표면처리기능장 · 2008

표면처리기능장 (2008-07-13)

총 60문항

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  1. 1.광택니켈 도금작업 중에 발생한 쌍극현상(Bipolar)에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①조 전압이 낮은 경우에 발생하기 쉽다.
    2. ②제품을 음극에 접속하면 쌍극현상이 사라진다.
    3. ③물품과 걸이의 접속이 나빠 통전이 안 될 때 발생하기 쉽다.
    4. ④도금욕 중에 있는 제품의 한 면은 음극(-), 반대 면은 양극(+)으로 되는 현상이다.

  2. 2.시안화구리 도금에서 3V, 10A로 4dm2에 20㎛의 두께로 도금을 하려고 할 때 필요한 도금 시간은 약 몇 분인가? (단, 구리의 비중은 8.9, 구리의 적정량은 2.37g/Ah, 전류 효율은 100%이다.)

    1. ①24
    2. ②18
    3. ③14
    4. ④10

  3. 3.다음 중 구리 전기도금에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①시안화구리 전기 도금액은 1가 이온을 석출한다.
    2. ②황산구리 전기 도금액은 2가 이온을 석출한다.
    3. ③붕불화구리 전기 도금액은 전주도금에 많이 사용한다.
    4. ④알칼리 도금액은 붕불화구리와 술파민산구리 도금액이 있다.

  4. 4.다음 중 수소 전극의 표준전극 전위값은 몇 V인가?

    1. ①-0.2
    2. ②-0.1
    3. ③0
    4. ④+0.1

  5. 5.다음 중 전기 이중성을 설명한 것으로 틀린 것은?

    1. ①일반 계면 현상의 일종이다.
    2. ②Holm-holtz 성이라고도 한다.
    3. ③전극반응속도론과 관계가 있다.
    4. ④서로 같은 전하를 가진 이온으로 균형을 이룬다.

  6. 6.다음 중 할셀(Hull Cell)시험과 관계없는 것은?

    1. ①밀착성 검사
    2. ②광택범위 검사
    3. ③불순물 검사
    4. ④욕 조성검사

  7. 7.알루미늄의 양극산화처리 후 봉공처리를 하는 방법이 아닌 것은?

    1. ①증기 처리
    2. ②옥살산처리
    3. ③중크롬산처리
    4. ④니켈-코발트염처리

  8. 8.무전해 도금액의 보조성분에 속하지 않는 것은?

    1. ①PH 조정제, 완충제
    2. ②착화제, 촉진제
    3. ③금속염, 환원제
    4. ④안정제, 개량제

  9. 9.다음 중 화학 니켈도금에 사용되는 환원제는?

    1. ①포르말린
    2. ②아연산염
    3. ③히드라진염
    4. ④차아인산소다

  10. 10.피로인산 구리 도금에서 가장 효율적인 P비(P2O7/Cu)는?

    1. ①1.0~2.0
    2. ②3.0~4.0
    3. ③7.0~8.0
    4. ④10.0~11.0

  11. 11.도금 후 도금 결함이 많은 소재를 재도금하기 위하여 도금층을 박리하는 방법으로 틀린 것은?

    1. ①알루미늄상에 구리도금의 박리는 진한 질산을 이용한다.
    2. ②비철금속 상에 구리도금의 박리는 황산소다와 황산을 이용한다.
    3. ③철 소지상에 황동도금의 박리는 염산과 황산을 이용한다.
    4. ④구리 또는 황동 상에 금도금의 박리는 시안화소다 또는 과산화수소를 이용한다.

  12. 12.연마재 중 Fe2O3의 조성으로 되어 있으며, 황산철을 태워 만들어 보통의 금속 연마재로 사용되는 것은?

    1. ①청봉
    2. ②크로카스
    3. ③트리폴리
    4. ④매치레스

  13. 13.도금 작업장에서 안전 수칙 사항으로 틀린 것은?

