표면실장장비기능사 · 2009

표면실장장비기능사 (2009-07-12)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.비전 검사장비(AOI : Automated Optical Inspector)에 불량 판정 기준에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①Vision 카메라에 검사하고자 하는 부품의 Image를 manual(수동)로 판단하여 양품과 불량을 판정한다.
    2. ②Vision 카메라에 의해서 인식되는 실제의 부품 화상을 눈으로 보고 양품과 불량을 판정한다.
    3. ③검사하고자 하는 부품의 Image 와 Memory에 저장된 Sample Image를 비교 검사하여 양품과 불량을 판정한다.
    4. ④동종 부품의 미세 형태변화 및 숙련자에 의한 부품 크기조정, Light 조건 조정 등 미세조정 할 필요가 없다.

  2. 2.IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting"에서 대표적인 실장형태를 조립 타입(type)과 클래스(class)로 구분하여 설명한 것 중 틀린 것은?

    1. ①Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class A: 표면실장 부품만 장착
    2. ②Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class B: 표면실장 부품만 장착
    3. ③Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착
    4. ④Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착

  3. 3.표준 마운터(또는 고속마운터)의 구성요소가 아닌 것은?

    1. ①부품 장착용 헤드
    2. ②부품 픽업 노즐의 세척장치
    3. ③부품 픽업용 사이즈 별 노즐
    4. ④부품 공급 장치 피더(또는 Cassette)

  4. 4.표면실장용 부품 사용이 점차 확대된 이유로 틀린 것은?

    1. ①표면실장용 부품이 점차 이형화가 되었다.
    2. ②표면실장기술과 장비의 성능이 발전되어 생산성이 향상되었다.
    3. ③생산제품이 성능과 가치를 높일 수 있다.
    4. ④소요 부품이 저가로 대량생산되어 공급된다.

  5. 5.스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

    1. ①평 스퀴지
    2. ②검 스퀴지
    3. ③각 스퀴지
    4. ④라운드 스퀴지

  6. 6.다음 중 비파괴검사 방법이 아닌 것은?

    1. ①외관검사
    2. ②X-ray 검사
    3. ③초음파 검사
    4. ④단면 조직검사

  7. 7.다음 중 SMT In-line 설비가 아닌 것은?

    1. ①칩 마운터
    2. ②스크린프린터
    3. ③솔더 크림
    4. ④디스펜서

  8. 8.다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?

    1. ①도포 성능이 좋을 것
    2. ②기포가 없을 것
    3. ③경화시간이 길 것
    4. ④납땜 온도에 충분히 강도를 가질 것

  9. 9.솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명이 틀린 것은?

    1. ①냉장고에서 꺼낸 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.
    2. ②생산해야 할 기판의 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.
    3. ③실내 환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.
    4. ④주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해 주어야하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.

  10. 10.칩 부품의 흡착불량과 거리가 먼 것은?

    1. ①노즐 형상, 상태
    2. ②부품 피더 정도
    3. ③노즐 흡착력
    4. ④장착 높이

  11. 11.다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품 리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.
    2. ②IMT는 주로 단면실장의 형태이다.
    3. ③IMT는 SMT가 발전한 기술이다.
    4. ④SMT는 양면실장이 가능한 형태이다.

  12. 12.소형부품에서 많이 발생되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①역삽
    2. ②맨하탄
    3. ③크랙
    4. ④과납

  13. 13.다음 중에서 플럭스의 역할이 아닌 것은?

    1. ①모재 금속 청정화
    2. ②재산화 방지
    3. ③솔더와 모재의 젖음성을 촉진
    4. ④산화막 형성

  14. 14.칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?

    1. ①핀 전사방식
    2. ②스크린 인쇄방식
    3. ③디스펜서 방식
    4. ④메쉬(Mesh) 인쇄방식

  15. 15.플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?

    1. ①모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것
    2. ②모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것
    3. ③플럭스 잔사 제거가 쉬울 것
    4. ④플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것

  16. 16.리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

    1. ①적외선(IR) 가열방식
    2. ②열풍(Hot Air) 가열방식
    3. ③적외선(IR)+열풍(Hot Air) 가열방식
    4. ④증기(VPS) 가열방식

  17. 17.PCB(land)에 크림 솔더 인쇄 후 부품을 장착하여 납땜하는 가열 장비는?

    1. ①스크린 프린터
    2. ②리플로우 솔더링 장비
    3. ③칩 마운터
    4. ④웨이브 솔더링 장비

  18. 18.표면실장기술(SMT)에 대한 장점으로 옳은 것은?

    1. ①제품의 소형화, 고밀도화가 가능하다.
    2. ②공정이 복잡하다.
    3. ③설비가 고가이다.
    4. ④수리가 어렵다.

  19. 19.솔더 페이스트(Solder Paste)에 의한 불량 요인이 아닌것은?

