전자캐드기능사 · 2010

전자캐드기능사 (2010-10-03)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.저항이 없는 코일에서 교류 전류와 전압과 위상차는?

    1. ①위상이 같다.
    2. ②전류가 90도 늦다.
    3. ③전류가 45도 빠르다.
    4. ④전압이 10도 빠르다.

  2. 2.무궤환 시 증폭기의 전압이득이 100일 때, 궤환율 0.09의 부궤환을 걸어주면 이득은?

    1. ①10
    2. ②20
    3. ③50
    4. ④100

  3. 3.진폭 변조에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①반송파의 위상은 일정하고 주파수가 변하는 것
    2. ②반송파의 주파수는 일정하고 신호파에 따라 진폭이 변하는 것
    3. ③반송파의 진폭은 일정하고 주파수가 변하는 것
    4. ④반송파의 진폭은 일정하고 위상이 변하는 것

  4. 4.다음 회로에서 AB간 전압이 3[V]이면 전원 E의 전압은? (단, R1=2[kΩ], R2=6[kΩ])

    1. ①1[V]
    2. ②2[V]
    3. ③3[V]
    4. ④4[V]

  5. 5.전압전원 E, 부하저항 R일 때, 최대 전력을 부하에 전달하기 위한 조건은? (단, r은 전원의 내부저항이다.)

    1. ①r=0.5R
    2. ②r=R
    3. ③r=2R
    4. ④r=4R

  6. 6.1[MHz]에서 150[Ω]의 리액턴스를 갖는 코일의 자기 인덕턴스는?

    1. ①약 2.4[μH]
    2. ②약 4.8[μH]
    3. ③약 24[μH]
    4. ④약 48[μH]

  7. 7.100[Ω] 저항 4개를 접속하여 얻을 수 있는 합성저항 중 가장 작은 것은?

    1. ①400[Ω]
    2. ②100[Ω]
    3. ③25[Ω]
    4. ④10[Ω]

  8. 8.트랜지스터 증폭회로에서 잡음이 없을 때 잡음지수는?

    1. ①０
    2. ②１
    3. ③10
    4. ④100

  9. 9.다음 중 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①입력 임피던스가 높다.
    2. ②접합 트랜지스터보다 잡음이 적다.
    3. ③다수 캐리어의 전류에 의해서만 동작한다.
    4. ④게이트 전류로 드레인 전류를 제어한다.

  10. 10.평행판 콘덴서에서 두 극판 사이의 거리를 1/4로 줄이면 정전용량의 변화는?

    1. ①1/4로 감소한다.
    2. ②2배로 증가한다.
    3. ③4배로 증가한다.
    4. ④변함없다.

  11. 11.두 개의 저항 20[Ω]과 30[Ω]이 병렬로 접속된 회로에서 20[Ω]의 저항에 흐르는 전류가 3[A]이라면, 30[Ω]에 흐르는 전류는?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①1[A]
    2. ②2[A]
    3. ③3[A]
    4. ④4[A]

  12. 12.발전회로에서 발진주파수의 변동을 가져오는 요인이 아닌 것은?

    1. ①부하의 변동
    2. ②주위 온도의 변화
    3. ③전원전압의 변동
    4. ④완충증폭기의 사용

  13. 13.수정발진기에서 안정된 발진을 유지할 수 있는 주파수 f의 범위는? (단, fs : 직렬공진 주파수, fp : 병렬공진 주파수)

    1. ①f＞fp
    2. ②fs＞f
    3. ③fs＜f＜fp
    4. ④fs > f > fp

  14. 14.다음 중 N형 반도체를 만드는 불순물은?

    1. ①붕소(B)
    2. ②인듐(In)
    3. ③갈륨(Ga)
    4. ④비소(As)

  15. 15.실효값이 100[V]인 정현파 전압의 전파정류 시 평균값은?

