표면실장장비기능사 · 2006

표면실장장비기능사 (2006-07-16)

총 60문항

정답과 해설은 문제지에 없어요. CBT에서 확인할 수 있어요.

  1. 1.다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?

    1. ①제품의 신뢰성 및 성능향상
    2. ②기판 조립의 자동화 용이
    3. ③요구불량 수정 및 재작업의 용이
    4. ④생산성 향상

  2. 2.실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?

    1. ①IN-LINE 방식
    2. ②ONE BY ONE 방식
    3. ③OFF-LINE 방식
    4. ④MULTI 방식

  3. 3.PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?

    1. ①60개
    2. ②180개
    3. ③360개
    4. ④720개

  4. 4.Cream Solder 중 가장 일반적으로 사용되어 지는 합금으로 맞는 것은?

    1. ①Sn+Pb+Ag
    2. ②Sn+Pb+Ag+B
    3. ③Sn+Pb+Ag+Bi+Cd
    4. ④Sn+Pb+Zn

  5. 5.표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?

    1. ①노즐
    2. ②카셋트
    3. ③헤드
    4. ④헤드 유니트

  6. 6.다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

    1. ①스크린 프린터
    2. ②마운터
    3. ③리플로우
    4. ④솔더 교반기

  7. 7.다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?

    1. ①①
    2. ②②
    3. ③③
    4. ④④

  8. 8.칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?

    1. ①3216(3.0mmx2.16mm)
    2. ②2012(2.0mmx1.25mm)
    3. ③1608(1.0mm×6.08mm)
    4. ④1005(1.0mm×0.05mm)

  9. 9.다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?

    1. ①스퀴지 속도
    2. ②솔더크림 점도
    3. ③기판재질
    4. ④메탈마스크 개구부크기

  10. 10.부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?

    1. ①폭8mm×이송피치2mm
    2. ②폭8mm×이송피치4mm
    3. ③폭8mm×이송피치8mm
    4. ④폭12mm×이송피치4mm

  11. 11.SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?

    1. ①내구성
    2. ②보전성
    3. ③설계 신뢰성
    4. ④소모성

  12. 12.마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. ①부품 틀어짐 불량
    2. ②오장착 불량
    3. ③일어섬(맨하탄) 불량
    4. ④뒤집힘 불량

  13. 13.다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

    1. ①이온아이져(Ionizer)는 유효거리와 이격거리를 확인 하여 설치한다.
    2. ②제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.
    3. ③작업장의 습도를 가능한 상대습도 30% 이하로 낮춰 정전기발생을 줄인다.
    4. ④어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.

  14. 14.표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?

    1. ①노즐
    2. ②카세트
    3. ③헤드
    4. ④인덱스

  15. 15.다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

    1. ①Sn+Pb+Ag
    2. ②Sn+Ag+Cu
    3. ③Sn+Zn+Bi
    4. ④Sn+Ag+Bi+Cu

  16. 16.부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?

    1. ①노즐의 흡착 불량
    2. ②부품공급장치 불량
    3. ③부품공급 장치 Pickup Offset값 틀어짐
    4. ④부품장착위치에 과납으로 인한 불량

  17. 17.에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?

    1. ①열에 약하다.
    2. ②고주파(RF) 특성이 좋다.
    3. ③진동과 충격에 강하다.
    4. ④소형부품으로 취급이 쉽다.

  18. 18.전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?

    1. ①Solder ball
    2. ②Solder 과다
    3. ③Solder과소
    4. ④맨하탄

  19. 19.납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

    1. ①납땜 대상물의 예비가열
    2. ②수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
    3. ③작은 납 입자 형성
    4. ④플럭스(Flux)의 청정화 작용

  20. 20.전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?

    1. ①부품 틀어짐
    2. ②맨하탄
    3. ③Solder Ball
    4. ④부품비산

  21. 21.불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

    1. ①미삽
    2. ②틀어짐
    3. ③리드 뜸
    4. ④오픈

  22. 22.인쇄불량의 요인이 아닌 것은?

