전자캐드기능사 · 2010

전자캐드기능사 (2010-03-28)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.집적회로(IC)의 특징으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①경제적
    2. ②소형경량
    3. ③고 신뢰도
    4. ④대전력용으로 주로 사용

  2. 2.A급 트랜지스터 증폭기가 이용하는 동작영역은?

    1. ①활성영역
    2. ②포화영역
    3. ③차단영역
    4. ④포화영역 + 차단영역

  3. 3.10[H]의 코일에 1[A]의 전류를 흘릴 때 코일에 저장되는 에너지는?

    1. ①5[J]
    2. ②10[J]
    3. ③20[J]
    4. ④50[J]

  4. 4.부궤환 증폭기의 특징이 아닌 것은?

    1. ①대역폭 증대
    2. ②일그러짐 감소
    3. ③전력 효율 개선
    4. ④주파수 특성 개선

  5. 5.BJT와 비교한 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①입력임피던스가 높다.
    2. ②이득대역폭 적이 크다.
    3. ③잡음특성이 양호하다.
    4. ④온도변화에 따른 안정성이 높다.

  6. 6.전력이 10[kW]인 반송파를 변조도 60[%]로 AM 변조 했을 때 피변조파의 전력은?

    1. ①10[kW]
    2. ②11.8[kW]
    3. ③13.2[kW]
    4. ④14.6[kW]

  7. 7.어떤 증폭회로에서 입력전압이 10[mV]일 때 출력전압이 1[V]이었다면 전압이득은?

    1. ①10[dB]
    2. ②20[dB]
    3. ③40[dB]
    4. ④60[dB]

  8. 8.어떤 저항에서 0.8[kWh]의 전력량을 소비시켰을 때 발생하는 열량은?

    1. ①약 350[kcal]
    2. ②약 520[kcal]
    3. ③약 690[kcal]
    4. ④약 850[kcal]

  9. 9.R-L-C 직렬회로에서 저항이 50[Ω], 유도성 리액턴스가 25[Ω], 용량성 리액턴스가 25[Ω]일 때 합성 임피던스는?

    1. ①0[Ω]
    2. ②25[Ω]
    3. ③50[Ω]
    4. ④75[Ω]

  10. 10.다음과 같은 연산증폭기 회로의 명칭은?

    1. ①가산기
    2. ②적분기
    3. ③A/D 변환기
    4. ④D/A 변환기

  11. 11.기본파의 전압이 100[V], 제2 고조파의 전압이 4[V], 제3 고조파의 전압이 3[V]일 때 왜율은?

    1. ①5[%]
    2. ②10[%]
    3. ③25[%]
    4. ④50[%]

  12. 12.정격전압 220[V], 800[W]의 전열기에 100[V]의 전압을 가하였을 때 소비되는 전력은?

    1. ①800[W]
    2. ②400[W]
    3. ③200[W]
    4. ④100[W]

  13. 13.100[Ω]의 저항 10개를 직렬로 접속할 때 합성저항은 병렬로 접속 할 때의 몇 배인가?

    1. ①10배
    2. ②20배
    3. ③100배
    4. ④1000배

  14. 14.저항 3[kΩ]에 30[V]를 인가할 때 흐르는 전류는?

    1. ①1[mA]
    2. ②5[mA]
    3. ③10[mA]
    4. ④20[mA]

  15. 15.P형 반도체를 만드는 불순물 원소에 속하지 않는 것은?

    1. ①As
    2. ②B
    3. ③Al
    4. ④Ga

  16. 16.다음은 2 × 4 해독기의 진리표이다. X2 의 값은? (단, A, B는 입력이다.)

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  17. 17.흐름도(flow chart)에 나타내는 것이 아닌 것은?

    1. ①각종 연산 및 처리 기능 표시
    2. ②데이터 입력 및 출력 표시
    3. ③여러 개의 경로 중 한 경로의 선택 표시
    4. ④디스플레이 장치 표시

  18. 18.전자계산기의 특징에 속하지 않는 것은?

    1. ①신속한 처리 속도
    2. ②창의성
    3. ③정확성
    4. ④신뢰성

  19. 19.흐름도(flow chart)를 작성하는 이유가 아닌 것은?