    1. ①약45[V]
    2. ②약75[V]
    3. ③약90[V]
    4. ④약141[V]

  16. 16.T 플립플롭에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①클록펄스가 인가되면 출력은 0이다.
    2. ②JK 플립플롭을 이용하여 구현할 수 없다.
    3. ③클록펄스 인가 시 출력은 항상 1이다.
    4. ④클록펄스 인가되면 출력은 반전된다.

  17. 17.기억 장치에 기억된 명령이 순서대로 중앙처리장치에서 실행될 수 있도록 그 주소를 지정해 주는 레지스터는?

    1. ①프로그램카운터(PC)
    2. ②누산기(AC)
    3. ③명령레지스터(IR)
    4. ④스택포인터(SP)

  18. 18.프로그램에 대한 설명으로 잘못된 것은?

    1. ①컴퓨터가 이해할 수 있는 언어를 프로그래밍 언어라 한다.
    2. ②프로그램을 작성하는 일을 프로그래밍이라 한다.
    3. ③프로그래밍 언어에는 C, 베이직, 포토샵 등이 있다.
    4. ④컴퓨터가 행동하도록 단계적으로 지시하는 명령문의 집합체를 프로그램이라 한다.

  19. 19.문자를 삽입할 때 필요한 연산은?

    1. ①OR 연산
    2. ②ROTATE 연산
    3. ③AND 연산
    4. ④MOVE 연산

  20. 20.10진수 0.9375를 8진수로 변환하면?

    1. ①(0.73)s
    2. ②(0.74)s
    3. ③(0.76)s
    4. ④(0.77)s

  21. 21.순서도 기호 중에서 비교, 판단 등을 나타내는 기호는?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  22. 22.간접 주소 지정 (indirect addressing)의 설명으로 옳은 것은?

    1. ①대상주소의 데이터가 실제 데이터가 있는 주소가 되는 방식
    2. ②주소지정방식은 인덱스 레지스터를 사용
    3. ③데이터를 직접 레지스터에 더하거나 가져오거나 하는 방식
    4. ④어드레스의 번지에 따라 변동성을 가지고 있는 방식

  23. 23.캐시 기억장치(cache memory)가 위치하는 곳은?

    1. ①입력장치와 출력장치 사이
    2. ②주기억장치와 보조기억장치 사이
    3. ③중앙처리장치와 보조기억장치 사이
    4. ④중앙처리장치와 주기억장치 사이

  24. 24.컴퓨터의 주변장치에 해당되는 것은?

    1. ①연산장치
    2. ②제어장치
    3. ③주기억장치
    4. ④보조기억장치

  25. 25.숫자나 문자 등의 키보드 입력을 2진코드와 부호화하는데 사용되는 것은?

    1. ①인코더(encoder)
    2. ②디코더(decoder)
    3. ③멀티플렉서(multiplexer)
    4. ④디멀티플렉서(demultiplexer)

  26. 26.다음 진리표를 만족시키는 회로는?

    1. ①전가산기
    2. ②반감산기
    3. ③XOR gate
    4. ④OR GATE

  27. 27.다음 논리식 중 틀린 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  28. 28.다음 중 인쇄회로 가판의 특징이 아닌 것은?

    1. ①대량 생산의 효과가 높다.
    2. ②제품의 소형, 경량화에도 기여한다.
    3. ③소량, 다품종 생산에는 제조 단가가 낮아진다.
    4. ④제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.

  29. 29.다음 중 인쇄회로 기판에서 적층 형태의 종류에 해당되지 않는 것은?

    1. ①다각형 PCB
    2. ②단면 PCB
    3. ③양면 PCB
    4. ④다층면 PCB

  30. 30.다음 중 자기유도 및 상호유도 작용과 밀접한 소자는?

    1. ①코일
    2. ②저항
    3. ③콘덴서
    4. ④다이오드

  31. 31.다음 중 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닌 것은?

    1. ①PLCC 패키지
    2. ②SSUP 패키지
    3. ③DIP 패키지
    4. ④TQFP 패키지

  32. 32.다음 기호에 해당하는 부품은?