    1. ①필요한 보호구는 반드시 착용한다.
    2. ②기계운전 도중에도 운동 부분의 이물질을 청소한다.
    3. ③작업장 내부에는 관계자 외에 출입을 금한다.
    4. ④독극물을 많이 사용하기 때문에 작은 상처도 생기지 않도록 주의한다.

  14. 14.다음 중 무광택니켈 도금액의 PH를 낮추려고 할 때 적용되는 약품은?

    1. ①탄소니켈
    2. ②수산화니켈
    3. ③가성소다
    4. ④황산 또는 염산

  15. 15.다음 중 광택제의 사용조건으로 틀린 것은?

    1. ①레벨링 효과가 클 것
    2. ②불순물에 예민할 것
    3. ③사용량이 가능한 적을 것
    4. ④넓은 전류밀도 범위에서 사용 가능 할 것

  16. 16.전처리 과정 중 금속표면에 부착되어 있는 유지성의 더러움을 제거하는 조작은?

    1. ①탈지
    2. ②수세
    3. ③침적
    4. ④중화처리

  17. 17.니켈도금에서 PH완충제로 주로 사용되는 것은?

    1. ①황산
    2. ②불산
    3. ③붕산
    4. ④염화니켈

  18. 18.20cm×25cm 크기의 판을 양면 도금하는데 30A의 전류가 흐를 때 전류밀도는 몇 A/dm2인가?

    1. ①1
    2. ②2
    3. ③3
    4. ④4

  19. 19.다음 중 시안화물 취급시 주의사항으로 옳은 것은?

    1. ①산과 시안화물을 혼합하여 사용한다.
    2. ②시안화물 용액은 끓을 때까지 가열하여 사용한다.
    3. ③시안화물 용액은 피펫을 입으로 빨아서 정량해야 한다.
    4. ④의류에 묻었을 때는 하이포 용액으로 중화하여 물로 세척한다.

  20. 20.다음 중 금속사용법에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①대부분의 고체 물질인 유리, 목재, 종이, 임의의 어떤 금속 합금에도 단시간에 도금을 할 수 있다.
    2. ②용사장치는 소형이며 이동이 간단하고 설비비가 많이 들지 않으며, 기술적으로도 단시간에 숙련될 수 있다.
    3. ③금속용사는 그 가공물의 크기에 관계없이 할 수 있으며, 두께는 용사횟수를 거듭하면 얼마든지 두껍게 할 수 있다.
    4. ④금속용사는 단공성이 피막이며 산화물을 품고 있지 않아 윤활유 침투가 잘되어 윤활성이 좋고 내마모성이 크다.

  21. 21.전기도금에서 고속도도금(High speed Plating)을 하기 위한 방법으로 틀린 것은?

    1. ①액의 온도를 높인다.
    2. ②액의 교반속도를 크게 한다.
    3. ③용액 본체의 농도를 크게 한다.
    4. ④금속이온의 확산 점수가 작은 양을 사용한다.

  22. 22.다음 중 음극전류효율(Ec)과 양극전류효율(Ea)에 따른 전류 효율과 도금액의 상태변화에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①Ec(%) = (도금량 / 이온 석출량) × 100%
    2. ②Ea(%) = (이온 용해량 / 양극 용해량) × 100%
    3. ③Ec＞Ea 일 때, 도금액의 금속이온 농도가 희박해진다.
    4. ④Ec=Ea 일 때, 장시간 도금하여도 도금액의 성분 변화가 없다.

  23. 23.버프 연마작업에 있어서의 안전 수칙에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①작업 할 때에는 머리에 수건 등을 감고서 한다.
    2. ②버프 연마기의 고정은 축에 진동이 없도록 수직으로 장치한다.
    3. ③버프 연마기에는 반드시 안전커버를 해야 하고, 직진 설비를 부착해야 한다.
    4. ④벨트식 연마기의 동력 전담용 평벨트의 레이싱핀은 벨트의 폭보다 더 많이 밖으로 나와 있어야 한다.

  24. 24.할셀시험(Hull cell Test)에서 그림과 같이 나타나고 있는 경우 포면 상태는?