    1. ①스퀴지 속도
    2. ②판 분리 우선순위 및 속도
    3. ③열 가열 시간
    4. ④솔더 페이스트 열화

  23. 23.다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. ①IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.
    2. ②IMT는 주로 단면실장의 형태이다.
    3. ③IMT는 SMT의 발전기술이다.
    4. ④SMT는 양면실장 형태이다.

  24. 24.다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?

    1. ①Taping(reel)
    2. ②Tray
    3. ③Stick
    4. ④Paper

  25. 25.다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

    1. ①대류, 복사
    2. ②대류, 반사
    3. ③반사, 집광
    4. ④복사, 집광

  26. 26.플럭스의 역할이 아닌 것은?

    1. ①청정화
    2. ②산화방지
    3. ③재산화 방지
    4. ④세척방지

  27. 27.아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?

    1. ①60 ~ 120초
    2. ②120 ~ 180초
    3. ③180 ~ 240초
    4. ④240 ~ 300초

  28. 28.Cream Solder의 종류가 아닌 것은?

    1. ①고온 Solder
    2. ②은주석 Solder
    3. ③저온 Solder
    4. ④Wave Solder

  29. 29.다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?

    1. ①메탈 마스크(Metal Mask)의 프레임(Frame)에 휨이 없어야 한다.
    2. ②메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있어야 한다.
    3. ③작업 중 크림 솔더(Cream Solder)의 점도 변화가 적어야 한다.
    4. ④인쇄 후에도 점착성을 유지하여 부품의 탑재가 가능해야 한다.

  30. 30.칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

    1. ①장착높이 재설정
    2. ②부품높이 재설정
    3. ③장착 시 지연시간 재설정
    4. ④부품인식높이 재설정

  31. 31.주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?

    1. ①리프트 오프
    2. ②휘스커
    3. ③솔더포트(Pot) 내부 침식
    4. ④접합 강도 저하

  32. 32.마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

    1. ①미장착
    2. ②틀어짐
    3. ③솔더부족
    4. ④부품 일어섬

  33. 33.다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?

    1. ①카셋트 검사 및 교정장치
    2. ②솔더 페이스트 교반기
    3. ③부품 연결장치
    4. ④부품습기 제거장치(제습함)

  34. 34.다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것은?

    1. ①㉯→㉰→㉱→㉮
    2. ②㉮→㉯→㉰→㉱
    3. ③㉯→㉮→㉰→㉱
    4. ④㉰→㉱→㉮→㉯

  35. 35.오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?

    1. ①바코드 부착관리
    2. ②부품 교환시 용량확인
    3. ③부품리스트 부착
    4. ④카세트 검사 및 교정

  36. 36.다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?

    1. ①VLSI
    2. ②LSI
    3. ③MSI
    4. ④SSI

  37. 37.GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?

    1. ①게이트에 (+)의 신호를 준다.
    2. ②게이트에 (-)의 신호를 준다.
    3. ③게이트의 전류를 작게 한다.
    4. ④그대로 두면 일정 시간 후 오프된다.

  38. 38.PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

    1. ①랜드
    2. ②레지스트
    3. ③레진
    4. ④디스미어

  39. 39.다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?

    1. ①전계효과 트랜지스터(FET)
    2. ②트라이액(TRIAC)
    3. ③단일접합 트랜지스터(UJT)
    4. ④다이액(DIAC)

  40. 40.다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

    1. ①단면 PCB
    2. ②양면 PCB
    3. ③다층면 PCB
    4. ④플렉시블 PCB

  41. 41.P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 무엇이라고 하는가?

    1. ①정공
    2. ②전자
    3. ③도우너
    4. ④억셉터

  42. 42.다음 보기 중 콘덴서의 종류가 아닌 것은?

    1. ①전해 콘덴서
    2. ②탄탈 콘덴서
    3. ③세라믹 콘덴서
    4. ④유전체 콘덴서

  43. 43.다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계 시 유의 사항이 아닌 것은?

