25.패리티 비트(parity bit)의 사용 목적은?

    1. ①에러(error) 정정
    2. ②에러(error) 검사
    3. ③데이터 전송
    4. ④데이터 수신

  26. 26.컴퓨터 중앙처리장치(CPU)의 내부에서 기억 장치내의 정보를 호출하기 위해 그 주소를 기억하고 있는 제어용 레지스터는?

    1. ①상태 레지스터
    2. ②프로그램 카운터
    3. ③메모리 주소 레지스터
    4. ④스택 포인트

  27. 27.주기억장치를 보조기억장치와 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

    1. ①CPU가 간접 접근한다.
    2. ②데이터를 직접 처리한다.
    3. ③접근시간이 빠르다.
    4. ④구입 단가가 높다.

  28. 28.다음 중 탄소막이 있어, 도체의 전기적인 흐름을 방해하는 작용을 하는 소자는?

    1. ①코일
    2. ②저항
    3. ③콘덴서
    4. ④트랜스포머

  29. 29.폴리에스테르나 폴리마이드 필름에 동박을 접착한 기판으로 일반적으로 절곡 하여 휘어지는 부분에 사용하게 되는 기판은?

    1. ①페놀 기판
    2. ②에폭시 기판
    3. ③콤퍼지트 기판
    4. ④플렉시블 기판

  30. 30.콘덴서에 “101K"라고 씌어있을 때 정전용량 값과 허용 오차로 옳은 것은?

    1. ①0.0001[㎌], ±10[%]
    2. ②0.001[㎌], ±0.25[%]
    3. ③0.1[㎌], ±0.25[%]
    4. ④0.0022[㎌], ±20[%]

  31. 31.트랜지스터에 2SC1815Y라고 씌어 있을 때 C가 의미하는 것은?

    1. ①PNP형 고주파용
    2. ②PNP형 저주파용
    3. ③NPN형 고주파용
    4. ④NPN형 저주파용

  32. 32.다음 중 일반적으로 전자 CAD를 이용하여 할 수 없는 기능은?

    1. ①전원을 표시할 수 있다.
    2. ②부품의 심벌을 작도할 수 있다.
    3. ③기판의 외형을 설계할 수 있다.
    4. ④전자제품의 케이스 가공용 데이터를 출력할 수 있다.

  33. 33.다음 그림의 기호(심벌)는?

    1. ①트라이액(TRIAC)
    2. ②다이오드(DIODE)
    3. ③발광다이오드(LED)
    4. ④실리콘제어 정류기(SCR)

  34. 34.다음 기호의 명칭은?

    1. ①저항
    2. ②가변 콘덴서
    3. ③트랜지스터
    4. ④전해 콘덴서

  35. 35.다음 중 극성을 갖고 있고, 안정적인 대용량 전원 공급을 위해 사용되는 소자는?

    1. ①세라믹 콘덴서
    2. ②브리지 다이오드
    3. ③전해 콘덴서
    4. ④저항

  36. 36.PCB 인쇄 기판 제조 공정에 사용되는 에칭 방법이 아닌 것은?

    1. ①납 마스크법
    2. ②사진 부식법
    3. ③실크 스크린법
    4. ④오프셋 인쇄법

  37. 37.전자 부품 선정시 고려 사항이 아닌 것은?

    1. ①온도 특성
    2. ②외형 치수
    3. ③사용 유효기간
    4. ④주파수 특성

  38. 38.다음의 도면 종류 중에서 분류 방법이 다른 것은?

    1. ①회로도
    2. ②승인도
    3. ③부품도
    4. ④조립도

  39. 39.다음 CAD용 소프트웨어로써 사용목적이 다른 것은?

    1. ①AutoCAD
    2. ②CADSTAR
    3. ③OrCAD
    4. ④PCAD

  40. 40.다음 전자 캐드의 약어 중 옳지 않은 것은?

    1. ①CAM : Computer Aided Manufacturing
    2. ②CAD : Computer Aided Design
    3. ③CAE : Computer Aided Epoxy
    4. ④DRC : Design Rule Check

  41. 41.다음 중 각종 단위의 크기가 옳지 않은 것은?

    1. ①1[㎓]=109[㎐]
    2. ②1[GByte]=109[Byte]
    3. ③1[㎊]=10-12[F]
    4. ④1[㏁]=106[Ω]

  42. 42.제도의 척도 중 실물의 크기보다 작게 그리는 것은?

    1. ①실척
    2. ②축척
    3. ③배척
    4. ④NS

  43. 43.전자기기의 패널을 설계 제도할 때 유의해야 할 사항으로 옳은 것은?

    1. ①전원 코드는 배면에 배치한다.
    2. ②패널 부품은 크기를 고려하지 않고 배치한다.
    3. ③조작 빈도가 낮은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.
    4. ④장치의 외부와 연결되는 접속기가 있을 경우 가능한 패널의 위에 배치한다.

  44. 44.다음 중 회로도의 설계 순서로 옳은 것은?

