전자캐드기능사 · 2008

전자캐드기능사 (2008-03-30)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.실효값이 60[㎐], 10[A]인 사인파 교류의 순시값 표시로 가장 적합한 것은?

    1. ①i=10 sin 120π t
    2. ②i=10√2 sin 337π t
    3. ③i=10√2 sin 120π t
    4. ④i=10 sin 377π t

  2. 2.다음과 같은 연산증폭기의 전압증폭도 Av는 얼마인가?

    1. ①50
    2. ②100
    3. ③200
    4. ④400

  3. 3.그림과 같은 연산 증폭기는 무슨 회로인가?

    1. ①적분기
    2. ②미분기
    3. ③이상기
    4. ④부호 변환기

  4. 4.이상적인 연산증폭기의 특징으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①등가 입력 잡음 전력이 무한대이다.
    2. ②대역폭(B)이 무한대이다.
    3. ③전압이득(Av)이 무한대이다.
    4. ④공통모드 제거비(CMRR)가 무한대이다.

  5. 5.그림과 같은 트랜지스터 회로는 어떤 바이어스 회로인가?

    1. ①고정바이어스
    2. ②전압궤환바이어스
    3. ③전류궤환바이어스
    4. ④혼합바이어스

  6. 6.변조도 60[%]의 진폭 변조 회로에서 반송파 평균 전력이 250[㎿]일 때 피변조파의 평균 전력은 몇 [㎿]인가?

    1. ①150
    2. ②250
    3. ③295
    4. ④345

  7. 7.최대주파수편이 △fc가 75[㎑], 변조신호주파수 fs가 15[㎑]이면 변조지수 mf는 얼마인가?

    1. ①0.2
    2. ②5
    3. ③10
    4. ④15

  8. 8.일반적인 반도체의 특성으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①불순물이 섞이면 저항이 증가한다.
    2. ②매우 낮은 온도에서 절연체가 된다.
    3. ③전기적 전도성은 금속과 절연체의 중간적 성질을 가지고 있다.
    4. ④온도가 상승하면 저항이 감소한다.

  9. 9.안정된 발진을 하기 위한 바크하우젠의 조건으로 가장 적합한 것은? (단, A는 증폭기의 증폭도, β는 궤환률이다.)

    1. ①｜Aβ｜>1
    2. ②｜Aβ｜<1
    3. ③｜Aβ｜=0
    4. ④｜Aβ｜=1

  10. 10.내부저항이 2[Ω]인 1.5[V]용 전지에 3[Ω] 저항을 연결했을 때 흐르는 전류는 몇 [A]인가?

    1. ①0.1[A]
    2. ②0.3[A]
    3. ③0.5[A]
    4. ④0.75[A]

  11. 11.어떤 도체에 0.1[A]의 전류가 1분동안 흐를 때 도체를 통과한 전하량은 몇 [C]인가?

    1. ①0.1[C]
    2. ②1[C]
    3. ③6[C]
    4. ④60[C]

  12. 12.입력신호가 0.2[V]에서 2[V]로 증폭되었을 때 증폭도는 몇 [㏈]인가?

    1. ①10[dB]
    2. ②20[dB]
    3. ③30[dB]
    4. ④40[dB]

  13. 13.다음 중 정류 작용하는 다이오드의 접합으로 가장 적합한 것은?

    1. ①PN 접합
    2. ②PNP 접합
    3. ③NPN 접합
    4. ④PNPN 접합

  14. 14.20[A]의 전류를 흘렸을 때의 전력이 100[W]인 저항에 10[A]를 흘렸을 때의 전력은 얼마인가?

    1. ①10[W]
    2. ②25[W]
    3. ③50[W]
    4. ④100[W]

  15. 15.다음과 같은 회로에서 A, B 양단에 30[V]의 전압을 가할 때 2[Ω]에 흐르는 전류는 얼마인가?

    1. ①25[A]
    2. ②15[A]
    3. ③10[A]
    4. ④9[A]

  16. 16.2n개의 입력 중에 선택 입력 n개를 이용하여 하나의 정보를 출력하는 조합회는?

    1. ①디코더
    2. ②인코더
    3. ③멀티플렉서
    4. ④디멀티플렉서

  17. 17.데이터 전송 속도의 단위는?

    1. ①bit
    2. ②byte
    3. ③baud
    4. ④binary

  18. 18.I/O 장치와 주기억 장치를 연결하는 역할을 담당하는 부분은?

    1. ①bus
    2. ②buffer
    3. ③channel
    4. ④device

  19. 19.마이크로프로세서의 구성 요소가 아닌 것은?

    1. ①누산기
    2. ②연산장치
    3. ③입력장치
    4. ④레지스터

  20. 20.운영체제의 구성요소 중 제어 프로그램에 속하지 않는 것은?

    1. ①감독 프로그램
    2. ②작업관리 프로그램
    3. ③데이터관리 프로그램
    4. ④언어번역 프로그램

  21. 21.다음 중 레지스터의 역할이 아닌 것은?

