전자캐드기능사 · 2009

전자캐드기능사 (2009-03-29)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.정전용량이 20[㎌]인 커패시터의 극판 간격을 1/4 로 줄였을 때 정전용량은 몇 [㎌]인가?

    1. ①20[㎌]
    2. ②40[㎌]
    3. ③60[㎌]
    4. ④80[㎌]

  2. 2.다음과 같은 회로에서 ab 사이의 단자 전압은 몇 [V]인가?

    1. ①20[V]
    2. ②40[V]
    3. ③60[V]
    4. ④80[V]

  3. 3.발진회로에서 발진주파수의 변동을 가져오는 요인이 아닌 것은?

    1. ①부하의 변동
    2. ②주위 온도의 변화
    3. ③전원전압의 변동
    4. ④완충증폭기의 사용

  4. 4.다음 중 RC 이상형 발진회로에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①정현파 발진기의 일종이다.
    2. ②저주파 발진용으로 주로 사용된다.
    3. ③전압증폭도는 29 보다 작아야 한다.
    4. ④R, C 값을 조정하여 주파수를 조정할 수 있다.

  5. 5.다음 중 멀티바이브레이터에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①구형파 출력을 발생한다.
    2. ②발진주파수가 전압변동에 매우 민감하다.
    3. ③일반적으로 정궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다.
    4. ④회로의 안정성에 따라 비안정, 단안정, 쌍안정회로 등으로 구분한다.

  6. 6.전압이득이 20[dB]인 증폭기에 100[mV]의 입력신호를 인가할 때 출력신호는 몇 [V]인가?

    1. ①0.1[V]
    2. ②1[V]
    3. ③5[V]
    4. ④10[V]

  7. 7.다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물 원소가 아닌 것은?

    1. ①비소(AS)
    2. ②갈륨(Ga)
    3. ③붕소(B)
    4. ④인듐(In)

  8. 8.500[W]의 전력을 소비하는 전열기를 10시간 동안 연속하여 사용했을 때의 소비된 전력량은 몇 [kWh] 인가?

    1. ①1[kWh]
    2. ②5[kWh]
    3. ③10[kWh]
    4. ④50[kWh]

  9. 9.다음 중 반도체의 성질에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①저항의 온도계수는 부(-)이다.
    2. ②열전효과가 있다.
    3. ③전도도는 불순물 양으로 조절할 수 없다.
    4. ④광기전력 현상이 있다.

  10. 10.전압이득이 40[dB]인 저주파 증폭기가 10[%]의 왜율을 가지고 있을 때 이것을 1[%]로 개선하기 위해서 필요한 궤환률 β는 얼마인가?

    1. ①0.01
    2. ②0.09
    3. ③0.12
    4. ④0.24

  11. 11.다음 중 집적 회로((IC)의 장점에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①신뢰성이 좋다.
    2. ②대량 생산할 수 있다.
    3. ③큰 전력을 취급할 수 있다.
    4. ④회로를 초소형으로 할 수 있다.

  12. 12.다음 중 충실도가 가장 좋은 저주파 전력증폭기의 증폭 방식은?

    1. ①A급
    2. ②AB급
    3. ③B급
    4. ④C급

  13. 13.기전력 1.5[V], 내부저항 0.1[Ω]인 전지 10개를 병렬로 접속한 전원에 저항 1.99[Ω]의 전구를 접속하면 전구에 흐르는 전류는 몇 [A] 인가?

    1. ①0.5[A]
    2. ②0.75[A]
    3. ③2.25[A]
    4. ④5[A]

  14. 14.정현파 교류전압의 최대치와 실효치와의 관계는?

    1. ①최대치=1/√2×실효치
    2. ②최대치=√2×실효치
    3. ③최대치=2×실효치
    4. ④최대치=π/√2×실효치

  15. 15.다음 중 이상적인 연산증폭기의 특징에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①입력 임피던스는 무한대이다.
    2. ②오픈 루프 이득이 무한대이다.
    3. ③입력 오프셋 전압이 무한대이다.
    4. ④동상신호제거비(CMRR)가 무한대이다.

  16. 16.소프트웨어를 하드웨어화한 것으로 어떤 특정한 목적이나 기능을 갖는 프로그램 등을 하드웨어에 영구적으로 저장하는 것을 무엇이라 하는가?