    1. ①소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.
    2. ②패턴과 패턴 간에 가능한 한 GND패턴을 통과 시킨다.
    3. ③패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프(Loop) 형상이 되도록 한다.
    4. ④패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지한다.

  44. 44.다음 중 양호한 다이오드를 테스트 했을 때 나타나는 현상이 아닌 것은?

    1. ①순방향 시 매우 낮은 저항값을 나타낸다.
    2. ②역방향 시 매우 높은 저항값을 나타낸다.
    3. ③순방향이나 역방향 모두 낮은 저항값을 나타낸다.
    4. ④실리콘 다이오드의 순방향 전압은 약 0.7V이다.

  45. 45.전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?

    1. ①모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.
    2. ②전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.
    3. ③IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.
    4. ④슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요가 없다.

  46. 46.PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?

    1. ①BBT(Bare Board Test)
    2. ②회로시험(In-Circuit Test)
    3. ③동작시험(Function Test)
    4. ④비아홀 검사(Via-Hole Test)

  47. 47.다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

    1. ①DIODE
    2. ②TR
    3. ③Capacitor
    4. ④FET

  48. 48.금속 중의 전자가 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

    1. ①1차 전자 방출
    2. ②열전자 방출
    3. ③전기장 방출
    4. ④광전자 방출

  49. 49.다음 중 반도체 소자가 아닌 것은?

    1. ①다이오드
    2. ②트랜지스터
    3. ③커패시터
    4. ④광전자 방출소자

  50. 50.다음 중 PCB 설계시 패턴 방향 간격 표준지침이 아닌것은?

    1. ①양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 90도 교차하도록 한다.
    2. ②PCB 바깥쪽에서 패턴까지 일정한 간격을 유지한다.
    3. ③솔더 면의 패턴 방향은 투입 방향(납땜방향)과 나란하게 한다.
    4. ④양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 나란하게 한다.

  51. 51.두 개의 복동 실린더가 1개의 실린더 형태로 조립되어 출력이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있는 실린더는?

    1. ①양로드형 실린더
    2. ②단동 실린더
    3. ③롤링 격판 실린더
    4. ④텐덤 실린더

  52. 52.공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 밸브는?

    1. ①릴리프 밸브
    2. ②체크 밸브
    3. ③감압 밸브
    4. ④시퀸스 밸브

  53. 53.다음은 압력에 대한 설명이다. 맞는 것은?

    1. ①절대압력=대기압력+진공압력
    2. ②절대압력=대기압력+게이지압력
    3. ③게이지압력=절대압력+대기압력
    4. ④진공압력=대기압력+게이지압력

  54. 54.공기압의 장점이 아닌 것은?

    1. ①보수관리가 용이하다.
    2. ②동력원의 발생이 용이하다.
    3. ③외부누설 시 감전, 인화의 위험이 없다.
    4. ④배수대책이 불필요하다.

  55. 55.다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?

    1. ①
    2. ②
    3. ③
    4. ④

  56. 56.다음 보기는 방향제어 밸브 기호이다. 포트와 방향수로 맞는 것은?

    1. ①2/2way
    2. ②3/2way
    3. ③4/2way
    4. ④4/3way

  57. 57.압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는?

    1. ①공압 단동실린더
    2. ②공기 압축기
    3. ③공압 복동실린더
    4. ④공압 모터

  58. 58.국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내는 것 중 잘못 표기한 것은?

    1. ①길이 - 미터 - m
    2. ②질량 - 킬로그램 - ㎏
    3. ③열역학 온도 - 켈빈 - C
    4. ④시간 - 초 - s

  59. 59.다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

    1. ①kgf/cm2
    2. ②bar
    3. ③파스칼(Pa)
    4. ④뉴턴(N)

  60. 60.디스크 시트형 포핏 밸브의 특징이 아닌 것은?

    1. ①응답시간이 길다.
    2. ②내구성이 좋다.
    3. ③밀봉이 우수하다.
    4. ④가동부의 이동거리가 짧다.