    1. ①고드름(사슴뿔) 현상
    2. ②브릿지(Short) 현상
    3. ③부품의 뒤집힘 현상
    4. ④일어섬(Manhatan) 현상

  20. 20.리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

    1. ①부품의 열 충격이 크다.
    2. ②솔더(Solder)를 적정량 공급할 수 있다
    3. ③자기보정 효과가 있다.
    4. ④솔더(Solder)의 불순물 혼입이 많다.

  21. 21.온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

    1. ①인쇄회로기판 종류
    2. ②부품 특성
    3. ③세척제
    4. ④솔더 페이스트 조성

  22. 22.SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?

    1. ①Clamp Mark
    2. ②Side Mark
    3. ③Pattern Mark
    4. ④Fiducial Mark

  23. 23.표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?

    1. ①기판 랜드
    2. ②기판 패턴
    3. ③기판 홀
    4. ④기판 마크

  24. 24.실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?

    1. ①부품 성능의 검사
    2. ②납땜 상태의 검사
    3. ③인쇄 상태의 검사
    4. ④장착 상태의 검사

  25. 25.크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?

    1. ①예열
    2. ②마스크 클리어런스(Mask Clearance)
    3. ③스퀴지(Squeeze) 속도
    4. ④판분리 속도

  26. 26.표준 마운트에서 장착 불량의 유형이 아닌 것은?

    1. ①Feeder의 Setting이 맞지 않을 경우
    2. ②두께가 얇은 PCB의 Backup Pin의 Setting이 맞지 않을 경우
    3. ③부품 크기에 맞는 노즐 선택의 오류 및 노즐이 맞지 않을 경우
    4. ④PCB의 로딩(loading) 이송속도를 빠르게 할 경우

  27. 27.SMT 공정 작업에서 부품에 따른 노즐 변경 시 자동적으로 노즐을 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 무엇이라 하는가?

    1. ①Moving Camera Module
    2. ②Fix Camera Module
    3. ③Auto Nozzle Changer Module
    4. ④Fiducial Module

  28. 28.납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?

    1. ①랜드(Land)
    2. ②비아홀(Via Hole)
    3. ③패드(Pad)
    4. ④솔더레지스트(Solder Resist)

  29. 29.솔더링(Soldering) 불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?

    1. ①제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.
    2. ②5~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.
    3. ③선입선출에 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.
    4. ④상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.

  30. 30.실장 공정 환경 중 습도관리 조건으로 가장 알맞은 것은?

    1. ①20 ~ 40%
    2. ②40 ~ 60%
    3. ③60 ~ 80%
    4. ④80 ~ 100%

  31. 31.다음 중 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명으로 잘못된 것은?

    1. ①솔더 크림 인쇄 후 부품이 실장 된 PCB에 열을 가해 납땜 작업을 위한 설비이다.
    2. ②방식으로는 대류(열풍), 적외선, 대류+적외선, VPS 등이 있다.
    3. ③납땜부 기판 온도는 최대 250℃ 이하로 한다.
    4. ④Flux 도포방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다.

  32. 32.일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?

    1. ①Sn + Pb + Ag
    2. ②Sn + Pb + Au + Bi
    3. ③Sn + Pb + Au + Bi + Cd
    4. ④Sn + Pb + Zn

  33. 33.칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

    1. ①장착 높이 재설정
    2. ②부품 높이 재설정
    3. ③장착 시 지연 시간 재설정
    4. ④부품 인식 높이 재설정

  34. 34.다음 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

    1. ①대류, 복사
    2. ②대류, 반사
    3. ③반사, 집광
    4. ④복사, 집광

  35. 35.표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수로 적합한 것은?

    1. ①최소 : 10mm×10mm, 최대 : 100mm×100mm
    2. ②최소 : 20mm×20mm, 최대 : 200mm×200mm
    3. ③최소 : 30mm×30mm, 최대 : 300mm×300mm
    4. ④최소 : 50mm×50mm, 최대 : 330mm×250mm

  36. 36.제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?

    1. ①증폭기능, 스위칭기능
    2. ②스위칭기능, 발진기능
    3. ③증폭기능, 발진기능
    4. ④점멸기능, 스위칭기능

  37. 37.납땜이 금속에 잘 부착되도록 화확적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?

    1. ①포토비아
    2. ②폴리이미드
    3. ③플럭스
    4. ④아라미드

  38. 38.많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?

    1. ①콘덴서
    2. ②집적회로
    3. ③다이오드
    4. ④트랜지스터

  39. 39.2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?

    1. ①TRIAC
    2. ②GTO
    3. ③SCS
    4. ④UJT

  40. 40.전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?

    1. ①1 [V]
    2. ②1 [J]
    3. ③1 [eV]
    4. ④1 [A]

  41. 41.이상적인 연산 증폭기(OP Amp, operational amplifier)가 갖추어야 할 조건 중 옳지 않은 것은?