    1. ①PNP 트랜지스터
    2. ②NPN 트랜지스터
    3. ③접합형 FET
    4. ④MOS형 FET

  33. 33.A4 용지의 크기를 올바르게 나타낸 것은?

    1. ①841×1189[mm]
    2. ②594×841[mm]
    3. ③420×594[mm]
    4. ④210×297[mm]

  34. 34.PCB Artwork에서 하나의 부품을 배치하였을 때, 부품이 갖는 특성 요소와 거리가 먼 것은?

    1. ①부품명
    2. ②부품 색깔
    3. ③부품 치수
    4. ④부품 번호

  35. 35.전자부품의 심벌기호 중에 정전압 다이오드(제너다이오드)를 나타내는 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  36. 36.인쇄회로기관(PCB)의 제작공정에 사용되는 원판을 낭비 없이 분할하여 사용하고자 한다. 원판의 크기가 1020×1220일 때, 404×507의 규격으로 분할하면 최대 몇 장의 분할이 가능한가? (단, 타겟가이드(여백)는 무시한다.)

    1. ①4장
    2. ②6장
    3. ③8장
    4. ④9장

  37. 37.PCB 제조 공정에서 소정의 배선 패턴만 남기고 다른 부분의 패턴을 제거하는 공정은?

    1. ①천공
    2. ②패턴형성
    3. ③에칭
    4. ④도금

  38. 38.다음 중 전자캐드(CAD)에 주로 사용되는 출력장치로 적합한 것은?

    1. ①레이저 프린터, 스캐너, 포토 플로터
    2. ②포토 플로터, X-Y 플로터, 타블렛
    3. ③레이저 프린터, 포토 플로터, X-Y 플로터
    4. ④ZIP 드라이브, 레이저 프린터, 스캐너

  39. 39.다음 중 전자 CAD의 데이터 파일이 아닌 것은?

    1. ①Gerber DATA
    2. ②프린트 기판 재료 DATA
    3. ③배선정보(NET LIST) DATA
    4. ④부품(PART LIST)DATA

  40. 40.다음 중 도면의 사용 목적에 따른 분류에 속하는 것은?

    1. ①배치도
    2. ②조립도
    3. ③착색도
    4. ④주문도

  41. 41.인쇄회로 기판을 설계할 때, 기판 구성의 유의점이 아닌 것은?

    1. ①부품배치는 회로도를 중심으로 배치함을 원칙으로 한다.
    2. ②커넥터의 부착이나 통풍, 배기 등 기구와의 관계를 주의 하면서 기판의 배열을 생각하여야 한다.
    3. ③부품의 부피와 피치(pitch)를 확인하여 적절한 부착위치를 설정한다.
    4. ④기판의 패턴과 부품이 케이스나 PCB의 다른 부품과 접촉 되도록 랜드의 구성이 이루어져야 한다.

  42. 42.다음 중 CAD 시스템의 1밀(mil)과 같은 길이는?

    1. ①1/10
    2. ②1/100
    3. ③1/1000
    4. ④1/10000

  43. 43.축적 1/25의 도면에서 도면상 길이가 2[㎜]일 때, 실제 길이는?

    1. ①1.25[㎜]
    2. ②2[㎜]
    3. ③12.5[㎜]
    4. ④50[mm]

  44. 44.인쇄회로기판(PCB)의 패턴 설계 시 유의사항에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①패턴은 가급적 가늘고 길게 한다.
    2. ②회로에서의 각 접지점마다 패턴을 설계하는 다점 접지방식으로 패턴 설계를 한다.
    3. ③취급하는 전력 용량이나 주파수 대역, 신호 형태별로 회로의 특징이 다를지라도 기판은 하나로 통합하여 설계한다.
    4. ④도체 사이의 거리가 가까울수록, 절연물의 유전율이 높을수록 부유 용량이 커지므로 패턴 사이의 간격을 늘리거나 차폐를 행한다.

  45. 45.PCB DESIGN에서 설계 오류를 검사하는 기능은?