    1. ①코딩하기가 쉽다.
    2. ②논리적인 체계를 쉽게 이해할 수 있다.
    3. ③프로그램 흐름을 쉽게 파악하여 수정을 용이하게 한다.
    4. ④계산기의 내부 동작 상태를 쉽게 알 수 있다.

  20. 20.8비트로 부호와 절대값 방법으로 표현된 수 42를 한 비트씩 좌우측으로 산술 시프트 하면?

    1. ①좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 42
    2. ②좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 42
    3. ③좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 21
    4. ④좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 21

  21. 21.다음 언어 중 컴파일러 언어에 해당하는 것은?

    1. ①BASIC
    2. ②LISP
    3. ③APL
    4. ④C

  22. 22.주소 지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 방식은?

    1. ①즉시 주소지정 방식
    2. ②절대 주소지정 방식
    3. ③상대 주소지정 방식
    4. ④간접 주소지정 방식

  23. 23.10진수 0은 ASCII 코드 0110000로 표현된다. 10진수 8을 ASCII 코드로 옳게 표현한 것은?

    1. ①0111000
    2. ②0111001
    3. ③0101000
    4. ④0001000

  24. 24.주기억 장치에 기억된 프로그램을 읽고 해독한 후, 각 장치에 지시신호를 전달함으로써 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 하는 것은?

    1. ①입력장치
    2. ②출력장치
    3. ③연산장치
    4. ④제어장치

  25. 25.메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요한 기억소자는?

    1. ①SRAM
    2. ②DRAM
    3. ③마스트 RCM
    4. ④EPRCM

  26. 26.다음 기억공간 관리 중 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 나누어 관리되는 기법은?

    1. ①연속로딩기법
    2. ②분산로딩기법
    3. ③페이징(paging)
    4. ④세그먼트(segment)

  27. 27.다음 그림은 주소 버스(address bus)를 이용한 메모리 전송을 나타낸 것이다. 그림에서 “A”가 나타내는 회로의 이름은?

    1. ①디코더(decoder)
    2. ②인코더(encoder)
    3. ③멀티플렉서(multiplexer)
    4. ④카운터(counter)

  28. 28.세라믹 콘덴서에서 표면에 숫자 223의 용량은? (단, K는 허용오차 범위)

    1. ①220[㎌]
    2. ②22[㎌]
    3. ③0.22[㎌]
    4. ④0.022[㎌]

  29. 29.다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도 기구는?

    1. ①T자
    2. ②삼각자
    3. ③운형자
    4. ④축척자

  30. 30.다음 중 화면을 선택하여 확대해 볼 수 있는 기능은?

    1. ①Zoom in
    2. ②Zoom out
    3. ③View all
    4. ④View zoom

  31. 31.다음 콘덴서 중에서 (+), (-)극성이 있어서 회로 연결시 주의해야 하는 것은?

    1. ①세라믹 콘덴서
    2. ②마이카 콘덴서
    3. ③마일러 콘덴서
    4. ④전해 콘덴서

  32. 32.다음 인쇄회로기관(PCB) 중 적층형태에 따른 분류가 아닌 것은?

    1. ①단면 인쇄회로기관
    2. ②양면 인쇄회로기관
    3. ③스루홀 인쇄회로기관
    4. ④다층 인쇄회로기관

  33. 33.CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는?

    1. ①절대 좌표계
    2. ②상대 좌표계
    3. ③극 좌표계
    4. ④사용자 좌표계

  34. 34.X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 것은?

    1. ①중간 증폭
    2. ②데이터 버퍼
    3. ③마우스
    4. ④연산 장치

  35. 35.제조가 완료된 PCB를 전기적, 광학적으로 검사하기 위한 과정은?

    1. ①CAD
    2. ②CAM
    3. ③CAE
    4. ④CAT

  36. 36.다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결해줄 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?

    1. ①레이어
    2. ②팬인
    3. ③팬아웃
    4. ④랜드

  37. 37.인쇄회로기판의 기계적 특성에 속하지 않는 것은?

    1. ①절연 저항
    2. ②굽힘 강도
    3. ③인장 강도
    4. ④비틀림율

  38. 38.PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은?

    1. ①염화나트륨
    2. ②염화제이철
    3. ③크롬황산
    4. ④수산화나트륨

  39. 39.다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?

    1. ①부품 값
    2. ②허용 오차
    3. ③정격 전압
    4. ④부품의 분류

  40. 40.자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?

