전자캐드기능사 · 2011

전자캐드기능사 (2011-10-09)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.다음 중 전류 1[A]의 정의를 바르게 설명한 것은?

    1. ①단위 시간에 이동한 전기량이다.
    2. ②단위 시간에 발생한 기전력이다.
    3. ③단위 시간에 수행한 일이다.
    4. ④단위 기전력으로 수행한 일이다.

  2. 2.디지털 신호(2진 데이터)의 정보내용에 따라 반송파의 위상을 변화시키는 변조방식은?

    1. ①ASK
    2. ②FSK
    3. ③PSK
    4. ④QAM

  3. 3.10[㎑]의 정현파로 100[㎑]의 반송파를 FM 변조했을 때 최대주파수편이가 ±100[㎑]이면 점유주파수 대역폭은?

    1. ①20[㎑]
    2. ②110[㎑]
    3. ③220[㎑]
    4. ④440[㎑]

  4. 4.비저항(저항률)의 단위는?

    1. ①Ω·cm2
    2. ②Ω·㎝
    3. ③Ω/cm2
    4. ④g·Ω·㎝

  5. 5.공진회로에서 공진주파수 f0와 대역폭 BW및 선택도 Q와의 관계식으로 옳게 표현된 것은?

    1. ①BW=Q/f0
    2. ②BW=f0+Q
    3. ③BW=f0/Q
    4. ④BW=Q

  6. 6.크기가 다른 두 개의 저항을 병렬로 연결할 경우에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①각 저항에 걸리는 전압은 같다.
    2. ②각 저항에 흐르는 전류는 같다.
    3. ③전체 저항은 두 저항의 합과 같다.
    4. ④전체 저항은 두 저항 중 작은 저항의 값과 같다.

  7. 7.다음 중 N형 반도체를 만드는 불순물 원소는?

    1. ①인듐(In)
    2. ②붕소(B)
    3. ③갈륨(Ga)
    4. ④비소(As)

  8. 8.자기장 안의 도체에 힘을 가하여 도체를 움직이면 도체에 기전력이 발생 하는데 이를 무엇이라고 하는가?

    1. ①정전유도
    2. ②자기유도
    3. ③전자유도
    4. ④전류유도

  9. 9.이미터 접지 트랜지스터 증폭회로에서 IB가 50[㎂]이고, IC가 3.65[㎃]일 때, IE는?

    1. ①0.7[㎃]
    2. ②2.6[㎃]
    3. ③3.6[㎃]
    4. ④3.7[㎃]

  10. 10.다음 중 입력 파형의 기준을 다른 기준 레벨로 바꾸어 고정시키는 회로는?

    1. ①펄스 회로
    2. ②클램핑 회로
    3. ③클리퍼 회로
    4. ④리미트 회로

  11. 11.2[C]의 전기량이 두 점 사이를 이동하여 10[J]의 일을 하였다면 이 두 점 사이의 전위차는 몇 [V]인가?

    1. ①2[V]
    2. ②5[V]
    3. ③10[V]
    4. ④20[V]

  12. 12.주기가 0.01[sec]인 교류신호의 주파수는?

    1. ①1000[㎐]
    2. ②500[㎐]
    3. ③100[㎐]
    4. ④10[㎐]

  13. 13.도체 내에서 전류가 흐르도록 전위차를 만들어주는 힘은?

    1. ①기전력
    2. ②자기력
    3. ③흡인력
    4. ④전자기력

  14. 14.증폭기의 전압 증폭도가 1000 일 때 이것을 [㏈]로 나타내면 몇 [㏈] 인가?

    1. ①20[㏈]
    2. ②30[㏈]
    3. ③40[㏈]
    4. ④60[㏈]

  15. 15.전류가 도체에 흐르게 되면 도체 중에서 전류는 일정한 일을 하게 되며 결과적으로 열로 변하여 온도를 상승시킨다는 법칙은?

    1. ①플레밍의 왼손 법칙
    2. ②줄의 법칙
    3. ③쿨롱의 법칙
    4. ④키르히호프의 제2법칙

  16. 16.채널(channel)의 종류로 옳게 묶인 것은?