    1. ①주파수 대역폭이 무한대일 것
    2. ②입력 임피던스가 무한대일 것
    3. ③오픈 루프 전압 이득이 무한대일 것
    4. ④오프셋 전압이 1 이어야 할 것

  42. 42.코일에 전류를 흘리면 자석이 되는 성질을 이용한 것으로 전자석으로 되었을 때 철판을 끌어당겨, 그 철판에 붙어있는 스위치 부의 접점을 닫거나 여는 것은?

    1. ①릴레이
    2. ②저항
    3. ③콘덴서
    4. ④스피커

  43. 43.PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?

    1. ①케이스 디자인
    2. ②PCB의 크기 결정
    3. ③부품의 조립방법 결정
    4. ④부품간의 배선패턴 설계

  44. 44.PN 접합 다이오드 반도체 소자의 순방향 바이어스에 의한 캐리어의 이동으로 인한 전류는?

    1. ①확산 전류
    2. ②이차전자 방출전류
    3. ③이온전류
    4. ④드리프트 전류

  45. 45.2층 이상의 PCB에서 층간을 접속하기 위하여 기판에 홀을 가공한 후 그 내부를 도금한 것으로 부품이 삽입되지 않는 홀(Hole)을 무엇이라 하는가?

    1. ①부품 홀
    2. ②블로우 홀
    3. ③비아 홀
    4. ④버

  46. 46.회로시험기를 사용하여 측정할 수 없는 항목은?

    1. ①직류전압
    2. ②직류전류
    3. ③위상차
    4. ④저항

  47. 47.PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?

    1. ①BBT(Bare Board Test)
    2. ②회로시험기(Circuit Test)
    3. ③동작시험기(Function Test)
    4. ④비아 홀 검사(Via-Hole test)

  48. 48.회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

    1. ①단면 PCB
    2. ②양면PCB
    3. ③다층 PCB
    4. ④플렉시블 PCB

  49. 49.CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?

    1. ①설계 전에 작성할 데이터가 많다.
    2. ②자동배선 기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.
    3. ③사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.
    4. ④작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.

  50. 50.회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 특징이 아닌 것은?

    1. ①배선패턴의 미세화에 대응
    2. ②배선패턴 변경시 데이터 활용 용이
    3. ③단순작업에 걸리는 시간 단축 불가능
    4. ④잘못 설계된 내용 수정이 용이

  51. 51.다음 중 유압장치의 특징을 잘못 설명한 것은?

    1. ①작동유로 인한 화재의 위험이 있다.
    2. ②속도를 무단으로 변속할 수 있다.
    3. ③작은 장치로 큰 힘을 얻을 수 있다.
    4. ④특별히 냉각 장치가 필요없다.

  52. 52.공기온도 31℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량 12m3 일 때 수증기량은 약 몇 kg/m3 인가? (단 : 31℃ 에서의 포화수증기량은 0.32kg/m3 이다.)

    1. ①0.182
    2. ②0.224
    3. ③1.421
    4. ④2.673

  53. 53.공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?

    1. ①공압 발생장치 : 압축공기 생산
    2. ②공기 청정화장치 : 압축공기의 정화
    3. ③제어장치 : 액추에이터로 공급되는 압력 제어
    4. ④구동장치 : 전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기 회전

  54. 54.다음 중 압력의 단위로 접합하지 않은 것은?

    1. ①N/m2
    2. ②Pa
    3. ③J/s
    4. ④kg/m·s2

  55. 55.다음 중 1 표준기압이 아닌 것은?

    1. ①9.8 mAq
    2. ②1.0332 kgf/cm2
    3. ③760 mmHg
    4. ④1 atm

  56. 56.공압의 특성에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①힘의 증폭이 용이하다.
    2. ②제어가 간단하다.
    3. ③신호의 응답속도가 늦다.
    4. ④인화 위험이 있다.

  57. 57.방향 제어 벨브의 구조 중에서 스풀형에 대한 장점으로 옳은 것은?

    1. ①이물질이 혼입되어도 고장이 적다.
    2. ②압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다.
    3. ③정밀도에 관계없이 밀봉효과가 아주 좋다.
    4. ④급유가 필요 없다.

  58. 58.피스톤의 면적이 8cm2인 실린더에 100kgf의 힘을 가할 때, 이 실린더에 작용하는 압력은 약 몇 kgf/cm2인가?

    1. ①0.125
    2. ②1.25
    3. ③12.5
    4. ④125

  59. 59.다음중 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법을 표시한 것으로 틀린 것은?

    1. ①누름 스위치
    2. ②레버
    3. ③페달
    4. ④방향성 롤러 레버

  60. 60.압축 공기를 생산하기 위해서는 공기 압축기나 송출기가 필요한데 일반적으로 송출 압력이 얼마 이상이면 압축기라 하는가?

    1. ①1 kgf/cm2
    2. ②1.5 kgf/cm2
    3. ③2 kgf/cm2
    4. ④2.5 kgf/cm2