전자캐드기능사 · 2007

전자캐드기능사 (2007-09-16)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.정현파 교류전압의 실효값이 243V일 때 최대값은 약 몇 V인가?

    1. ①257
    2. ②270
    3. ③344
    4. ④382

  2. 2.진성 반도체의 가전자 수는 몇 개인가?

    1. ①1개
    2. ②2개
    3. ③3개
    4. ④4개

  3. 3.다음 연산 증폭기에서 출력전압(Vo)전압과 입력전압(V)의 위상 관계는?

    1. ①동위상
    2. ②역위상(180˚)
    3. ③90˚ 차
    4. ④45˚ 차

  4. 4.두 저항을 직렬로 연결했을 때 합성 저항은 15[Ω], 병렬로 연결했을 때의 합성 저항은 3.6[Ω]이다. 각 저항의 값은 얼마인가?

    1. ①3.6[Ω]과 11.4[Ω]
    2. ②6[Ω]과 9[Ω]
    3. ③3[Ω]과 12[Ω]
    4. ④4[Ω]과 11[Ω]

  5. 5.증폭도가 100인 증폭회로에 궤환을 β가 0.01의 부궤환을 걸면 증폭도 A1는?

    1. ①10
    2. ②30
    3. ③50
    4. ④100

  6. 6.N형 반도체에서 전류를 흐르게 하는 다수 반송자는?

    1. ①원자
    2. ②정공
    3. ③전자
    4. ④불순물

  7. 7.히스테리시스 곡선에서 횡축을 자르는 값을 무엇이라고 하는가?

    1. ①자화력
    2. ②자속밀도
    3. ③보자력
    4. ④투자율

  8. 8.그림과 같이 4개의 저항을 접속하였을 때 전체 전류가 10A라 하면 b, d 간의 전위차는 몇 V인가?

    1. ①2
    2. ②4
    3. ③6
    4. ④8

  9. 9.다음 중 클리퍼(clipper)에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?

    1. ①임펄스를 증폭하는 회로이다.
    2. ②톱니파를 증폭하는 회로이다.
    3. ③구형파를 증폭하는 회로이다.
    4. ④파형의 상부 또는 하부를 일정한 레벨로 잘라내는 회로이다.

  10. 10.DSB 통신과 비교하여 SSB 통신 방식에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

    1. ①송신 전력이 절감된다.
    2. ②송수신기 장치가 단순해진다.
    3. ③주파수 이용 효율이 높다.
    4. ④신호대 잡음비(S/N)가 개선된다.

  11. 11.다음 CP-Amp의 출력전압 Vout으로 가장 적합한 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  12. 12.연산 증폭기에서 차동 이득(Ad)이 1000, 동상 이득(Ac)이 10일 때 동상 신호 제거비(CMMR)는 몇 데시벨인가?

    1. ①10
    2. ②20
    3. ③40
    4. ④100

  13. 13.AM 변조에서 변조도가 1인 때를 무엇이라고 하는가?

    1. ①무변조
    2. ②과변조
    3. ③100% 변조
    4. ④약변조

  14. 14.전압 증폭율이 10배일 때 이를 dB(데시벨)로 나타내면?

    1. ①10
    2. ②20
    3. ③30
    4. ④40

  15. 15.100V, 100W의 전구를 80V에 사용하였을 때 소비되는 전력은 몇 W인가?

    1. ①40
    2. ②64
    3. ③80
    4. ④100

  16. 16.마이크로컴퓨터의 직렬 입ㆍ출력 인터페이스가 아닌 것은?

    1. ①USARI
    2. ②PPI
    3. ③SIO
    4. ④ACIA

  17. 17.컴퓨터로 처리하고자 하는 문제를 분석하고 그 처리 순서를 단계화하여, 상호 간의 관계를 알기 쉽게 약속된 기호와 도형을 사용해서 나타내는 것은?

    1. ①문제 분석
    2. ②입ㆍ출력 설계
    3. ③프로그래밍 작성
    4. ④순서도 작성

  18. 18.다음 중 스택(stack)을 필요로 하는 명령 형식은?