    1. ①수지성 또는 분말상
    2. ②까짐 또는 균열
    3. ③피트 또는 부품
    4. ④줄무늬

  25. 25.표준 용액을 제조할 때 쓰이는 표준물질의 구비조건으로 틀린 것은?

    1. ①반응이 정량적으로 일어나야 한다.
    2. ②가열 및 건조에 의하여 일정한 중량이 되어야 한다.
    3. ③물에 대하여 용해도가 높고 가열하지 않아도 잘 용해 되어야 한다.
    4. ④당량 또는 식(式량)이 커서 평량 할 때 상대오차가 커야한다.

  26. 26.다음 중 착염욕에 대한 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

    1. ①단순염에 비하여 균일전착성이 우수하다.
    2. ②착염욕은 레벨링이 좋은 전착물을 얻기는 힘들다.
    3. ③단순염욕에서 가능했던 합금 도금이 착염욕에서는 불가능하다.
    4. ④단순염보다 높은 과전압하에서 이루어지기 때문에 석출물이 미립자이며, 밀도가 높다.

  27. 27.다음 중 열간가공과 냉간가공을 구분하는 온도는?

    1. ①재결정 온도
    2. ②탄성 변형온도
    3. ③천이 온도
    4. ④소성 변형온도

  28. 28.건식도금법 중 직류 스퍼터링에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①저에너지로 기판에 들어오게 되므로 밀착 강도가 작다.
    2. ②타켓재료성분 그대로 스퍼터 코팅을 할 수 없다.
    3. ③조성이 복잡한 것은 적용시킬 수 없다.
    4. ④전류량과 생성파악의 두께가 정비례하므로 콘트롤이 쉽다.

  29. 29.다음 중 CNC 공작기계에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①기존의 NC시스템보다 유연성이 나쁘다.
    2. ②컴퓨터와 생산 공장과의 상호 연결이 어렵다.
    3. ③공작기계가 가공물을 가공하고 있는 중에 파트 프로그램의 수정이 가능하다.
    4. ④고장발생시 자기진단이 불가능하며 고장 발생시기 및 상황을 파악하기 힘들다.

  30. 30.금합금 도금액에 시안화니켈칼륨을 첨가했을 경우 색의 변화로 옳은 것은?

    1. ①황색 → 분홍색 → 붉은 색
    2. ②황색 → 연한황색 → 백색
    3. ③황색 → 오렌지색 → 녹색
    4. ④황색 → 녹색 → 붉은 색

  31. 31.철-탄소계 평행상태도에서 탄소함유량이 4.3%인 공정 조직은?

    1. ①레데뷰라이트
    2. ②페라이트
    3. ③시멘타이트
    4. ④오스테나이트

  32. 32.크롬도금을 할 때 양극(anode)에서 일어나는 반응이 아닌 것은?

    1. ①수소 가스의 발생
    2. ②산소 가스의 발생
    3. ③양극 금속의 산화
    4. ④3가 크롬의 산화

  33. 33.다음 중 배럴연마시 장입하는 물의 역할이 아닌 것은?

    1. ①탈지작용
    2. ②윤활작용
    3. ③완승작용
    4. ④청정작용

  34. 34.무재해 운동의 기본이념으로 3대 원칙이 아닌 것은?

    1. ①무(無)의 원칙
    2. ②선취(先取)의 원칙
    3. ③안전(安全)의 원칙
    4. ④참가(參加)의 원칙

  35. 35.CAD 작업 중 두개의 직선이 만나는 모서리 부분을 경사진 선으로 작도하는 명령어는?

    1. ①로데이트(Rotate)
    2. ②챔버(Charter)
    3. ③어레이(Array)
    4. ④트림(Trim)

  36. 36.다음 중 표면 장력이 가장 작은 물질은?

    1. ①수은
    2. ②물
    3. ③석유
    4. ④알코올

  37. 37.항공기의 부속품 등에 많이 사용되고 주성분이 Al-Cu-Mg-Mn계 합금은?