    1. ①다이렉트(direct) 채널과 멀티플렉서 채널
    2. ②멀티플렉서 채널과 실렉터(selector) 채널
    3. ③실렉터 채널과 스트로브(strobe) 채널
    4. ④스트로브 채널과 다이렉트 채널

  17. 17.다음 연산의 기능 중 LOAD나 STORE 명령은 어디에 속하는가?

    1. ①함수연산 기능
    2. ②제어 기능
    3. ③전달 기능
    4. ④입출력 기능

  18. 18.주기억장치의 용량을 보다 크게 사용하기 위한 것으로 하드디스크 장치의 용량을 주기억장치과 같이 사용할 수 있도록 한 메모리는?

    1. ①Flash
    2. ②Virtual Memory
    3. ③Associative Memory
    4. ④USB Memory

  19. 19.다음 카르노 맵의 표현이 바르게 된 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  20. 20.원시 언어로 작성한 프로그램을 동일한 내용의 목적 프로그램으로 번역하는 프로그램을 무엇이라 하는가?

    1. ①기계어
    2. ②파스칼
    3. ③컴파일러
    4. ④소스 프로그램

  21. 21.부동 소수점 표현 방법에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①부호와 절대값을 이용한 표현 방법을 사용한다.
    2. ②부호, 지수부, 가수부로 구성되어 있다.
    3. ③2의 보수 표현 방법을 많이 사용한다.
    4. ④고정 소수점 연산에 비해 단순하고 시간이 적게 걸린다.

  22. 22.마이크로프로세서의 CPU 모듈 동작 순서를 바르게 나열한 것은?

    1. ①명령어 인출 →데이터 인출→명령어 해석→데이터처리
    2. ②데이터 인출→명령어 인출→명령어 해석→데이터 처리
    3. ③명령어 인출→명령어 해석→데이터 인출→데이터 처리
    4. ④데이터처리→데이터 인출→명령어 해석→명령어 인출

  23. 23.16진수 A7B8과 1C3D를 더한 결과는?

    1. ①C3F5
    2. ②B4F6
    3. ③C4F5
    4. ④C3F6

  24. 24.단항 연산과 거리가 먼 것은?

    1. ①EX-OR
    2. ②Move
    3. ③Shift
    4. ④Complement

  25. 25.다음 C 프로그램의 실행 결과는?

    1. ①두 수의 합 = a + b
    2. ②두 수의 합 = 200 + 400
    3. ③두 수의 합 = 600
    4. ④두 수의 합 = %d＼n

  26. 26.서브루틴 호출시 데이터나 주소의 임시 저장이 가능한 것은?

    1. ①스택
    2. ②번지 해독기
    3. ③프로그램 카운터
    4. ④메모리 주소 레지스터

  27. 27.마이크로프로세서에서 누산기(accumulator)의 용도는?

    1. ①명령을 저장
    2. ②명령을 해독
    3. ③명령의 주소를 저장
    4. ④연산 결과를 일시적으로 저장

  28. 28.다층 PCB 중 내부에 2개의 Layer를 Ground 및 Power 전용으로 사용하는 4-Layer PCB의 일반적인 효과로 볼 수 없는 것은?

    1. ①잡음에 강한 PCB 설계가 가능하다.
    2. ②접지(Earth) 선의 차폐 효과가 있다.
    3. ③단·양면에 비해 제작비용을 절감할 수 있다.
    4. ④전원선의 임피던스를 낮출 수 있다.

  29. 29.일반적으로 인쇄회로기판(PCB)의 적층 형태에 따른 분류로 볼 수 없는 것은?

    1. ①단면 인쇄회로기판
    2. ②양면 인쇄회로기판
    3. ③다층면 인쇄회로기판
    4. ④유리에폭시 인쇄회로기판

  30. 30.다음 ( ) 안의 내용으로 옳은 것은?

    1. ①Library
    2. ②Though
    3. ③Refresh
    4. ④Locked

  31. 31.반도체 소자의 형명 중 “2SC1815Y"는 어떤 소자인가?

    1. ①다이오드
    2. ②발광다이오드
    3. ③콘덴서
    4. ④트랜지스터

  32. 32.모니터의 신호 방식을 분류할 때 속하지 않는 것은?