    1. ①명령의 저장
    2. ②데이터의 저장
    3. ③주소의 저장
    4. ④디코더 출력신호의 저장

  22. 22.중앙처리장치와 주기억장치 사이의 속도 차이를 해결하기 위해 장치한 고속 버퍼 기억장치는?

    1. ①캐시기억장치
    2. ②주기억장치
    3. ③보조기억장치
    4. ④가상기억장치

  23. 23.자기 보수화 코드(Self Complement Code)가 아닌 것은?

    1. ①Excess-3 Code
    2. ②2421 Code
    3. ③51111 Code
    4. ④Gray Code

  24. 24.명령어의 기본적인 구성요소 2가지를 옳게 짝지은 것은?

    1. ①기억장치와 연산장치
    2. ②오퍼레이션 코드와 오퍼랜드
    3. ③입력장치와 출력장치
    4. ④제어장치와 논리장치

  25. 25.논리식 F=A+A'ㆍB 와 같은 기능을 갖는 논리식은?

    1. ①AㆍB
    2. ②A+B
    3. ③A-B
    4. ④B

  26. 26.다음 중 반도체 기억소자 ROM에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. ①정보의 쓰기는 불가능하고 읽기만 가능하다.
    2. ②기억내용을 수시로 바꾸어야 하는 곳에는 사용이 불가능하다.
    3. ③전원이 나가면 기록된 정보는 소멸된다.
    4. ④비휘발성 메모리이다.

  27. 27.어떤 컴퓨터의 주기억장치 용량이 4096word로 구성되어 있고, word당 16bit라면 이 컴퓨터의 MAR은 몇 bit 레지스터인가?

    1. ①8
    2. ②12
    3. ③16
    4. ④4096

  28. 28.제도에서 사용하는 길이의 단위로 옳은 것은?

    1. ①mm(밀리미터)
    2. ②㎝(센티미터)
    3. ③m(미터)
    4. ④㎞(킬로미터)

  29. 29.CAD 시스템을 사용하여 얻을 수 있는 특징이 아닌 것은?

    1. ①도면의 품질이 좋아진다.
    2. ②설계 과정에서 능률이 향상된다.
    3. ③수치 결과에 대한 정확성이 증가한다.
    4. ④도면 작성 시간이 길어서 원가가 절감된다.

  30. 30.다음 전자부품 심벌 중 전해콘덴서의 심벌로 옳은 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  31. 31.반도체 소자의 동작 원리 중 반도체의 온도가 올라가면 반송자의 수가 증가하여 도전율이 증가하며 저항이 작아지는 소자, 즉 온도에 따라 저항 값이 변화하는 소자는?

    1. ①다이오드(Diode)
    2. ②배리스터(Varistor)
    3. ③서미스터(Thermistor)
    4. ④트랜지스터(Transistor)

  32. 32.PCB Artwork에서 부품을 꽂는 부분의 동박 면을 무엇이라 하는가?

    1. ①hole
    2. ②point
    3. ③pad
    4. ④line

  33. 33.다음 중 설계 규칙을 검사하는 것은?

    1. ①Annotate
    2. ②DRC
    3. ③Netlist
    4. ④Export

  34. 34.부품을 적정한 상태로 동작시키는데 필요한 기본적인 조건을 정격이라 하는데, 다음 중 정격에 속하지 않는 것은?

    1. ①주파수
    2. ②인가전압
    3. ③임피던스
    4. ④사용 장소의 온도, 습도

  35. 35.다음 중 일반적인 PCB의 설계 및 제조 공정의 순서로 옳은 것은?

    1. ①전자회로의 설계→PCB설계→PCB검사→PCB제조→제품출하
    2. ②전자회로의 설계→PCB설계→PCB제조→PCB검사→제품출하
    3. ③PCB설계→전자회로의 설계→PCB검사→PCB제조→제품출하
    4. ④PCB설계→전자회로의 설계→PCB제조→PCB검사→제품출하

  36. 36.전자 CAD에서 전기적 특성을 고려하지 않고 일반적인 도형작업으로 할 수 없는 기능은?

    1. ①선 그리기
    2. ②텍스트 쓰기
    3. ③3차원 도형
    4. ④원 그리기

  37. 37.다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?

    1. ①배치도
    2. ②블록도
    3. ③배선도
    4. ④결합도

  38. 38.인쇄회로기판(PCB)의 장점 중 옳지 않은 것은?

    1. ①오 배선의 우려가 없다.
    2. ②소형 경량화에 기여한다.
    3. ③대량 생산의 효과가 높다.
    4. ④소량 다품종 생산의 경우 제조 단가가 낮아진다.

  39. 39.다음의 제도 용지의 규격 중 가장 큰 것은?

    1. ①A0
    2. ②A1
    3. ③A2
    4. ④A3

  40. 40.회로기판이 움직여야 하는 경우나 부품의 삽입시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성이 있어야 하는데 폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 접착한 얇은 필름으로 만든 기판은?

    1. ①세라믹 인쇄회로기판
    2. ②플렉시블 인쇄회로기판
    3. ③유리에폭시 인쇄회로기판
    4. ④콤퍼지트재 인쇄회로기판

  41. 41.다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도할 때 유의할 점으로 옳은 것은?

