표면실장장비기능사 · 2008

표면실장장비기능사 (2008-07-13)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.솔더를 구성하는 성분 중에서 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔더를 구분하는 기준이 되는 금속은?

    1. ①구리
    2. ②주석
    3. ③은
    4. ④납

  2. 2.다음 중 열전달 방식과 솔더링 방법이 맞게 연결된 것은?

    1. ①전도열-침적 솔더링
    2. ②복사열-침적 솔더링
    3. ③대류열-인두 솔더링
    4. ④전도열-리플로우 솔더링

  3. 3.일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?

    1. ①Taping(reel)
    2. ②Tray
    3. ③Stick
    4. ④Pipe

  4. 4.다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것은?

    1. ①스크린 인쇄
    2. ②디스펜싱(도포 방식)
    3. ③핀 전사방식
    4. ④칩 마운터

  5. 5.다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?

    1. ①In-line 방식
    2. ②One by one 방식
    3. ③Multi 방식
    4. ④Pin 전사 방식

  6. 6.다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?

    1. ①Wire Bonding
    2. ②Flip Chip Bonding
    3. ③Dispensing
    4. ④Tape Automated Bonding

  7. 7.크림 솔더(cream solder)의 종류가 아닌 것은?

    1. ①고온 Solder
    2. ②은-주석 Solder
    3. ③저온 Solder
    4. ④Wave Solder

  8. 8.실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

    1. ①소형화, 미소화
    2. ②IC lead의 fine pitch화
    3. ③lead 이형 부품화
    4. ④복합 부품화

  9. 9.실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?

    1. ①10~15℃
    2. ②15~22℃
    3. ③22~27℃
    4. ④27~32℃

  10. 10.표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?

    1. ①평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다.
    2. ②평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm이다.
    3. ③평면기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm이다.
    4. ④평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm이다.

  11. 11.온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?

    1. ①1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
    2. ②Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
    3. ③Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
    4. ④접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.

  12. 12.다음 중 기판에 휨을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?

    1. ①열 충격 시험
    2. ②벤딩 시험
    3. ③고온 고습 시험
    4. ④PCT(Pressure cooker test)

  13. 13.인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
    2. ②PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
    3. ③PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
    4. ④메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.

  14. 14.다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?

    1. ①과납
    2. ②틀어짐
    3. ③역삽
    4. ④부품 깨짐

  15. 15.리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

    1. ①열풍방식
    2. ②IR 가열방식
    3. ③레이저 가열방식
    4. ④증기 가열방식

  16. 16.부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

    1. ①솔더볼
    2. ②맨하탄
    3. ③브리지
    4. ④휘스커

  17. 17.실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?

    1. ①삽입기술(IMT)은 스프레이플럭스(Spray Flux) 사용한다.
    2. ②표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.
    3. ③환경규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.
    4. ④근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.

  18. 18.메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①브리지 발생이 높다.
    2. ②피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.
    3. ③제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.
    4. ④빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다.

  19. 19.부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

    1. ①부품 미삽 및 오삽
    2. ②솔더량
    3. ③냉납
    4. ④부품 외부 결함

  20. 20.다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①X-Ray 검사장치는 QFP, SOP 등 리드 납땜 외관을 검사하는 설비이다.
    2. ②스크린 프린터는 솔더 페이스트를 인쇄하는 설비이다.
    3. ③마운터는 실장부품을 기판 위에 장착하는 설비이다.
    4. ④리플로우는 기판 위에 솔더 페이스트와 실장부품에 열을 가해 납땜이 되도록 하는 설비이다.

  21. 21.다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

    1. ①실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
    2. ②신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
    3. ③부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.
    4. ④인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화시키기 어렵다.

  22. 22.다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?

    1. ①메탈 마스크
    2. ②솔더 페이스트
    3. ③크리닝 페이퍼
    4. ④장착 노즐

  23. 23.다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?

    1. ①스퀴즈 압력
    2. ②스퀴즈 속도
    3. ③메탈 마스크 두께
    4. ④솔더 페이스트 성분

  24. 24.그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?

    1. ①①
    2. ②②
    3. ③③
    4. ④④

  25. 25.부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?

    1. ①바코드 부착 관리
    2. ②부품 교환시 규격 확인
    3. ③부품 리스트 부착
    4. ④카세트 검사 및 교정

  26. 26.다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?

    1. ①솔더 크랙
    2. ②브리지
    3. ③오픈
    4. ④솔더 레지스트

  27. 27.Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?

    1. ①산화물 제거
    2. ②접착력 감소
    3. ③표면장력 감소
    4. ④재산화 방지

  28. 28.표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?

    1. ①표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.
    2. ②표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.
    3. ③표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.
    4. ④표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트 라고도 한다.

  29. 29.스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?

    1. ①메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.
    2. ②크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.
    3. ③크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.
    4. ④스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.

  30. 30.표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

    1. ①DIP
    2. ②SOP
    3. ③QFP
    4. ④COB

  31. 31.표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?

    1. ①저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
    2. ②전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
    3. ③전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
    4. ④부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.

  32. 32.스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?

    1. ①메탈 마스크
    2. ②스퀴즈
    3. ③플럭스
    4. ④솔더 페이스트

  33. 33.솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?

    1. ①X-선 투과검사
    2. ②인장 파괴검사
    3. ③초음파 검사
    4. ④열피로 검사

  34. 34.리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?