    1. ①두랄루민
    2. ②실루민
    3. ③모넬메탈
    4. ④엠렉트론

  38. 38.철강의 표면에 방청 및 도장하지처리, 금속냉간소성 변형 가공용, 전기 절연용, 금속용사 전처리용, 마모윤활 등의 다양한 목적으로 이용되는 도금방법은?

    1. ①화성처리
    2. ②전기도금
    3. ③양극산화
    4. ④열처리

  39. 39.다공질재료에 윤활유를 함유하여 항상 급유할 필요가 없게 만든 합금의 명칭은?

    1. ①오일라이트(Oillite)
    2. ②문쯔메탈(Muntz metal)
    3. ③엘린바(Elinvar)
    4. ④베릴륨동(Beryllium Copper)

  40. 40.동일한 유압원을 이용하여 여러 가지의 기계 조작을 정해진 순서에 따라 작동되는 유압회로는?

    1. ①무부화 회로
    2. ②압력제어 회로
    3. ③유압모터 회로
    4. ④시퀸스 회로

  41. 41.다음 중 아노다이징의 대상 금속이 아닌 것은?

    1. ①Al
    2. ②Mg
    3. ③Ti
    4. ④Zn

  42. 42.다음 중 금속의 이온화 경향이 가장 큰 것은?

    1. ①NA
    2. ②K
    3. ③Zn
    4. ④Pb

  43. 43.일반적으로 아연이나 카드뮴도금을 한 다음에 크로메이트 처리를 할 때 사용되는 크로메이트액 노화에 주된 원인이 아닌 것은?

    1. ①크롬산 농도의 저하
    2. ②용해 아연의 증가
    3. ③PH의 상승
    4. ④교반의 부족

  44. 44.이온도금시 전자가 기판에 입사될 때 열저 효과 이외의 역할이 아닌 것은?

    1. ①산화와 환원작용을 한다.
    2. ②표면화학반응을 촉진시킨다.
    3. ③이온 주입(doping)과 이에 따른 이온믹싱을 한다.
    4. ④종착된 금속을 이온이 다시 때려 튀어 나오게 한다.

  45. 45.갈바닉 부식을 방지 또는 감소시키기 위한 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①부식억제제를 첨가하거나 도장을 한다.
    2. ②갈바닉 접촉을 이루고 있는 두 금속보다 활성 전위를 가진 제 3의 금속을 설치한다.
    3. ③음극 부분을 쉽게 대처할 수 있게 또는 양극 부근을 보다 얇게 설계한다.
    4. ④이중금속을 함께 사용할 경우, 가능한 한 갈바닉 계열에서 가까이 위치하고 있는 금속 또는 합금을 선택한다.

  46. 46.다음 중 6가 크롬 도금액의 폐수처리 방법은?

    1. ①중화 후 침전시킨다.
    2. ②산화 후 침전시킨다.
    3. ③환원 후 침전시킨다.
    4. ④전해 후 침전시킨다.

  47. 47.다음 중 도금된 제품의 내식성 시험방법이 아닌 것은?

    1. ①염수분무 시험
    2. ②모래 낙하 시험
    3. ③코로드코트 시험
    4. ④폐록실 시험

  48. 48.금속의 전해 정제법의 특징을 설명한 것 중 옳은 것은?

    1. ①전해액을 만들기 위해 침출액을 따로 사용해야 한다.
    2. ②음극에는 얻고자 하는 금속만 석출하면 순도가 높은 금속을 얻을 수 있다.
    3. ③양극으로부터 얻고자 하는 금속과 불순물을 같이 용해 하여야 한다.
    4. ④음극 및 양극이 모두 같은 금속이기 때문에 전해 전압은 과전압과 전해액의 저항에 따른 영향만 받는다.

  49. 49.금속표면에 피복을 하기 위한 전처리 작업 중 탈지제가 갖추어야 할 조건으로 옳은 것은?

    1. ①비등점이 높아야 한다.
    2. ②저점도이며 표면 장력이 작아야 한다.
    3. ③증기밀도 및 액상비중이 작아야 한다.
    4. ④금속에 대해서 부식성 및 반응성이 있어야 한다.