    1. ①디버깅(Debugging)
    2. ②펌웨어(Firmware)
    3. ③레지스터(Register)
    4. ④미들웨어(Middleware)

  17. 17.다음 그림의 연산 결과를 올바르게 나타낸 것은?

    1. ①11000001
    2. ②00111110
    3. ③11000010
    4. ④10000011

  18. 18.마이크로프로세서에서 누산기(accumulator)의 용도는?

    1. ①명령을 저장
    2. ②명령을 해독
    3. ③명령의 주소를 저장
    4. ④연산 결과를 일시적으로 저장

  19. 19.다음 중 범용레지스터에서 이용하며, 가장 일반적인 주소 지정방식은?

    1. ①0-주소지정방식
    2. ②1-주소지정방식
    3. ③2-주소지정방식
    4. ④3-주조지정방식

  20. 20.다음은 기억장치에 대한 설명이다. 잘못된 것은?

    1. ①주기억장치와 보조기억장치로 분류된다.
    2. ②주기억장치에는 디스크와 테이프 등이 사용된다.
    3. ③RAM은 DATA를 읽기도 하고 쓰기도 할 수 있다.
    4. ④주기억장치와 CPU 사이에서 일종의 버퍼 기능을 수행하는 캐시기억장치가 있다.

  21. 21.마이크로 컴퓨터의 주소가 16비트로 구성되어 있을 때 사용할 수 있는 주기억장치의 최대 용량은?

    1. ①8K
    2. ②16K
    3. ③32K
    4. ④64K

  22. 22.목적 프로그램(object program)을 바르게 설명한 것은?

    1. ①데이터 관리를 위한 프로그램
    2. ②사용목적에 따라 작성된 번역되기 전의 프로그램
    3. ③번역용 프로그램
    4. ④기계어로 변역된 프로그램

  23. 23.미국 표준 코드로서 Data 통신에 많이 사용되는 자료의 표현 방식은?

    1. ①BCD 코드
    2. ②ASCII 코드
    3. ③EBCDIC 코드
    4. ④GRAY 코드

  24. 24.다음 중 객체 지향 언어에 해당하는 것은?

    1. ①C
    2. ②어셈블리어
    3. ③COBOL
    4. ④JAVA

  25. 25.레지스터 내의 필요없는 부분을 지워 버리고 원하는 비트만을 가지고 처리하기 위하여 사용되는 연산자는?

    1. ①AND
    2. ②OR
    3. ③SHIFT
    4. ④ROTATE

  26. 26.다음 중 사칙 연산 명령을 내리는 장치는?

    1. ①연산장치
    2. ②입력장치
    3. ③제어장치
    4. ④기억장치

  27. 27.컴퓨터가 현재 실행 중인 명령 다음에 실행해야 할 명령이 저장된 메모리 주소를 기억하는 레지스터를 무엇이라 하는가?

    1. ①플래그 레지스터(flag register)
    2. ②명령 레지스터(instruction register)
    3. ③프로그램 카운터(program counter)
    4. ④메모리 주소 레지스터(memory address register)

  28. 28.다음 중 CAD의 특징으로 볼 수 없는 것은?

    1. ①작성된 도면의 정보를 기계에 직접 적용시킬 수 있다.
    2. ②직선과 곡선의 처리, 도형과 그림의 이동, 회전 등이 자유롭다.
    3. ③3차원 도형을 임의의 방향으로 표현할 수 있고, 숨은 선의 처리가 용이한다.
    4. ④자주 쓰는 도형, 부품 등을 매크로에 정의하여 쓸 수 있으나, 하나의 도면을 다시 재생할 수는 없다.

  29. 29.다음 중 제도시스템과 하드웨어 시스템이 알맞게 짝지어진 것은?

    1. ①턴키형 CAD/CAM 시스템 - 대형 컴퓨터를 호스트로 하는 컴퓨터
    2. ②호스트형 CAD/CAD 시스템 - 개인용 컴퓨터를 베이스로 하는 시스템
    3. ③자동 제도 시스템 - 미니컴, 슈퍼 미니컴, 대형 컴퓨터를 호스트로 하는 시스템
    4. ④간이 도형 처리 시스템 - 마이크로 컴퓨터를 베이스로 하는 시스템

  30. 30.다음 중 사용 부품이나 소자를 실물 크기로 기호화 하고, 단자와 단자 사이를 선으로 직접 연결하는 접속 도면을 무엇이라 하는가?

