표면실장장비기능사 · 2010

표면실장장비기능사 (2010-07-11)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?

    1. ①예열시간
    2. ②마스크 클리어런스
    3. ③스퀴지 속도
    4. ④판분리 속도

  2. 2.아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?

    1. ①①→②→③→④
    2. ②①→③→②→④
    3. ③②→③→①→④
    4. ④①→④→②→③

  3. 3.스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?

    1. ①스퀴지(Squeegee)
    2. ②스크린마스크(Screen Mask)
    3. ③시각인식 카메라(Visual Camera)
    4. ④솔더 페이스트(Solder Paste)

  4. 4.디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

    1. ①경화온도
    2. ②도포압력
    3. ③도포 노즐 내경
    4. ④칩 본드 점도

  5. 5.다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①제품의 신뢰성 및 성능 향상
    2. ②기판 조립의 자동화 용이
    3. ③제품불량의 수정 및 재작업의 용이
    4. ④생산성 향상

  6. 6.온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
    2. ②측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.
    3. ③온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.
    4. ④온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.

  7. 7.실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

    1. ①소형화, 미소화
    2. ②IC lead의 fine pitch화
    3. ③lead 이형 부품화
    4. ④복합 부품화

  8. 8.질소 가스 성질 중 틀린 것은?

    1. ①산화를 방지
    2. ②무색 무미 무취
    3. ③공기 중 부피로 약 79% 차지한다.
    4. ④인체무해, 질식가능 없다.

  9. 9.리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?

    1. ①언로더
    2. ②이형부품 장착기
    3. ③외관검사기
    4. ④표준부품 장착기

  10. 10.온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?

    1. ①1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
    2. ②Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
    3. ③Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210 ~ 220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
    4. ④접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.

  11. 11.다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?

    1. ①브리지(Bridge)
    2. ②미납
    3. ③솔더 크랙(Crack)
    4. ④솔더 레지스트(Resist)

  12. 12.다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?

    1. ①청정화
    2. ②산화 방지
    3. ③재산화 방지
    4. ④세척 방지

  13. 13.SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①A씨는 l/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인 하였다.
    2. ②B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
    3. ③C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
    4. ④D씨는 부품 DB에서[일부설비:Parameter] 설비사가 추천하는 Air Blow 값으로 되어있는지 확인하였다.

  14. 14.인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?

    1. ①솔더(Solder)번짐
    2. ②미납
    3. ③무너짐
    4. ④위치 틀어짐

  15. 15.다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

    1. ①미삽
    2. ②틀어짐
    3. ③리드 뜸
    4. ④미납

  16. 16.마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?

    1. ①반사판
    2. ②부품 두께
    3. ③노즐 형상
    4. ④노즐 필터

  17. 17.크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?

    1. ①고온 Solder
    2. ②은-주석 Solder
    3. ③저온 Solder
    4. ④Wave Solder

  18. 18.SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?

    1. ①내구성
    2. ②보전성
    3. ③설계 신뢰성
    4. ④소모성

  19. 19.스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?

    1. ①인쇄 작업 환경조건은 온도 24~26℃, 습도 45~65% 정도가 적당하다.
    2. ②스퀴지의 진행속도는 미세피치 일수록 천천히(20~25mm/s) 진행한다.
    3. ③스퀴지의 셋팅 각도는 메탈마스크(Metal mask)와 직각(90°)으로 셋팅 하는 것이 적당하다.
    4. ④메탈마스크의 두께는 미세피치일 경우 얇게 0.12t~0.15t 정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다.

  20. 20.리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

    1. ①열풍방식
    2. ②IR 가열방식
    3. ③레이저 가열방식
    4. ④증기 가열방식

  21. 21.표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?

    1. ①저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
    2. ②전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
    3. ③전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
    4. ④부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.

  22. 22.다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

    1. ①40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)
    2. ②1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)
    3. ③2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항
    4. ④BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터

  23. 23.다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?

    1. ①단면표면실장
    2. ②양면표면실장
    3. ③단면 IMT 부품 혼재
    4. ④양면 IMT 부품 혼재

  24. 24.다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

    1. ①실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
    2. ②신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
    3. ③부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.
    4. ④인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.

  25. 25.고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?

    1. ①인쇄회로기판 마크 인식
    2. ②장착순서 결정
    3. ③부품 동시흡착
    4. ④장착위치

  26. 26.솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?

    1. ①모재와의 친화력이 좋을 것
    2. ②적당한 용융온도와 유동성을 가질 것
    3. ③납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것
    4. ④모재와의 전위차가 가능한 한 클 것

  27. 27.장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

    1. ①부적절한 장착 높이
    2. ②부품인식 에러(Error)
    3. ③기판의 휨
    4. ④느린 흡착 속도

  28. 28.납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

    1. ①납땜 대상물의 예비가열
    2. ②수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
    3. ③작은 납 입자(솔더볼) 형성
    4. ④플럭스(Flux)의 청정화 작용

  29. 29.부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

    1. ①솔더볼
    2. ②맨하탄
    3. ③브리지
    4. ④휘스커

  30. 30.크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?