    1. ①전원 코드는 전면에 배치한다.
    2. ②조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
    3. ③조작 빈도가 낮은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.
    4. ④장치에 외부 접속기가 있을 경우 반드시 패널의 위에 배치한다.

  42. 42.PCB 상에서 상호 연결되어 있는 신호, 모듈, 핀의 명칭으로 회로 도면상의 연결 정보를 무엇이라 하는가?

    1. ①Netlist
    2. ②Footprint
    3. ③Partlist
    4. ④Libraries

  43. 43.인쇄회로기판이 갖추어야 할 특성으로 거리가 먼 것은?

    1. ①온도 상승에 대하여 변화가 적어야 한다.
    2. ②납땜시 가열 등에 의해서는 안정되어야 한다.
    3. ③기계적 강도를 갖추고, 가공이 용이해야 한다.
    4. ④공정 중 약물 처리에 대해 특성이 변화하여야 한다.

  44. 44.다음 전자 캐드의 작업 과정 중 가장 나중에 하는 것은?

    1. ①부품 배치
    2. ②레이어 셋팅
    3. ③거버파일 작성
    4. ④네트리스트 작성

  45. 45.그림과 같이 4색으로 표시되어 있을 때 저항값은?

    1. ①25[㏀]
    2. ②35[㏀]
    3. ③45[㏀]
    4. ④65[㏀]

  46. 46.다음 중 CAD 시스템의 출력 장치가 아닌 것은?

    1. ①스캐너(scanner)
    2. ②필름 리코더(film recorder)
    3. ③컬러 프린터(color printer)
    4. ④X-Y 플로터(plotter)

  47. 47.세라믹 콘덴서의 외부에 104라는 숫자가 적혀있다. 이 콘덴서의 용량은?

    1. ①1[μF]
    2. ②0.1[μF]
    3. ③0.01[μF]
    4. ④0.001[μF]

  48. 48.도면으로부터 위치 좌표를 읽어 들이고, 메뉴를 선택하여 도면 작업을 하는데 사용할 심벌 등을 메뉴에 등록시켜 놓고, 필요할 때 불러내어 그려 넣을 수 있도록 하는 장치는?

    1. ①트랙 블(Track Ball)
    2. ②디지타이저(digitizer)
    3. ③펜 플로터(Pen Plotter)
    4. ④이미지 스캐너(image Scanner)

  49. 49.일반적으로 도면 관리시 도면 번호를 기입하는 부분은?

    1. ①부품란
    2. ②윤곽선
    3. ③표제란
    4. ④드로잉 뒷면

  50. 50.다음 전자 부품 중 능동 부품으로 분류되는 것은?

    1. ①저항
    2. ②발진자
    3. ③다이오드
    4. ④코일

  51. 51.트랜지스터 형식 명칭에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①(1)은 소자의 종류를 의미한다.
    2. ②(2)는 반도체 소자로서 NPN형 저주파를 의미한다.
    3. ③(3)은 등록번호이며, 11부터 시작한다.
    4. ④(4)는 개량표시를 의미한다.

  52. 52.artwork 필름을 제작할 때, PCB 제조 공정에서의 치수 변화를 보정하는 작업을 무엇이라 하는가?

    1. ①repairing
    2. ②plotting
    3. ③scaling
    4. ④modifying

  53. 53.능동 부품(active component)의 능동적 기능이라고 볼 수 없는 것은?

    1. ①신호의 증폭
    2. ②신호의 발진
    3. ③신호의 변환
    4. ④신호의 중계

  54. 54.세븐 세그먼트(FND)가 동작할 때 빛을 내는 것은?

    1. ①발광 다이오드
    2. ②부저
    3. ③릴레이
    4. ④저항

  55. 55.한국산업규격-국제표준화기구-국제전기표준회의에 대한 규격 기호 및 규격 명칭이 순서대로 옳게 연결한 것은?

    1. ①KS-ANSI-IEC
    2. ②KS-IT-ISO
    3. ③KS-ISO-IEC
    4. ④KS-ISO-JIS

  56. 56.한국산업규격(KS)의 부분별 기호 중 옳지 않은 것은?

    1. ①KS B 기계
    2. ②KS C 전기
    3. ③KS D 전자
    4. ④KS E 광산

  57. 57.다음 중 데이터 저장장치에 속하지 않는 것은?

    1. ①CRT
    2. ②HDD
    3. ③FDD
    4. ④CD-RW

  58. 58.인쇄회로기판(PCB)을 설계할 때 기판 구성의 고려 사항이 아닌 것은?

    1. ①부품 배치
    2. ②부품의 단가
    3. ③부품의 부착 간격
    4. ④부품의 높이와 배열

  59. 59.도면에서 도면의 축소나 확대, 복사의 작업과 이들의 복사 도면을 취급할 때 편의를 위하여 표시하는 것은?

    1. ①윤곽선
    2. ②도면의 비교눈금
    3. ③도면의 구역
    4. ④재단마크

  60. 60.물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 한다. 다음 중 비례 관계가 아님을 뜻하며, 도면의 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용하는 것은?

    1. ①배척
    2. ②NS
    3. ③실척
    4. ④축척