    1. ①연속선 접속도
    2. ②피드선 접속도
    3. ③고속도형 접속도
    4. ④기선 접속도

  31. 31.다음은 PCB 설계시 사용되는 단위에 관한 것이다. ( ) 안에 알맞은 숫자는?

    1. ①1
    2. ②10
    3. ③100
    4. ④1000

  32. 32.다음 중 제도 도면에 반드시 그려야 할 사항이 아닌 것은?

    1. ①재단마크
    2. ②표제란
    3. ③중심마크
    4. ④윤곽선

  33. 33.다음 기호는 어느 전자 부품의 기호인가?

    1. ①IC
    2. ②FET
    3. ③다이오드
    4. ④트랜지스터

  34. 34.인쇄회로 기판을 설계할 때의 유의하여야 할 사항 중 옳지 않은 것은?

    1. ①기판 구성시 부품의 배치는 일반적으로 회로도를 중심으로 배치함을 원칙으로 한다.
    2. ②부품의 부피와 피치(pitch)를 확인하여 적절한 부착위치를 설정한다.
    3. ③배선은 최대한 길게 하는 것이 다른 배선이나 부품의 영향을 적게 받는다.
    4. ④취급하는 전력 용량, 주파수 대역 및 신호 형태별로 기판을 나누거나 커넥터를 분리하여 설계한다.

  35. 35.다음 중 부품의 극성을 고려하지 않아도 되는 것은?

    1. ①전해콘덴서
    2. ②발광다이오드
    3. ③트랜지스터
    4. ④저항

  36. 36.청사진으로 만들어진 전자 도면을 컴퓨터용 DATA 파일로 만들려면 다음 중 어떤 입력장치가 필요한가?

    1. ①마우스
    2. ②프린터
    3. ③플로터
    4. ④스캐너

  37. 37.PCB 설계시 4층 기판으로 설계할 때 사용하지 않는 층은?

    1. ①납땜면
    2. ②전원면
    3. ③접지면
    4. ④내부면

  38. 38.다음 전기용 기호는 무엇을 나타낸 것인가?

    1. ①스위치
    2. ②퓨즈
    3. ③유도기
    4. ④안테나

  39. 39.전자회로 부품 중 능동 부품이 아닌 것은?

    1. ①다이오드
    2. ②트랜지스터
    3. ③집적회로
    4. ④저항

  40. 40.다음 중 도면을 그리는 척도의 구분에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①배척 : 실물보다 크게 그리는 척도이다.
    2. ②실척 : 실물보다 작게 그리는 척도이다.
    3. ③축척 : 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용한다.
    4. ④NS(not to scale) : 실물의 크기와 같은 크기로 그리는 척도이다.

  41. 41.다음 중 전자 CAD에서 DRC로 할 수 없는 기능은?

    1. ①부품용량의 정확성
    2. ②각 요소 간의 최소 간격
    3. ③금지영역 조사
    4. ④올바르지 못한 배선

  42. 42.인쇄회로기판(PCB)을 제조 할 때 사용되는 제조 공정이 아닌 것은?

    1. ①사진 부식법
    2. ②실크 스크린법
    3. ③오프셋 인쇄법
    4. ④대역 용융법

  43. 43.CAD 작업에 의하여 만들어진 부품 간의 결선 정보, 부품번호, 핀 번호 등의 데이터를 말하며, 이 데이터를 기초로 배선 패턴의 설계(Artwork)가 이루어지는 것은?

    1. ①CAM 데이터
    2. ②Silk 데이터
    3. ③네트리스트(Netlist)
    4. ④거버 데이터(Gerber Data)

  44. 44.인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 옳지 않은 것은?

    1. ①일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
    2. ②발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
    3. ③공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.
    4. ④실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.

  45. 45.제품이나 장치 등을 그리거나 도안할 때 필요한 사항을 제도기구를 사용하지 않고 프리핸드(free hand)로 그린 도면의 호칭은?

    1. ①복사도(copy drawing)
    2. ②원도(original drawing)
    3. ③스케치도(sketch drawing)
    4. ④트레이스도(traced drawing)

  46. 46.EDA 틀(전자CAD 프로그램) 중 스케메틱(Schematic)에서 새로운 부품을 생성하고자 할 때 정의되지 않아도 되는 것은?

    1. ①부품의 외형
    2. ②부품의 이름
    3. ③부품의 핀 이름
    4. ④부품의 참조기호

  47. 47.전자 CAD 시스템을 이용하여 PCB 설계(art-work)를 완료한 후 기판 제작 공정에 사용하기 위한 파일로 출력하여야 한다. 그 종류가 아닌 것은?