    1. ①솔더 용융→냉각→예열→승온
    2. ②승온→예열→솔더 용융→냉각
    3. ③예열→승온→냉각→솔더 용융
    4. ④냉각→예열→솔더 용융→승온

  35. 35.솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?

    1. ①재료 표면의 산화
    2. ②Flux 활성력 저하
    3. ③가열 부족
    4. ④솔더량의 부족

  36. 36.0.25W, 200㏀의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?

    1. ①200
    2. ②223
    3. ③423
    4. ④600

  37. 37.쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?

    1. ①이미터
    2. ②컬렉터
    3. ③게이트
    4. ④베이스

  38. 38.CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?

    1. ①부품의 등록기능
    2. ②부품의 배치기능
    3. ③작성된 회로의 설계규칙검사
    4. ④PCB 가공기능

  39. 39.일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?

    1. ①0.005 ~ 0.007mm
    2. ②0.05 ~ 0.07mm
    3. ③0.5 ~ 0.7mm
    4. ④5 ~ 7mm

  40. 40.시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?

    1. ①UV 미터
    2. ②오실로스코프
    3. ③회로시험기
    4. ④주파수 카운터

  41. 41.진성반도체에 3가 혹은 5가인 불순물 원자를 첨가하는 과정을 무엇이라고 하는가?

    1. ①결합
    2. ②도핑
    3. ③재결합
    4. ④결정체화

  42. 42.단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①2개의 이미터로 구성
    2. ②1개의 컬렉터와 2개의 이미터로 구성
    3. ③1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성
    4. ④1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성

  43. 43.GTO(gate turn off thyristor)를 OFF 시키기 위해서 가장 올바른 것은?

    1. ①(+)게이트 전압을 준다.
    2. ②(-)게이트 전압을 준다.
    3. ③게이트의 전류를 작게 한다.
    4. ④그대로 두면 일정 시간 후 OFF 된다.

  44. 44.PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속하지 않는 것은?

    1. ①핀 접촉 방식
    2. ②프로브(Probe) 이동 방식
    3. ③도전고무 접촉 방식
    4. ④형광검출 방식

  45. 45.다음 중 전문계 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌것은?

    1. ①계전기 제어
    2. ②모터 제어
    3. ③발진기
    4. ④초퍼 변환기

  46. 46.다음 중 프린트 배선판 상의 납땜을 요구하는 부분만 남기고 절연체로서 인쇄하여 납땜 시 근접 패턴 간에 브리지(Bridge)를 방지하고 패턴의 산화를 막기 위한 절연 잉크피막을 무엇이라고 하는가?

    1. ①패턴
    2. ②솔더 랜드
    3. ③솔더 레지스트
    4. ④마킹

  47. 47.스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?

    1. ①건조→패널→정면처리→스크린 인쇄
    2. ②패널→스크린 인쇄→건조→정면처리
    3. ③건조→정면처리→스크린 인쇄→패널
    4. ④패널→정면처리→스크린 인쇄→건조

  48. 48.PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은?

    1. ①다품종 소량생산에 적합하다.
    2. ②생산성이 높다.
    3. ③외형 변경시 대응이 어렵다.
    4. ④제품별로 별도의 금형이 필요하다.

  49. 49.다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

    1. ①동박
    2. ②빌드업
    3. ③프리플레그
    4. ④에폭시

  50. 50.다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?

    1. ①전류의 흐름을 방해한다.
    2. ②전류의 흐름을 도와준다.
    3. ③전압과 전류에 반비례한다.
    4. ④전압과 전류에 비례한다.

  51. 51.압력제어 밸브의 기능에 대한 설명이 틀린 것은?

    1. ①공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.
    2. ②저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압기기에 공급한다.
    3. ③규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.
    4. ④부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.

  52. 52.압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?

    1. ①베인 압축기
    2. ②스크류 압축기
    3. ③피스톤 압축기
    4. ④격판 압축기

  53. 53.다음 중 표준 대기압에 해당하지 않는 것은?

    1. ①760mmHg
    2. ②1013bar
    3. ③1.033kgf/cm2
    4. ④101293N/m2

  54. 54.다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?

    1. ①동력전달방법이 간단하고 용이하다.
    2. ②인화의 위험이 없다.
    3. ③균일한 속도 조절이 가능하다.
    4. ④제어가 간단하고 취급이 용이하다.

  55. 55.미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?

    1. ①공압 제어
    2. ②논리 제어
    3. ③시퀀스 제어
    4. ④캐스케이드 제어

  56. 56.공기 압축기의 설치 장소로 적합하지 않은 곳은?

    1. ①가능한 한 온도 및 습도가 높은 장소
    2. ②유해 가스 및 유해 물질이 적은 장소
    3. ③빗물, 직사광선을 받지 않는 장소
    4. ④소음의 차단을 위해 방음벽을 설치한 장소

  57. 57.다음 중 압축공기 조정 유닛의 구성요소가 아닌 것은?

    1. ①압축공기 필터
    2. ②압축공기 윤활기
    3. ③압축공기 조절기
    4. ④압축공기 냉각기

  58. 58.공기 저장 탱크에 부속된 구성요소가 아닌 것은?

    1. ①압력계
    2. ②온도계
    3. ③안전밸브
    4. ④압력스위치

  59. 59.공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이 때의 유량은 몇 L/s인가?

    1. ①20
    2. ②2
    3. ③0.2
    4. ④0.02

  60. 60.다음 그림기호의 명칭으로 옳은 것은?

    1. ①온도조절기
    2. ②압력계측기
    3. ③가열기
    4. ④냉각기