    1. ①0-주소
    2. ②1-주소
    3. ③2-주소
    4. ④3-주소

  19. 19.2진수의 덧셈 규칙에서 옳지 않은 것은?

    1. ①0+0=0
    2. ②0+1=1
    3. ③1+0=1
    4. ④1+1=2

  20. 20.외관상 CD-ROM과 동일하지만 동영상 비디오 정보 등의 대용량을 저장하기 위해 개발되었으며, CD-ROM에 비해 약 7배의 저장 용량이 가능하고 약 4.9GB 정도 용량이 기본인 정보 기억 매체는?

    1. ①VOD
    2. ②V-CD
    3. ③CD-RW
    4. ④DVD-ROM

  21. 21.다음 그림과 같은 형식은 어떤 주소 지정 형식인가?

    1. ①직접데이터 형식
    2. ②상대주소 형식
    3. ③간접주소 형식
    4. ④직접주소 형식

  22. 22.10진수 20(10)를 2진수로 변환하면?

    1. ①11110(2)
    2. ②10101(2)
    3. ③10100(2)
    4. ④00001(2)

  23. 23.중앙처리장치에서 마이크로 오퍼레이션이 순서적으로 일어나게 하려면 무엇이 필요한가?

    1. ①누산기
    2. ②제어신호
    3. ③스위치
    4. ④레지스터

  24. 24.일정 시간이 흐르면 전하가 방전되어 내용이 지워지므로 지속적인 재충전(refresh)이 필요하고 주로 컴퓨터의 주기억 장치로 사용되는 것은?

    1. ①PROM
    2. ②EPROM
    3. ③SRAM
    4. ④DRAM

  25. 25.다음은 마이크로프로세서의 입출력에서 사용되는 비동기 신호의 그림이다. ( )안의 신호는?

    1. ①동기 비트
    2. ②시작 비트
    3. ③출력 비트
    4. ④핸드세이킹 비트

  26. 26.에러 발생률이 작아서 A/D변환 및 입ㆍ출력장치에 사용되는 코드는?

    1. ①3초과 코드
    2. ②해밍 코드
    3. ③그레이 코드
    4. ④8421 코드

  27. 27.네트워크상에서 쓸 수 있도록 미국 선마이크로시스템사에서 개발한 객체지향 프로그래밍 언어는?

    1. ①베이직(BASIC)
    2. ②코볼(COBOL)
    3. ③C 언어
    4. ④자바(JAVA)

  28. 28.다음 부품 심벌의 이름은?

    1. ①NPN 트랜지스터
    2. ②NMOS FET
    3. ③PNP 트랜지스터
    4. ④Triac

  29. 29.단ㆍ양면층 인쇄회로기판과 비교하여 다층 인쇄회로기판(MLB)의 특징으로 옳지 않은 것은?

    1. ①프린트 기판의 제조 공정이 복잡하다.
    2. ②프린트 기판의 패턴 검사가 육안으로 용이하다.
    3. ③그라운드 플랜(ground plane)을 용이하게 구성할 수 있다.
    4. ④프린트 기판의 저 노이즈화 또는 고속 전자회로를 설계하는데 적합하다.

  30. 30.다음 전기, 전자용 부품의 기호 중 퓨즈에 해당하는 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  31. 31.다음 PCB 중 내부에 2개의 Layer를 Ground 및 Power 전용으로 사용하는 4-Layer PCB의 일반적인 효과로 볼 수 없는 것은?

    1. ①잡음에 강한 PCB 설계가 가능하다.
    2. ②접지(Earth) 선의 차폐 효과가 있다.
    3. ③단ㆍ양면에 비해 제작비용을 절감할 수 있다.
    4. ④전원선의 임피던스를 낮출 수 있다.

  32. 32.전자기기의 패널을 설계 제도할 때 유의해야 할 사항으로 옳은 것은?

    1. ①전원 코드는 배면에 배치한다.
    2. ②패널 부품은 크기를 고려하지 않고 배치한다.
    3. ③조작 빈도가 낮은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.
    4. ④장치의 외부와 연결되는 접속기가 있을 경우 가능한 패널의 위에 배치한다.