    1. ①schematic 파일
    2. ②gerber 파일
    3. ③HPGL 파일
    4. ④DXF 파일

  48. 48.다음 전자 캐드의 약어 중 옳지 않은 것은?

    1. ①CAM : Computer Aided Manufacturing
    2. ②CAD : Computer Aided Design
    3. ③CAE : Computer Aided Epoxy
    4. ④DRC : Design Rule Check

  49. 49.다음은 반도체 소자의 형명을 나타낸 것이다. 3번째 항의 문자 A는 무엇을 나타내는가?

    1. ①NPN형 저주파
    2. ②PNP형 저주파
    3. ③PNP형 고주파
    4. ④NPN형 고주파

  50. 50.고밀도의 배선이나 차폐가 필요한 경우에 사용하는 적충 형태의 PCB는?

    1. ①단면 PCB
    2. ②양면 PCB
    3. ③다층면 PCB
    4. ④바이플라 PCB

  51. 51.노이즈 대책용으로 사용될 콘덴서의 구비 조건과 거리가 먼 것은?

    1. ①내압이 낮을 것
    2. ②절연 저항이 클 것
    3. ③주파수 특성이 양호할 것
    4. ④자기공진 주파수가 높은 주파수 대역일 것

  52. 52.5색으로 표시된 고정 저항의 색에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①첫 번째 색-유효숫자
    2. ②세 번째 색-10의 배수(곱수)
    3. ③네 번째 색-허용오차
    4. ④다섯 번째 색-정격전력[W]

  53. 53.부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 올바른 명칭은?

    1. ①PAD
    2. ②TRACK
    3. ③VIA
    4. ④POLYGON(COPPER)

  54. 54.PCB의 설계시 고주파 부품 및 노이즈에 대한 대책 방법으로 옳은 것은?

    1. ①부품을 세워 사용한다.
    2. ②가급적 표면 실장형 부품(SMD)을 사용한다.
    3. ③고주파 부품을 일반회로와 혼합하여 설계한다.
    4. ④아날로그와 디지털 회로는 어스 라인을 통합한다.

  55. 55.CAD 시스템에서 회로도는 단순한 부품의 접속이 아니라 전자 회로에서의 규칙이 매우 중요하다. 다음 중 전자회로에서의 검사 항목으로 보기 힘든 것은?

    1. ①회로의 오배선
    2. ②입·출력 신호의 접속관계
    3. ③전원의 극성
    4. ④신호선의 길이

  56. 56.전자 제도(CAD)에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

    1. ①종래의 자와 연필을 대신하여 컴퓨터와 프로그램을 이용하여 설계하는 것을 말한다.
    2. ②전자 제도는 건축, 기계, 전자, 토목, 인테리어 등 광범위하게 활용된다.
    3. ③다품종 소량 생산 체제에 유연하게 대처할 수 있고 공장 자동화에도 중요성이 증대되고 있다.
    4. ④전자 제도는 C언어로 프로그래밍 되어 있으므로 C언어에 능숙한 기술인만이 사용하기에 적합하다.

  57. 57.다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?

    1. ①SCR
    2. ②Triac
    3. ③UJT
    4. ④FET

  58. 58.다음 중 극성을 갖고 있고, 안정적인 대용량 전원 공급을 위해 사용되는 소자는?

    1. ①세라믹 콘덴서
    2. ②브리지 다이오드
    3. ③전해 콘덴서
    4. ④저항

  59. 59.PCB를 제작하기 위한 파일로서 PCB 설계의 모든 정보가 들어있는 파일을 일반적으로 무엇이라 하는가?

    1. ①Gerber 파일
    2. ②Print 파일
    3. ③BOM DATA 파일
    4. ④Report 파일

  60. 60.한국산업규격(KS)의 전자제도 통칙에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①전자기기나 제품의 제도에는 특수한 방법이나 기호 등을 사용한다.
    2. ②기하학적 도법에 기초를 둔 것으로 기기 구조의 표시 방법은 기계제도와 다르다.
    3. ③설계된 기기의 모양이나 치수 또는 시설의 배치 회로의 결선 등을 도면으로 정확하게 표시해야 한다.
    4. ④전기용 신호(KSCO102)에 규정된 사용 방법을 따르며, 도면은 반드시 정해진 규격에 따라서 그려야 한다.