    1. ①솔더 인쇄기(스크린 프린터)
    2. ②칩 마운터
    3. ③디스펜서
    4. ④리플로우 경화로

  31. 31.1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?

    1. ①노즐 막힘
    2. ②카세트 정도
    3. ③흡착위치
    4. ④부품인식

  32. 32.IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?

    1. ①개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다.
    2. ②포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다.
    3. ③습도를 60~80%로 유지한다.
    4. ④보관소는 접지를 한다.

  33. 33.다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?

    1. ①In-line 방식
    2. ②one by one 방식
    3. ③Multi 방식
    4. ④Pin 전사 방식

  34. 34.다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기
    2. ②테이프 커터기 - 부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치
    3. ③인버터 - PCB 양면작업을 위해 180°반전하는 장비
    4. ④터닝 컨베이어(TC) - 작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌여주는 장비

  35. 35.부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

    1. ①부품 미삽 및 오삽
    2. ②솔더량
    3. ③냉납
    4. ④부품 외부 결함

  36. 36.인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?

    1. ①내전압
    2. ②납땜 내열성
    3. ③절연 저항
    4. ④절연율

  37. 37.PCB는 무엇의 약자인가?

    1. ①Printed Circuit Board
    2. ②Panel Circuit Board
    3. ③Pattern Circuit Board
    4. ④Plating Circuit Board

  38. 38.GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?

    1. ①Transistor
    2. ②Zener Diode
    3. ③Resistor
    4. ④LED

  39. 39.1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?

    1. ①에너지
    2. ②일함수
    3. ③자유 전자
    4. ④속박 전자

  40. 40.다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?

    1. ①P-CAD
    2. ②Or CAD
    3. ③Auto CAD
    4. ④CAD Star

  41. 41.아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)

    1. ①0.52 [A]
    2. ②0.72 [A]
    3. ③0.92 [A]
    4. ④9.2 [A]

  42. 42.홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시 도금막의 밀착도를 떨어뜨리고, 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방법으로 제거하는데 이 작업을 무엇이라고 하는가?

    1. ①DEBURRING
    2. ②DESMEAR
    3. ③고압 수세
    4. ④중간 검사

  43. 43.다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?

    1. ①증폭 작용
    2. ②검파 작용
    3. ③정류 작용
    4. ④스위칭 작용

  44. 44.CdS는 무슨 소자인가?

    1. ①광전도 소자
    2. ②발광 다이오드
    3. ③자기 소자
    4. ④자기 저항 소자

  45. 45.PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에 기판을 담가서 도포하는 방법은?

    1. ①롤 코팅 방식
    2. ②딥 코팅 방식
    3. ③스크린 코팅 방식
    4. ④ED 방식

  46. 46.200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?

    1. ①600[Wh]
    2. ②1200[Wh]
    3. ③600[kWh]
    4. ④1200[kWh]

  47. 47.설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?

    1. ①배선금지 영역
    2. ②핀의 미 연결
    3. ③전원의 단락
    4. ④신호의 2중 접속

  48. 48.다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?

    1. ①서미스터
    2. ②열전대
    3. ③적외선 센서
    4. ④저항온도계

  49. 49.다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

    1. ①DIODE
    2. ②TR
    3. ③FND
    4. ④FET

  50. 50.다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것은?

    1. ①계전기 제어
    2. ②모터 제어
    3. ③발진기
    4. ④초퍼 변환기

  51. 51.“기체의 온도를 일정하게 유지하면서 압력 및 체적이 변화할 때, 압력과 체적은 서로 반비례한다.”는 무슨 법칙인가?

    1. ①샬의 법칙
    2. ②보일의 법칙
    3. ③보일- 샬의 법칙
    4. ④파스칼의 법칙

  52. 52.아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?

    1. ①2포트 2위치
    2. ②2포트 4위치
    3. ③4포트 2위치
    4. ④4포트 4위치

  53. 53.공압실린더의 피스톤 지름이 25mm이면 피스톤의 면적은 약 몇 cm2인가?

    1. ①4.91
    2. ②6.3
    3. ③19.6
    4. ④49

  54. 54.방향제어 밸브에서 인력조작 방식이 아닌 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  55. 55.공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?

    1. ①방향제어밸브
    2. ②공기 압축기
    3. ③필터
    4. ④공압 실린더

  56. 56.압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?

    1. ①베인 압축기
    2. ②스크류 압축기
    3. ③피스톤 압축기
    4. ④격판 압축기

  57. 57.대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치로 관로 끝에 흡입 패드를 사용하여 전자부품을 반송할 수 있는 것은?

    1. ①소음기
    2. ②공-유압 변환기
    3. ③증압기
    4. ④진공 펌프

  58. 58.표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인가?

    1. ①1
    2. ②10
    3. ③100
    4. ④1000

  59. 59.압력에 대한 단위의 표시가 틀린 것은?

    1. ①1 bar는 105 Pa이다.
    2. ②1 bar는 1.01972 kgf/cm2이다.
    3. ③1 atm은 1.01325 bar이다.
    4. ④1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.

  60. 60.공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립(Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기는?

    1. ①증압기
    2. ②증폭기
    3. ③하이드로릭 체크 유니트
    4. ④니들밸브