  33. 33.내용에 따른 도면의 분류에서 제품의 전체적인 순서와 상태를 나타내는 도면으로서, 특히 복잡한 구조를 알기 쉽게 하고, 각 단위 또는 부품의 관련이 나타나도록 그린 도면은?

    1. ①상세도(detail drawing)
    2. ②공정도(process drawing)
    3. ③조립도(assembly drawing)
    4. ④부분조립도(partial assembly drawing)

  34. 34.다음 중 부품의 극성을 고려하지 않아도 되는 것은?

    1. ①전해 콘덴서
    2. ②발광다이오드
    3. ③트랜지스터
    4. ④저항

  35. 35.CAD작업에 의하여 만들어진 부품간의 결선정보, 부품번호, 핀 번호 등의 데이터를 말하며, 이 데이터를 기초로 배선 패턴의 설계(Artwork)가 이루어지는 것은?

    1. ①Silk 데이터
    2. ②CAM 데이터
    3. ③네트리스트(Netlist)
    4. ④거버 데이터(Gerber Data)

  36. 36.인쇄회로기판의 설계시 고려사항과 거리가 먼 것은?

    1. ①전자 부품의 치수와 단자 피치(pitch)
    2. ②인쇄회로기판의 재질 및 층수
    3. ③부품의 실장 방법
    4. ④수량 및 납기

  37. 37.부품이 PCB에 삽입될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 올바른 명칭은?

    1. ①PAD
    2. ②TRACK
    3. ③VIA
    4. ④POLYGON(COPPER)

  38. 38.다음 중 입ㆍ출력장치를 겸용하여 사용할 수 있는 것은?

    1. ①마우스
    2. ②프린터
    3. ③트랙볼
    4. ④터치 스크린모니터

  39. 39.다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?

    1. ①OR-GATE
    2. ②NAND-GATE
    3. ③AND-GATE
    4. ④NOR-GATE

  40. 40.다음 중 제너 다이오드(ZENER DIODE)의 기호는?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  41. 41.인쇄회로기판에 배치될 부품의 위치와 형태 등에 대한 부품 배치도의 설명으로 옳지 않은 것은?

    1. ①부품은 균형있게 배치한다.
    2. ②부품 상호간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
    3. ③인쇄회로기판의 점퍼선은 부품으로 간주하지 않으며 표시하지 않는다.
    4. ④부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 핀의 위치, 극성 등을 표시하여야 한다.

  42. 42.다음 중 국제적으로 통일된 규격의 제정과 실천의 촉진을 위해 설립된 기구는?

    1. ①ISO
    2. ②SNV
    3. ③BS
    4. ④ANSI

  43. 43.다음 중 CAD 시스템의 특징이 아닌 것은?

    1. ①CAD는 전자분야에만 쓸 수 있는 설계시스템이다.
    2. ②다품종 소량생산에도 유연하게 대처할 수 있다.
    3. ③도면의 수정과 편집이 쉽고 출력이 용이하다.
    4. ④도면의 이동과 복사, 확대와 축소가 쉽다.

  44. 44.다음 중 전자캐드의 특징으로 거리가 먼 것은?

    1. ①회로의 설계에 적합하다.
    2. ②기구의 설계에 적합하다.
    3. ③회로의 동작 검증이 용이하다.
    4. ④인쇄회로기판의 설계에 적합하다.

  45. 45.사진이나 그림, 문서, 도표 등을 컴퓨터에 디지털화하여 입력하는 장치는?

    1. ①터치스크린
    2. ②스캐너
    3. ③마우스
    4. ④라이트 펜

  46. 46.다음 중 전자캐드로 작성된 도면의 요소를 지우는 기능은?

    1. ①ZOOM
    2. ②SAVE
    3. ③DELETE
    4. ④EDIT

  47. 47.제도 용지에 직접 연필로 작성한 도면이나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면으로 트레이스도의 원본이 되는 도면의 호칭은?

    1. ①원도
    2. ②트레이스도
    3. ③스케치도
    4. ④착색도

  48. 48.어느 제도의 척도가 1:1로 표기되었을 경우 다음 중 무엇을 의미하는가?