    1. ①트랙볼
    2. ②X-Y 플로터
    3. ③디지타이저
    4. ④이미지 스캐너

  41. 41.그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?

    1. ①다이오드
    2. ②저항
    3. ③수정진동자
    4. ④코일

  42. 42.표제란에 축척이 1/2로 되어 있을 때, 실제 물체의 길이가 50[mm]인 경우 도면에 표시되는 길이는?

    1. ①100[mm]
    2. ②50[mm]
    3. ③25[mm]
    4. ④5[mm]

  43. 43.회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?

    1. ①거버(Gerber) 파일
    2. ②네트리스트(Netlist) 파일
    3. ③DRC(Design Rule Check) 파일
    4. ④ERC(Electric Rule Check) 파일

  44. 44.그림과 같은 전자부품 기호가 나타내는 것은?

    1. ①스피커
    2. ②다이오드
    3. ③트랜지스터
    4. ④LED

  45. 45.전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?

    1. ①상세도
    2. ②접속도
    3. ③블록도
    4. ④기초도

  46. 46.다음 중 새로운 부품을 생성하고자 할 때, 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?

    1. ①부품의 정의
    2. ②부품 디자인
    3. ③부품의 핀 배치
    4. ④부품의 크기 변경

  47. 47.부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?

    1. ①웨이퍼
    2. ②블로킹
    3. ③에칭
    4. ④라우팅

  48. 48.회로도가 하나의 도면으로 작성하기에 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는?

    1. ①평면 구조
    2. ②다면 구조
    3. ③계층 구조
    4. ④단일 구조

  49. 49.인쇄회로기판(PCB) 설계시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 틀린 것은?

    1. ①아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선을 분리한다.
    2. ②전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
    3. ③고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하며 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
    4. ④부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.

  50. 50.다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?

    1. ①X-Y 플로터
    2. ②Photo 플로터
    3. ③Gerber Editor
    4. ④Ink jet 프린터

  51. 51.다음 중 인쇄회로기관의 장점으로 보기 어려운 것은?

    1. ①대량 생산의 효과가 있다.
    2. ②소형, 경량화에도 기여한다.
    3. ③조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다.
    4. ④제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.

  52. 52.부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법이 아닌 것은?

    1. ①SMD
    2. ②DIP
    3. ③SOP
    4. ④TQFP

  53. 53.부품 배치도의 작성 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①균형 있게 배치한다.
    2. ②IC의 경우 1번 핀을 표시한다.
    3. ③부품 상호간 신호가 유도되도록 한다.
    4. ④조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하여야 한다.

  54. 54.다음 중 설계자의 의도를 작업자에게 전달시켜 요구하는 물품을 정확하게 만들기 위해 사용되는 도면은?

    1. ①제작도
    2. ②설명도
    3. ③계획도
    4. ④승인도

  55. 55.Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①층간의 상호 절연을 위한 것이다.
    2. ②홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
    3. ③신호의 접지를 위한 홀이다.
    4. ④부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.

  56. 56.전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 병렬로 구성하고자 할 경우 필요한 저항은?

    1. ①10[Ω] 5개
    2. ②25[Ω] 2개
    3. ③50[Ω] 5개
    4. ④100[Ω] 5개

  57. 57.네트리스트를 생성하기 위한 준비단계로 볼 수 없는 것은?

    1. ①DRC 실행 확인
    2. ②Annotation 실행 확인
    3. ③프로젝트 생성의 이상 여부 확인
    4. ④거버파일 생성 확인

  58. 58.다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000 × 2000(mil)일 때, 이를 [㎜]로 환산하면?

    1. ①0.254 × 0.508[㎜]
    2. ②2.54 × 5.08[㎜]
    3. ③25.4 × 50.8[㎜]
    4. ④254 × 508[㎜]

  59. 59.인쇄회로 기관의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?

    1. ①패턴은 굵고 짧게 한다.
    2. ②배선은 길게 하는 것이 좋다.
    3. ③패턴사이의 간격을 차폐 한다.
    4. ④커넥터를 분리 설계 한다.

  60. 60.전자 제도에서 작성할 수 있는 도면의 표시 방법이 아닌 것은?

    1. ①회로도
    2. ②계통도
    3. ③배선도
    4. ④부품가공도