    1. ①Netlist
    2. ②Zoom
    3. ③Edit
    4. ④DRC

  46. 46.제품이나 장치 등을 그리거나 도안할 때, 필요한 사항을 제도기구를 사용하지 않고 프리핸드(freehand)로 그림 도면은?

    1. ①복사도(copy drawing)
    2. ②원도(orignal drawing)
    3. ③트레이스도(traced drawing)
    4. ④스케치도(sketch drawing)

  47. 47.유연성이 있는 기판을 사용하여 제작된 PCB를 뜻하며 프린터의 헤드와 같은 부분에 적용되는 것은?

    1. ①플렉시블 PCB
    2. ②리지드 PCB
    3. ③다층 PCB
    4. ④단층 PCB

  48. 48.다음 중 전자회로, 인쇄회로 기판(PCB)등을 설계하기 위하여 만들어진 CAD 프로그램과 밀접한 것은?

    1. ①CAE
    2. ②EDA
    3. ③FMS
    4. ④PACS

  49. 49.다음 중 전자 또는 통신기기 등의 전체적인 동작이나 기능을 블록으로 그려 도면에 표시한 것은?

    1. ①회로도
    2. ②접속도
    3. ③블록선도
    4. ④배선도

  50. 50.다음 중 CAD 시스템의 특징이 아닌 것은?

    1. ①CAD는 전자분야에만 쓸 수 있는 설계시스템이다.
    2. ②다품종 소량생산에도 유연하게 대처 할 수 있다.
    3. ③도면의 수정과 편집이 쉽고 출력이 용이하다.
    4. ④도면의 이동과 복사, 확대 및 축소가 용이하다.

  51. 51.다음 그림은 어떤 부품을 나타내는가?

    1. ①트랜지스터
    2. ②트랜스포머
    3. ③코일
    4. ④커패시터

  52. 52.사진이나 그림, 문서, 도표 등을 컴퓨터에 디지털화하여 입력하는 장치는?

    1. ①터치스크린
    2. ②스캐너
    3. ③마우스
    4. ④라이트 펜

  53. 53.다음 중 PCB 레이아웃 설계과정이 아닌 것은?

    1. ①회로도면설계
    2. ②부품배치
    3. ③Spice 시뮬레이션
    4. ④Post Processing

  54. 54.전자 CAD에서 부품을 복사, 붙여 넣거나 편집하는 기능이 있는 메뉴는?

    1. ①File 메뉴
    2. ②Edit 메뉴
    3. ③Help 메뉴
    4. ④Option 메뉴

  55. 55.다음 CAD Software 중 전자 CAD 용으로 접합하지 않은 것은?

    1. ①OrCAD
    2. ②AutoCAD
    3. ③PCAD
    4. ④CADSTAR

  56. 56.다음 ( )안에 알맞은 용어는?

    1. ①적층
    2. ②본딩
    3. ③프리플레그
    4. ④계층구조블럭

  57. 57.다음 중 능동 소자에 속하는 것은?

    1. ①트랜지스터
    2. ②저항
    3. ③코일
    4. ④콘덴서

  58. 58.다음 중 CAD Tool을 사용하여 Analog회로를 PCB를 설계하고자 할 때, 험(Hum)이나 잡음(Noise) 등을 최소화하기 위해 가장 신중하게 패턴 설계가 요구되는 것은?

    1. ①접지(Ground) 라인
    2. ②버스(Bus) 라인
    3. ③신호(Signal) 라인
    4. ④바이어스(Bias) 라인

  59. 59.PCB Artwork에서 부품은 꽂는 부분의 동박면은?

    1. ①hole
    2. ②point
    3. ③pad
    4. ④line

  60. 60.다음 중 반투명의 옅은 녹색가판으로 다층기판을 구성 할 수 있어 산업용, PC 및 주변기기 등에 널리 사용되는 것은?

    1. ①페놀(phenol)계 수지
    2. ②에폭시(epoxy) 수지
    3. ③실리콘(silicon)계 수지
    4. ④테프론(teflon) 수지
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