    1. ①축척
    2. ②현척
    3. ③배척
    4. ④NS

  49. 49.저항값이 낮은 저항기로서 대전력용 및 표준저항기 등과 같이 고정밀도 저항기로 사용되는 저항기는?

    1. ①탄소피막 저항기
    2. ②솔리드 저항기
    3. ③모듈 저항기
    4. ④권선 저항기

  50. 50.PCB 제조공정은 어떤 방법에 의해 소정의 배선만 남기고, 다른 부분의 패턴을 제거할 것인가 하는 점이 중요하다. 다음 중 대표적으로 사용되는 에칭(패턴제거방법) 방법이 아닌 것은?

    1. ①사진 부식법
    2. ②실크 스크린법
    3. ③플렉시블 인쇄법
    4. ④오프셋 인쇄법

  51. 51.반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항 값이 변하는 소자는?

    1. ①배리스터
    2. ②서미스터
    3. ③트랜지스터
    4. ④다이오드

  52. 52.KS의 부문별 기호에서 전기ㆍ전자ㆍ통신에 관계되는 분류기호는?

    1. ①KS A
    2. ②KS B
    3. ③KS C
    4. ④KS D

  53. 53.다음 중 전자 CAD에서 DRC(design rule check)로 할 수 없는 기능은?

    1. ①부품 용량의 정확성
    2. ②각 요소간의 최소 간격
    3. ③금지영역 조사
    4. ④올바르지 못한 배선

  54. 54.회로도 작성시 고려해야 할 사항으로 옳지 않은 것은?

    1. ①신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로, 아래서 위로 그린다.
    2. ②주회로와 보조회로가 있는 경우에는 주회로를 중심에 그린다.
    3. ③대칭으로 동작하는 회로는 접지를 기준으로 하여 대칭되게 그린다.
    4. ④선의 교차가 적고 부품이 도면 전체에 고루 분포되게 그린다.

  55. 55.CAD 활용시의 특징이 아닌 것은?

    1. ①수 작업에 의존하던 디자인의 자동화가 이루어진다.
    2. ②정확하고 효율적인 작업으로 개발 기반이 단축된다.
    3. ③신제품 개발에 적극적으로 대처할 수 있다.
    4. ④보다 많은 인력과 시간이 소요된다.

  56. 56.부품이나 단자의 납땜 장소로 사용되거나, 절연판을 관통구(through hole)에 도금 등의 방법으로 도체를 삽입하는 장소로 허용하는 도체 부분은?

    1. ①패턴(pattern)
    2. ②랜드(Land)
    3. ③보드(board)
    4. ④마운트(mount)

  57. 57.PCB를 제작하기 위한 파일로서 PCB 설계의 모든 정보가 들어있는 파일을 일반적으로 무엇이라 하는가?

    1. ①Gerber 파일
    2. ②Print 파일
    3. ③BOM DATA 파일
    4. ④Report 파일

  58. 58.다음 부품배치 방법 중 옳지 않은 것은?

    1. ①버스 라인의 흐름에 주의하여 IC를 배치한다.
    2. ②배선이 많은 부품들은 기판의 외곽으로 배치한다.
    3. ③커넥터 주변은 배선을 위한 충분한 공간을 확보한다.
    4. ④극성있는 부품은 삽입오류를 방지하기 위해 취급방향을 통일한다.

  59. 59.능동소자 중 pnpn 4층 구조로 3개의 pn접합이 애노드(A) 캐소드(K) 게이트(G)등 3개의 전극으로 구성되어 있으며, 조광장치나 전동차의 전력조절 등에 사용되는 소자는?

    1. ①다이오드
    2. ②트랜지스터
    3. ③SCR
    4. ④FET

  60. 60.산업 규모가 커지고, 제품의 대량 생산화와 더불어 원활한 산업 활동과 국가간의 교류 및 공동의 이익을 얻기 위하여 표준 규격을 제정하고 있다. 이와 같이 표준 규격을 제정함으로써 나타나는 특징으로 볼 수 없는 것은?

    1. ①제품의 균일화가 이루어진다.
    2. ②생산의 능률화가 이루어진다.
    3. ③제품의 세계화가 어려워진다.
    4. ④제품 상호 간의 호환성이 좋아진다.