    1. ①오프라인(off-line) 방식
    2. ②디지털(digital) 방식
    3. ③멀티 싱크(multi) 방식
    4. ④아날로그(analog) 방식

  33. 33.주문 받은 사람이 주문한 사람과 검토를 거쳐서 승인을 받아 계획 및 제작을 하는데 기초가 되는 도면은?

    1. ①제작도
    2. ②주문도
    3. ③승인도
    4. ④견적도

  34. 34.도면을 관리하기 위해 도면 번호에 포함되지 않는 사항은?

    1. ①부품의 종류 및 형식
    2. ②조립도 번호
    3. ③도면의 크기
    4. ④작성 일자

  35. 35.전기용 기호(KSC0102)에서 일반적인 전기회로의 접속 관계를 표시하는데 사용되는 기호는?

    1. ①기본 기호
    2. ②전력용 기호
    3. ③전기, 통신용 기호
    4. ④옥내배선용 기호

  36. 36.EDA 툴(전자CAD 프로그램) 중 스케메틱(Schematic)에서 새로운 부품을 생성하고자 할 때 정의되지 않아도 되는 것은?

    1. ①부품의 외형
    2. ②부품의 이름
    3. ③부품의 핀 이름
    4. ④부품의 참조기호

  37. 37.다음 중 4각형 패키지 형태가 아닌 것은?

    1. ①TQFP(Then Quad Flat Package)
    2. ②PQFT(Plastic Quad Flat Package
    3. ③PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
    4. ④DIP(Dual Inline Package)

  38. 38.다음 중 서로 다른 CAD 프로그램 사이에서 도면 파일을 교환하는 규격은?

    1. ①STEP
    2. ②DXF
    3. ③IGES
    4. ④OHP

  39. 39.단면인쇄회로기판 설계시 출력 데이터 파일의 내용이 아닌 것은?

    1. ①Drill Data
    2. ②Top Silk Screen
    3. ③Solder Side Pattern
    4. ④Component Side Pattern

  40. 40.전자회로 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 병렬로 구성하고자 할 경우 필요한 저항은?

    1. ①10[Ω] 5개
    2. ②25[Ω] 2개
    3. ③50[Ω] 5개
    4. ④100[Ω] 5개

  41. 41.다음 중 능동 부품으로 구분되는 것은?

    1. ①트랜지스터
    2. ②저항
    3. ③콘덴서
    4. ④코일

  42. 42.인쇄회로기판(PCB)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①오배선의 우려가 없다.
    2. ②대량 생산의 효과가 있다.
    3. ③제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
    4. ④소품종 다량 생산의 경우에는 제조 단가가 높다.

  43. 43.세라믹 콘덴서에서 표면에 숫자 223의 용량은? (단, K는 허용오차 범위)

    1. ①220[㎌]
    2. ②22[㎌]
    3. ③0.22[㎌]
    4. ④0.022[㎌]

  44. 44.인쇄회로기판의 제조를 위한 필름 제조와 마스터 포토툴을 생성하는 세계적 표준의 파일 형식은?

    1. ①네트리스트 파일
    2. ②거버 파일
    3. ③라이브러리 파일
    4. ④DXF 파일

  45. 45.그래픽 출력장치로만 짝지어진 것은?

    1. ①프린터, 마우스, 플로터
    2. ②프린터, 플로터, 포토 플로터
    3. ③플로터, 디지타이저, 포토 플로터
    4. ④마우스, 디지타이저, 프린터

  46. 46.그림이나 사진 등 화상 데이터를 입력하는 장치이며, 마이크로컴퓨터 CAD에서는 손으로 그린 스케치도면이나, 입력 또는 데이터의 호환성이 없는 시스템사이에서 데이터의 교환 등에 사용되는 컴퓨터 입력장치는?

    1. ①디지타이저
    2. ②키보드
    3. ③마우스
    4. ④이미지 스캐너

  47. 47.다음 중 작업된 PCB 파일의 저장 장소는?

    1. ①CPU
    2. ②모니터
    3. ③하드디스크
    4. ④프린터

  48. 48.전자기기 부품에서 색과 허용차(오차)의 관계를 나타낸 것 중 옳은 것은?