  50. 50.다음 중 도금 조건에 따른 석출 물에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①도금조건으로 결졍되는 핵발생 속도, 성장 속도로 인해 석출 금속의 형태가 달라진다.
    2. ②저전도 밀도부에서는 핵발생 속도보다 성장속도가 크면 거친 석출물을 형성한다.
    3. ③비교적 적은 전류밀도에서 지양하고, 균일한 결정조작의 석합물을 얻는다.
    4. ④매우 높은 전류밀도에서 음극 부근의 금속이온 농도가 0이 되어 이온 보급이 원활해 두꺼운 도금을 얻는다.

  51. 51.표면처리 작업시 자동화작업의 특징이 아닌 것은?

    1. ①공해 관리가 용이하고, 작업 환경이 개선된다.
    2. ②액 관리와 공정 제어가 용이하다.
    3. ③요구되는 사양을 제어하여 품질이 안정된다.
    4. ④수동 작업에 비해 작업속도가 늦고 인원이 많이 필요하다.

  52. 52.복잡한 형상 즉, 구멍 속이나 움푹한 곳은 보통 걸이(rack)로는 도금이 되지 않아 각 부의 전류세기를 균일하게 하고, 도금 편차를 줄이기 위하여 사용하는 것은?

    1. ①보조양극
    2. ②절연처리
    3. ③차폐판
    4. ④보조음극

  53. 53.도금표면에서 소재까지 관통하는 미세한 구멍을 무엇이라 하는가?

    1. ①피트
    2. ②균열
    3. ③핀홀
    4. ④무도금

  54. 54.캐비테이션 부식(Cavitation Corrosion)의 방지법으로 틀린 것은?

    1. ①양극방식을 실시한다.
    2. ②내식성이 강한 재료를 선택한다.
    3. ③수압의 차이가 최소가 되도록 설계한다.
    4. ④고무나 플라스틱 등으로 금속 부분을 피복한다.

  55. 55.공정에서 만성적으로 존재하는 것은 아니고 산발적으로 발생하며, 품질의 변동에 크게 영향을 끼치는 요주의 원인의 우발적 원인인 것을 무엇이라 하는가?

    1. ①우연원인
    2. ②이상원인
    3. ③불가피 원인
    4. ④억제할 수 없는 원인

  56. 56.계수 규준형 1회 샘플링 검사(KS A 3102)에 관한 설명으로 가장 거리가 먼 내용은?

    1. ①검사에 제출된 로드의 제조공정에 관한 사전정보가 없어도 샘플링 검사에 적용할 수 있다.
    2. ②생산자측과 구매자측이 요구하는 품질보호를 동시에 만족 시키도록 샘플링 검사방식을 선정한다.
    3. ③파괴검사의 경우와 같이 전수검사가 불가능 할 때에는 사용 할 수 없다.
    4. ④1회만의 거래시에도 사용할 수 있다.

  57. 57.어떤 공장에서 작업하는 데 있어서 소요되는 기간과 비용이 다음 [표]와 같을 때 비용 구매는 얼마인가? (단, 활동시간의 단위는 일(日)로 계산한다.)

    1. ①50,000원
    2. ②100,000원
    3. ③200,000원
    4. ④300,000원

  58. 58.방법시간 측정(MTM: Method Time Measuremont)에서 사용되는 1TMU(Time Measuremont Unit) 및 시간은?

    1. ①1/100000 시간
    2. ②1/10000 시간
    3. ③6/10000 시간
    4. ④36/1000 시간

  59. 59.품질 특성을 나타내는 데이터 중 계수치 데이터에 속하는 것은?

    1. ①무게
    2. ②길이
    3. ③인장감도
    4. ④부적합품의 수

  60. 60.다음 중 품질관리 시스템에 있어서 4M에 해당하지 않는 것은?

    1. ①Man
    2. ②Machine
    3. ③Material
    4. ④Money