    1. ①부품의 참조번호 지정→회로도면 디자인→도면의 오류검사→설계도면의 저장
    2. ②회로도면 디자인→부품의 참조번호 지정→도면의 오류검사→설계도면의 저장
    3. ③부품의 참조번호 지정→도면의 오류검사→회로도면 디자인→설계도면의 저장
    4. ④회로도면 디자인→도면의 오류검사→부품의 참조번호 지정→설계도면의 저장

  45. 45.어느 제도의 척도가 1:1로 표기되었을 경우 다음 중 무엇을 의미하는가?

    1. ①축척
    2. ②현척
    3. ③배척
    4. ④NS

  46. 46.도면에서 도면의 축소나 확대, 복사의 작업과 이들의 복사 도면을 취급할 때 편의를 위하여 표시하는 것은?

    1. ①윤곽선
    2. ②도면의 비교눈금
    3. ③도면의 구역
    4. ④재단마크

  47. 47.회로 도면 작성에 대한 결과 파일이며, PCB 설계의 입력 데이터로 사용되는 필수 파일로 패키지 명, 부품 명, 네트 명, 네트와 연결된 부품 핀, 네트와 핀, 부품 속성 등에 대한 정보를 갖고 있는 파일로 옳은 것은?

    1. ①보고서(Report) 파일
    2. ②네트리스트(Netlist) 파일
    3. ③거버(Gerber) 파일
    4. ④데이터 변환(DXF) 파일

  48. 48.두 도체로 된 전극 또는 금속편 사이에 각종 유전 물질을 채운 부품은?

    1. ①코일
    2. ②콘덴서
    3. ③저항
    4. ④다이오드

  49. 49.다음 중 도면의 효율적 관리를 위해 마이크로 필름을 이용하는 이유가 아닌 것은?

    1. ①종이에 비해 보존성이 좋다.
    2. ②재료비를 절감시킬 수 있다.
    3. ③통일된 크기로 복사 할 수 있다.
    4. ④복사 시간이 길지만 복원력이 높다.

  50. 50.반도체 소자의 동작 원리 중 반도체의 온도가 올라가면 반송자의 수가 증가하여 도전율이 증가하며 저항이 작아지는 소자, 즉 온도에 따라 저항 값이 변화하는 소자는?

    1. ①Diode
    2. ②Varistor
    3. ③Thermistor
    4. ④Transistor

  51. 51.수정(Crystal) 진동자의 심벌로 옳은 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  52. 52.부품 선정시의 핵심사항과 가장 거리가 먼 것은?

    1. ①부품의 단가
    2. ②납품의 조건
    3. ③부품외형의 색상
    4. ④부품의 신뢰성

  53. 53.도면관리 방법에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

    1. ①트레이스도는 접어서 보관한다.
    2. ②제품의 종류 및 형식에 따라 알기 쉽게 분류한다.
    3. ③마이크로 필름을 사용하여 도면의 복원력을 높일 수 있다.
    4. ④도면은 필요할 때마다 쉽게 찾아볼 수 있도록 잘 정리하여 보관한다.

  54. 54.PCB 패턴설계 시 유의사항에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

    1. ①패턴은 가급적 굵고 짧게 한다.
    2. ②기판에서 하나의 접지 점을 정하는 1점 접지방식으로 설계한다.
    3. ③패턴사이의 간격을 떼어 놓거나 차폐시킨다.
    4. ④용량, 주파수, 신호형태에 관계없이 기판과 커넥터를 통합하여 설계한다.

  55. 55.다음 전자 소자 중 수동 소자는?

    1. ①다이오드
    2. ②트랜지스터
    3. ③용량기
    4. ④집적회로

  56. 56.artwork 필름을 제작할 때, PCB 제조 공정에서의 치수 변화를 보정하는 작업을 무엇이라 하는가?

    1. ①repairing
    2. ②plotting
    3. ③scaling
    4. ④modifying

  57. 57.인쇄회로 기판 PCB 제조 공정에서 등사 원리를 이용하여 내산성 레지스터를 기판에 직접 인쇄하는 방법으로 양산성은 높으나 정밀도가 다소 떨어지는 공정법은?

    1. ①사진 부식법
    2. ②오프셋 인쇄법
    3. ③빛 감광법
    4. ④실크 스크린법

  58. 58.고주파를 사용하는 회로도를 설계 시 유의할 점이 아닌 것은?

    1. ①배선의 길이는 될 수 있는 대로 짧아야 한다.
    2. ②유도될 수 있는 고주파 전송 선로는 다른 신호선과 평행하게 한다.
    3. ③배선이 꼬인 것은 코일로 간주되므로 주의해야 한다.
    4. ④회로의 중요 요소에는 바이패스 콘덴서를 붙여야 한다.

  59. 59.전자 제도에서 장치와 장치 사이에 접속 상태나 기능을 알아보기 쉽게 하기 위해 도면에 기호나 실제의 모양을 배치하고, 이들 사이를 연결한 도면을 무엇이라고 하는가?

    1. ①접속도
    2. ②부품 배치도
    3. ③패턴도
    4. ④블록 다이어그램

  60. 60.다음 중 도면으로부터 좌표를 읽어 들이는데 사용하며, 자기장이 분포되어 있는 평판 위치 검출기를 위치시켜 도면의 위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하거나 원하는 명령어를 선택하는 주변기기는?

    1. ①디지타이저
    2. ②이미지 스캐너
    3. ③레이저 프린터
    4. ④포토 플로터
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