    1. ①검정색 : ±20%
    2. ②갈색 :±1%
    3. ③주황색 : ±5%
    4. ④금색 : ±10%

  49. 49.회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?

    1. ①거버(Gerber) 파일
    2. ②네트리스트(Netlist) 파일
    3. ③DRC(Design Rule Check) 파일
    4. ④ERC(Electric Rule Check) 파일

  50. 50.다음 고정 저항기에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

    1. ①탄소 피막 저항 : 탄소 저항이라고도 하며 가격이 저렴하여 일반적으로 사용된다.
    2. ②권선 저항 : 저항값이 높은 저항기로 소전력용으로 사용된다.
    3. ③모듈 저항 : 메탈 글레이즈를 사용한 저항기를 모듈화 한 것이다.
    4. ④솔리드 저항 : 기계적 내구성이 크고 고저항에서도 단선될 염려가 없다.

  51. 51.다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?

    1. ①X-Y 플로터
    2. ②Photo 플로터
    3. ③Gerber Editor
    4. ④Ink jet 프린터

  52. 52.한국산업표준(KS)의 전자제도 통칙에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①전자기기나 제품의 제도에는 특수한 방법이나 기호 등을 사용한다.
    2. ②기하학적 도법에 기초를 둔 것으로 기기 구조의 표시방법은 기계제도와 다르다.
    3. ③설계된 기기의 모양이나 치수 또는 시설의 배치 회로의 결선 등을 도면으로 정확하게 표시해야 한다.
    4. ④전기용 신호(KSC0102)에 규정된 사용 방법을 따르며, 도면은 반드시 정해진 규격에 따라서 그려야한다.

  53. 53.부품 배치도의 작성 방법에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①균형 있게 배치한다.
    2. ②IC의 경우 1번 핀을 표시한다.
    3. ③부품 상호간 신호가 유도되도록 한다.
    4. ④조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하여야 한다.

  54. 54.프린트 기판 설계시 배선으로 인한 인덕턴스 발생을 줄이기 위한 방법으로 가장 옳은 것은?

    1. ①전원 라인을 가늘고, 길게 배선한다.
    2. ②전원 라인을 가늘고, 짧게 배선한다.
    3. ③전원 라인을 굵고, 길게 배선한다.
    4. ④전원 라인을 굵고, 짧게 배선한다.

  55. 55.다음 전자 캐드의 작업 과정 중 가장 나중에 하는 것은?

    1. ①부품 배치
    2. ②레이어 셋팅
    3. ③거버파일 작성
    4. ④네트리스트 작성

  56. 56.컴퓨터 제도의 특징에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①직선과 곡선의 처리, 도형과 그림의 이동, 회전 등이 자유롭고, 도면의 일부분 또는 전체의 축소, 확대가 용이하다.
    2. ②2차원의 표현은 자유롭지만 3차원 도형과 숨은선의 표시가 곤란하다.
    3. ③자주 쓰는 도형은 매크로를 사용하여 여러번 재생하여 사용할 수 있다.
    4. ④작성된 도면의 정보를 기계에 직접 적용시킬 수 있다.

  57. 57.다음 중 여러 장치를 통제하는 기능을 갖는 장치는?

    1. ①I/O Unit
    2. ②ALU
    3. ③memory unit
    4. ④control unit

  58. 58.회로도를 작성할 때 고려해야 할 사항이 아닌 것은?

    1. ①대각선과 곡선은 가급적 피한다.
    2. ②신호의 흐름은 왼쪽에서 오른쪽으로 그린다.
    3. ③선의 교차가 많고 부품이 도면의 한 쪽으로 모이도록 그린다.
    4. ④주 회로와 보조 회로가 있는 경우에는 주 회로를 중심으로 그린다.

  59. 59.다음 중 CAD 시스템의 출력 장치가 아닌 것은?

    1. ①스캐너(scanner)
    2. ②필름 레코더(film recorder)
    3. ③컬러 프린터(color printer)
    4. ④X-Y 플로터(ploter)

  60. 60.다음 전자 소자 중 2단자 반도체 소자는?

    1. ①다이오드(DIODE)
    2. ②트라이액(TRIAC)
    3. ③실리콘제어정류기(SCR)
    4. ④전계효과트랜지스터(FET)
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